標(biāo)簽　>　封裝設(shè)計(jì)

封裝設(shè)計(jì)

+關(guān)注2人關(guān)注

文章：37個(gè) 瀏覽：12051次帖子：0個(gè)

全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

封裝設(shè)計(jì)技術(shù)

整流橋關(guān)鍵參數(shù)與封裝設(shè)計(jì)的關(guān)聯(lián)都有哪些？

整流橋作為交直流轉(zhuǎn)換的核心器件，其性能表現(xiàn)與封裝方案緊密相關(guān)。電流承載能力、耐壓等級(jí)、熱管理效率等參數(shù)共同決定了封裝形態(tài)的選擇策略。本文將從工程應(yīng)用角度...

2025-04-18 標(biāo)簽：整流橋封裝設(shè)計(jì)整流橋選型 327 0

如何制定芯片封裝方案

封裝方案制定是集成電路（IC）封裝設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涉及從芯片設(shè)計(jì)需求出發(fā)，制定出滿足功能、電氣性能、可靠性及成本要求的封裝方案。這個(gè)過(guò)程的核心是根據(jù)不...

2025-04-08 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝封裝設(shè)計(jì) 271 0

Allegro Skill封裝功能之切換原點(diǎn)

在封裝設(shè)計(jì)中，原點(diǎn)是一個(gè)重要的參考點(diǎn)，通常根據(jù)封裝類型被設(shè)置在關(guān)鍵位置，如幾何中心或1腳焊盤等。例如，芯片封裝的原點(diǎn)可能位于幾何中心，而連接器封裝的原點(diǎn)...

2025-03-31 標(biāo)簽：allegro 芯片封裝封裝設(shè)計(jì) 528 0

封裝設(shè)計(jì)圖紙的基本概念和類型

封裝設(shè)計(jì)圖紙是集成電路封裝過(guò)程中用于傳達(dá)封裝結(jié)構(gòu)、尺寸、布局、焊盤、走線等信息的重要文件。它是封裝設(shè)計(jì)的具體表現(xiàn)，是從設(shè)計(jì)到制造過(guò)程中不可缺少的溝通工具...

2025-03-20 標(biāo)簽：集成電路計(jì)算機(jī)芯片封裝 507 0

如何通俗理解芯片封裝設(shè)計(jì)

封裝設(shè)計(jì)是集成電路（IC）生產(chǎn)過(guò)程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。1.封裝設(shè)計(jì)的總體目標(biāo)封裝設(shè)計(jì)的主要目標(biāo)是為芯片提供機(jī)械保護(hù)...

2025-03-14 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝封裝設(shè)計(jì) 1315 0

深度解讀芯片封裝設(shè)計(jì)

封裝設(shè)計(jì)是集成電路（IC）生產(chǎn)過(guò)程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。

2025-03-06 標(biāo)簽：集成電路制造工藝芯片封裝 536 0

芯片封裝中的RDL(重分布層)技術(shù)

封裝中的RDL（Redistribution Layer，重分布層）是集成電路封裝設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要層次，主要用于實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)電氣連接的重新分配，并且在封裝...

2025-03-04 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝封裝設(shè)計(jì) 1792 0

集成電路封裝設(shè)計(jì)為什么需要Design Rule

封裝設(shè)計(jì)Design Rule 是在集成電路封裝設(shè)計(jì)中，為了保證電氣、機(jī)械、熱管理等各方面性能而制定的一系列“約束條件”和“設(shè)計(jì)準(zhǔn)則”。這些準(zhǔn)則會(huì)指導(dǎo)工...

2025-03-04 標(biāo)簽：集成電路 design 封裝設(shè)計(jì) 398 0

這才是封裝設(shè)計(jì)應(yīng)有的樣子：插接件焊盤

插件孔的標(biāo)準(zhǔn)孔徑尺寸：0.60mm(23.6mil)，0.70mm(27.6mil)，0.80mm(31.5mil)，0.90mm(35.4mil)，1...

2024-06-21 標(biāo)簽：元器件焊盤封裝設(shè)計(jì) 2148 0

深入解析AI自主意識(shí)與芯片封裝布局優(yōu)化

封裝可行性審查應(yīng)在封裝開(kāi)發(fā)初期進(jìn)行，審查結(jié)果需要提交給芯片和產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員做進(jìn)一步反饋。完成可行性研究后，須向封裝制造商下訂單，并附上封裝、工具、引線框架...

2024-04-08 標(biāo)簽：芯片 AI 芯片封裝 632 0

封裝設(shè)計(jì)帖子

封裝設(shè)計(jì)資料下載

CMT826X高性能六通道數(shù)字隔離器的數(shù)據(jù)手冊(cè)及應(yīng)用場(chǎng)景解析立即下載

類別：電子資料 2025-02-21 標(biāo)簽：安全認(rèn)證數(shù)字隔離器數(shù)據(jù)通信 197 0

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)仿真技術(shù)流程立即下載

類別：IC中文資料 2024-04-26 標(biāo)簽：SiP 封裝設(shè)計(jì) 540 0

PCB元件封裝設(shè)計(jì)規(guī)范立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2016-12-16 標(biāo)簽：PCB 封裝設(shè)計(jì) 1669 0

PCB元件封裝庫(kù)規(guī)范立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2016-08-29 標(biāo)簽：PCB 元器件封裝設(shè)計(jì) 989 0

PADS2007教程－高級(jí)封裝設(shè)計(jì)立即下載

類別：課件下載 2016-06-29 標(biāo)簽：PADS2007 封裝設(shè)計(jì) 933 0

PCB元件封裝設(shè)計(jì)規(guī)范立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2016-01-14 標(biāo)簽：PCB元件封裝設(shè)計(jì) 1332 0

PADS2007高級(jí)封裝設(shè)計(jì)立即下載

類別：powerpcb 2013-09-13 標(biāo)簽：PADS2007 封裝設(shè)計(jì) 2088 0

PADS_教程－高級(jí)封裝設(shè)計(jì)立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2012-12-05 標(biāo)簽：pads 封裝設(shè)計(jì) 962 0

封裝設(shè)計(jì)資訊

丹佛斯DCM1000功率模塊的封裝技術(shù)演進(jìn)

丹佛斯（Danfoss）的DCM（Direct Cooled Module直接冷卻模塊）是業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的一款針對(duì)于車規(guī)級(jí)功率模塊的封裝設(shè)計(jì)，其核心創(chuàng)新在于直...

2025-06-14 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車散熱器功率模塊 1400 0

DesignCon 采訪 | Cadence 的前瞻性方法和先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的未來(lái)

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，人工智能加速推動(dòng)對(duì)高性能計(jì)算的需求，Cadence將自己定位為仿真和設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域的行業(yè)先鋒。在于圣克拉拉會(huì)議中心舉行的Desi...

2025-05-16 標(biāo)簽：Cadence 人工智能封裝設(shè)計(jì) 387 0

開(kāi)始報(bào)名！PCB/封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng) SI/PI/Thermal 仿真專場(chǎng)研討會(huì)——2024 Cadence 中國(guó)技術(shù)巡回研討會(huì)

2024Cadence中國(guó)技術(shù)巡回研討會(huì)—PCB，封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)SI/PI/Thermal仿真專場(chǎng)研討會(huì)將于10月下旬在北京與深圳召開(kāi)。本次線下研討會(huì)將...

2024-09-28 標(biāo)簽：pcb Cadence 封裝設(shè)計(jì) 588 0

CadenceLIVE China 2024丨PCB、封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)級(jí)仿真專題揭曉

CadenceLIVEChina2024中國(guó)用戶大會(huì)，作為目前中國(guó)EDA行業(yè)覆蓋技術(shù)領(lǐng)域全面、規(guī)模巨大的先進(jìn)技術(shù)交流平臺(tái)，迎來(lái)其輝煌的第二十屆盛會(huì)。此次...

2024-08-10 標(biāo)簽：pcb Cadence 封裝設(shè)計(jì) 654 0

長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)能力的優(yōu)勢(shì)

作為全球領(lǐng)先的芯片封測(cè)企業(yè)，長(zhǎng)電科技深刻理解先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)能力對(duì)于確保半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品性能、功能和成本至關(guān)重要。大規(guī)模高密度的集成電路為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了極...

2023-12-18 標(biāo)簽：芯片封裝封裝設(shè)計(jì)長(zhǎng)電科技 1280 0

日月光推出整合設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)IDE

日月光半導(dǎo)體(日月光投資控股股份有限公司成員 - 紐約證交所代碼：ASX)于2023年10月3日發(fā)表推出整合設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)(Integrated Desi...

2023-10-18 標(biāo)簽：芯片 eda 日月光 1057 0

芯片封裝設(shè)計(jì)

芯片行業(yè)作為一個(gè)高精技術(shù)行業(yè)，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)流程的每個(gè)環(huán)節(jié)都有較高的技術(shù)含量，包括半導(dǎo)體設(shè)備、原材料、IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝與IC測(cè)試等。今天，我們就來(lái)...

2023-06-12 標(biāo)簽：IC 封裝芯片封裝 2177 0

華秋聯(lián)合凡億發(fā)布《PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書(shū)》，限時(shí)免費(fèi)領(lǐng)取

近日，深圳華秋電子有限公司聯(lián)合深圳市凡億電路科技有限公司發(fā)布了《PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書(shū)》（以下簡(jiǎn)稱“白皮書(shū)”），我國(guó)是PCB制造大國(guó)，當(dāng)前產(chǎn)業(yè)對(duì)高技術(shù)...

2022-09-30 標(biāo)簽：pcb 封裝設(shè)計(jì)華秋 1169 0

芯和半導(dǎo)體喜獲第十六屆“中國(guó)芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)

芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，在剛剛召開(kāi)的2021年第十六屆“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)上，芯和半導(dǎo)體喜獲“中國(guó)芯”E...

2021-12-21 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)eda 封裝設(shè)計(jì) 1486 0

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)，前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)

隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設(shè)計(jì)——異構(gòu)集成的3DIC先進(jìn)封裝（以下簡(jiǎn)稱“3DIC”）已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。

2021-08-30 標(biāo)簽：eda 芯片制造新思科技 1744 0

封裝設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)手冊(cè)

相關(guān)話題

換一批

Protues

Protues

+關(guān)注

Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
靜電防護(hù)

靜電防護(hù)

+關(guān)注

為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
Altium Designer

Altium Designer

+關(guān)注
ArduBlock

ArduBlock

+關(guān)注

ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門檻降低，即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫(xiě)程序。
AD10

AD10

+關(guān)注
識(shí)別

識(shí)別

+關(guān)注
PCB封裝

PCB封裝

+關(guān)注

pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫(huà)pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
PCB封裝庫(kù)

PCB封裝庫(kù)

+關(guān)注
AD09

AD09

+關(guān)注
QuickPcb

QuickPcb

+關(guān)注
Protel 99 se

Protel 99 se

+關(guān)注
candence

candence

+關(guān)注
面包板

面包板

+關(guān)注

面包板是由于板子上有很多小插孔，專為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
特性阻抗

特性阻抗

+關(guān)注

特性阻抗又稱特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無(wú)線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
Protel DXP

Protel DXP

+關(guān)注
布局布線

布局布線

+關(guān)注
庫(kù)文件

庫(kù)文件

+關(guān)注

庫(kù)文件是計(jì)算機(jī)上的一類文件，提供給使用者一些開(kāi)箱即用的變量、函數(shù)或類。庫(kù)文件分為靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)，靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)的區(qū)別體現(xiàn)在程序的鏈接階段：靜態(tài)庫(kù)在程序的鏈接階段被復(fù)制到了程序中；動(dòng)態(tài)庫(kù)在鏈接階段沒(méi)有被復(fù)制到程序中，而是程序在運(yùn)行時(shí)由系統(tǒng)動(dòng)態(tài)加載到內(nèi)存中供程序調(diào)用。使用動(dòng)態(tài)庫(kù)系統(tǒng)只需載入一次，不同的程序可以得到內(nèi)存中相同的動(dòng)態(tài)庫(kù)的副本，因此節(jié)省了很多內(nèi)存，而且使用動(dòng)態(tài)庫(kù)也便于模塊化更新程序。
AD軟件

AD軟件

+關(guān)注
清華紫光

清華紫光

+關(guān)注
Genesis2000

Genesis2000

+關(guān)注
Altium_Designer

Altium_Designer

+關(guān)注

Altium Designer 是原Protel軟件開(kāi)發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，主要運(yùn)行在Windows操作系統(tǒng)。這套軟件通過(guò)把原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真、PCB繪制編輯、拓?fù)溥壿嬜詣?dòng)布線、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)的完美融合
敷銅板

敷銅板

+關(guān)注
PCB制板

PCB制板

+關(guān)注
拼接

拼接

+關(guān)注
光繪文件

光繪文件

+關(guān)注
感應(yīng)式

感應(yīng)式

+關(guān)注
直角走線

直角走線

+關(guān)注
貼片磁珠

貼片磁珠

+關(guān)注
導(dǎo)熱硅脂

導(dǎo)熱硅脂

+關(guān)注

導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
KiCAD

KiCAD

+關(guān)注

換一批

電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無(wú)刷電機(jī)	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機(jī)	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進(jìn)電機(jī)	SPWM	充電樁	IPM	機(jī)器視覺(jué)	無(wú)人機(jī)	三菱電機(jī)	ST
伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國(guó)民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國(guó)民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯?？萍?/a>	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚(yáng)興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費(fèi)諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂(lè)鑫	Realtek	ERNI電子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
Nexperia	Lattice	KEMET	順絡(luò)電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機(jī)	金升陽(yáng)	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長(zhǎng)晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開(kāi)關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計(jì)	溫度傳感器	壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器	步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器	TWS	BLDC	無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器	濕度傳感器	光學(xué)傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護(hù)	收發(fā)器	橋接器	多路復(fù)用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

開(kāi)關(guān)電源	步進(jìn)電機(jī)	無(wú)線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機(jī)
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	藍(lán)牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太網(wǎng)	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
語(yǔ)音識(shí)別	萬(wàn)用表	CPLD	耦合	電路仿真	電容濾波	保護(hù)電路	看門狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	閾值電壓	UART	機(jī)器學(xué)習(xí)	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	樹(shù)莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	華秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

一区二区三区三上|欧美在线视频五区|国产午夜无码在线观看视频|亚洲国产裸体网站|无码成年人影视|亚洲AV亚洲AV|成人开心激情五月|欧美性爱内射视频|超碰人人干人人上|一区二区无码三区亚洲人区久久精品

搜索歷史

封裝設(shè)計(jì)

封裝設(shè)計(jì)技術(shù)

封裝設(shè)計(jì)帖子

封裝設(shè)計(jì)資料下載

封裝設(shè)計(jì)資訊

封裝設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)手冊(cè)

相關(guān)標(biāo)簽

相關(guān)話題

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(2人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB設(shè)計(jì)：PADS教程，PADS視頻教程	鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
張飛實(shí)戰(zhàn)電子視頻教程	朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
李增老師：信號(hào)完整性教程，高速電路仿真教程	華為鴻蒙系統(tǒng)教程，HarmonyOS視頻教程
賽盛：EMC設(shè)計(jì)教程，EMC視頻教程	杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
唐佐林：c語(yǔ)言基礎(chǔ)教程，c語(yǔ)言基礎(chǔ)視頻教程	張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
正點(diǎn)原子：FPGA教程，F(xiàn)PGA視頻教程	韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
張先鳳老師：C語(yǔ)言基礎(chǔ)視頻教程	許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
王振濤老師：NB-IoT開(kāi)發(fā)視頻教程	Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
C語(yǔ)言視頻教程	RK3566芯片資料合集
朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程	開(kāi)源硬件專題