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如何使用3DIC Compiler實現(xiàn)芯片堆疊設(shè)計
先進封裝從MCM發(fā)展到2.5D/3D堆疊封裝，目前發(fā)展最快的制造商是TSMC。TSMC從Foundry端延伸入2.5D/3D先進封裝，稱為3D Fabr...
集成電路封裝是一種保護半導(dǎo)體元件免受外部物理損壞或腐蝕的方法，通過將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類型的集成電路，遵循不同的電路設(shè)計和...
插件孔的標(biāo)準(zhǔn)孔徑尺寸：0.60mm(23.6mil)，0.70mm(27.6mil)，0.80mm(31.5mil)，0.90mm(35.4mil)，1...
封裝中的RDL（Redistribution Layer，重分布層）是集成電路封裝設(shè)計中的一個重要層次，主要用于實現(xiàn)芯片內(nèi)電氣連接的重新分配，并且在封裝...
在進行完元器件的原理圖庫繪制之后，就需要進行條件更為嚴(yán)格的元器件PCB封裝庫設(shè)計，不然就無法進行后面PCB layout的設(shè)計。 PCB的封裝繪制一般會...
集成電路及其封裝是典型的由名種材料構(gòu)成的復(fù)合結(jié)構(gòu)體系，也是典型的多物理場耦合系統(tǒng)。在封裝技術(shù)發(fā)展的早期，多物理場赮合效應(yīng)較弱，電設(shè)計與熱機械可靠性設(shè)計通...
如何對系統(tǒng)和組件進行可靠的封裝是微系統(tǒng)工業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)，因為微系統(tǒng)的封裝技術(shù)遠沒有微電子封裝技術(shù)成熟。微系統(tǒng)封裝在廣義上講有三個主要的任務(wù)：裝配、封裝...
集成電路及其封裝是典型的由名種材料構(gòu)成的復(fù)合結(jié)構(gòu)體系，也是典型的多物理場耦合系統(tǒng)。
封裝可靠性設(shè)計是指針對集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式，采取相應(yīng)的設(shè)計技術(shù)，消除或控制失效模式，使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術(shù)活動。
類別：PCB設(shè)計規(guī)則 2016-12-16 標(biāo)簽：PCB封裝設(shè)計 1669 0
類別：PCB設(shè)計規(guī)則 2016-01-14 標(biāo)簽：PCB元件封裝設(shè)計 1332 0
類別：PCB設(shè)計規(guī)則 2016-08-29 標(biāo)簽：PCB元器件封裝設(shè)計 989 0
類別：PCB設(shè)計規(guī)則 2012-12-05 標(biāo)簽：pads封裝設(shè)計 962 0
CMT826X高性能六通道數(shù)字隔離器的數(shù)據(jù)手冊及應(yīng)用場景解析立即下載
類別：電子資料 2025-02-21 標(biāo)簽：安全認證數(shù)字隔離器數(shù)據(jù)通信 197 0
芯片行業(yè)作為一個高精技術(shù)行業(yè)，從設(shè)計到生產(chǎn)流程的每個環(huán)節(jié)都有較高的技術(shù)含量，包括半導(dǎo)體設(shè)備、原材料、IC設(shè)計、芯片制造、封裝與IC測試等。今天，我們就來...
芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)，前所未有的“3DIC先進封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺
隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設(shè)計——異構(gòu)集成的3DIC先進封裝（以下簡稱“3DIC”）已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。
芯和半導(dǎo)體喜獲第十六屆“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎
芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會上，芯和半導(dǎo)體喜獲“中國芯”E...
丹佛斯（Danfoss）的DCM（Direct Cooled Module直接冷卻模塊）是業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的一款針對于車規(guī)級功率模塊的封裝設(shè)計，其核心創(chuàng)新在于直...
作為全球領(lǐng)先的芯片封測企業(yè)，長電科技深刻理解先進的封裝設(shè)計能力對于確保半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品性能、功能和成本至關(guān)重要。大規(guī)模高密度的集成電路為產(chǎn)品設(shè)計提供了極...
華秋聯(lián)合凡億發(fā)布《PCB封裝設(shè)計指導(dǎo)白皮書》，限時免費領(lǐng)取
近日，深圳華秋電子有限公司聯(lián)合深圳市凡億電路科技有限公司發(fā)布了《PCB封裝設(shè)計指導(dǎo)白皮書》（以下簡稱“白皮書”），我國是PCB制造大國，當(dāng)前產(chǎn)業(yè)對高技術(shù)...
日月光推出整合設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)IDE
日月光半導(dǎo)體(日月光投資控股股份有限公司成員 - 紐約證交所代碼：ASX)于2023年10月3日發(fā)表推出整合設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)(Integrated Desi...
CadenceLIVE China 2024丨PCB、封裝設(shè)計及系統(tǒng)級仿真專題揭曉
CadenceLIVEChina2024中國用戶大會，作為目前中國EDA行業(yè)覆蓋技術(shù)領(lǐng)域全面、規(guī)模巨大的先進技術(shù)交流平臺，迎來其輝煌的第二十屆盛會。此次...
開始報名！PCB/封裝設(shè)計及系統(tǒng) SI/PI/Thermal 仿真專場研討會——2024 Cadence 中國技術(shù)巡回研討會
2024Cadence中國技術(shù)巡回研討會—PCB，封裝設(shè)計及系統(tǒng)SI/PI/Thermal仿真專場研討會將于10月下旬在北京與深圳召開。本次線下研討會將...
DesignCon 采訪 | Cadence 的前瞻性方法和先進封裝設(shè)計的未來
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，人工智能加速推動對高性能計算的需求，Cadence將自己定位為仿真和設(shè)計自動化領(lǐng)域的行業(yè)先鋒。在于圣克拉拉會議中心舉行的Desi...
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