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標簽 > 封裝設(shè)計
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整流橋關(guān)鍵參數(shù)與封裝設(shè)計的關(guān)聯(lián)都有哪些？
整流橋作為交直流轉(zhuǎn)換的核心器件，其性能表現(xiàn)與封裝方案緊密相關(guān)。電流承載能力、耐壓等級、熱管理效率等參數(shù)共同決定了封裝形態(tài)的選擇策略。本文將從工程應(yīng)用角度...
封裝方案制定是集成電路（IC）封裝設(shè)計中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涉及從芯片設(shè)計需求出發(fā)，制定出滿足功能、電氣性能、可靠性及成本要求的封裝方案。這個過程的核心是根據(jù)不...
在封裝設(shè)計中，原點是一個重要的參考點，通常根據(jù)封裝類型被設(shè)置在關(guān)鍵位置，如幾何中心或1腳焊盤等。例如，芯片封裝的原點可能位于幾何中心，而連接器封裝的原點...
封裝設(shè)計圖紙是集成電路封裝過程中用于傳達封裝結(jié)構(gòu)、尺寸、布局、焊盤、走線等信息的重要文件。它是封裝設(shè)計的具體表現(xiàn)，是從設(shè)計到制造過程中不可缺少的溝通工具...
封裝設(shè)計是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。1.封裝設(shè)計的總體目標封裝設(shè)計的主要目標是為芯片提供機械保護...
封裝設(shè)計是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。
封裝中的RDL（Redistribution Layer，重分布層）是集成電路封裝設(shè)計中的一個重要層次，主要用于實現(xiàn)芯片內(nèi)電氣連接的重新分配，并且在封裝...
封裝設(shè)計Design Rule 是在集成電路封裝設(shè)計中，為了保證電氣、機械、熱管理等各方面性能而制定的一系列“約束條件”和“設(shè)計準則”。這些準則會指導(dǎo)工...
插件孔的標準孔徑尺寸：0.60mm(23.6mil)，0.70mm(27.6mil)，0.80mm(31.5mil)，0.90mm(35.4mil)，1...
封裝可行性審查應(yīng)在封裝開發(fā)初期進行，審查結(jié)果需要提交給芯片和產(chǎn)品設(shè)計人員做進一步反饋。完成可行性研究后，須向封裝制造商下訂單，并附上封裝、工具、引線框架...
CMT826X高性能六通道數(shù)字隔離器的數(shù)據(jù)手冊及應(yīng)用場景解析立即下載
類別：電子資料 2025-02-21 標簽：安全認證數(shù)字隔離器數(shù)據(jù)通信 135 0
類別：PCB設(shè)計規(guī)則 2016-12-16 標簽：PCB封裝設(shè)計 1653 0
類別：PCB設(shè)計規(guī)則 2016-08-29 標簽：PCB元器件封裝設(shè)計 980 0
類別：PCB設(shè)計規(guī)則 2016-01-14 標簽：PCB元件封裝設(shè)計 1312 0
類別：PCB設(shè)計規(guī)則 2012-12-05 標簽：pads封裝設(shè)計 948 0
開始報名！PCB/封裝設(shè)計及系統(tǒng) SI/PI/Thermal 仿真專場研討會——2024 Cadence 中國技術(shù)巡回研討會
2024Cadence中國技術(shù)巡回研討會—PCB，封裝設(shè)計及系統(tǒng)SI/PI/Thermal仿真專場研討會將于10月下旬在北京與深圳召開。本次線下研討會將...
CadenceLIVE China 2024丨PCB、封裝設(shè)計及系統(tǒng)級仿真專題揭曉
CadenceLIVEChina2024中國用戶大會，作為目前中國EDA行業(yè)覆蓋技術(shù)領(lǐng)域全面、規(guī)模巨大的先進技術(shù)交流平臺，迎來其輝煌的第二十屆盛會。此次...
作為全球領(lǐng)先的芯片封測企業(yè)，長電科技深刻理解先進的封裝設(shè)計能力對于確保半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品性能、功能和成本至關(guān)重要。大規(guī)模高密度的集成電路為產(chǎn)品設(shè)計提供了極...
日月光推出整合設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)IDE
日月光半導(dǎo)體(日月光投資控股股份有限公司成員 - 紐約證交所代碼：ASX)于2023年10月3日發(fā)表推出整合設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)(Integrated Desi...
芯片行業(yè)作為一個高精技術(shù)行業(yè)，從設(shè)計到生產(chǎn)流程的每個環(huán)節(jié)都有較高的技術(shù)含量，包括半導(dǎo)體設(shè)備、原材料、IC設(shè)計、芯片制造、封裝與IC測試等。今天，我們就來...
華秋聯(lián)合凡億發(fā)布《PCB封裝設(shè)計指導(dǎo)白皮書》，限時免費領(lǐng)取
近日，深圳華秋電子有限公司聯(lián)合深圳市凡億電路科技有限公司發(fā)布了《PCB封裝設(shè)計指導(dǎo)白皮書》（以下簡稱“白皮書”），我國是PCB制造大國，當前產(chǎn)業(yè)對高技術(shù)...
芯和半導(dǎo)體喜獲第十六屆“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎
芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會上，芯和半導(dǎo)體喜獲“中國芯”E...
芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)，前所未有的“3DIC先進封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺
隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設(shè)計——異構(gòu)集成的3DIC先進封裝（以下簡稱“3DIC”）已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。
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