完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
文章:5006個(gè) 瀏覽:145424次 帖子:1144個(gè)
首先,由于周邊焊點(diǎn)(即I/O焊點(diǎn))的尺寸較小且更接近熱源,它們會(huì)比熱沉焊盤(pán)更早開(kāi)始熔化。這一過(guò)程可能會(huì)導(dǎo)致QFN封裝在局部上被輕微抬起,但隨著焊錫的繼續(xù)...
AI時(shí)代,華天科技熱仿真分析為芯片散熱保駕護(hù)航
在AI時(shí)代,面對(duì)封裝產(chǎn)品小型化、集成度和可靠性要求的提高,如何在不犧牲性能的前提下有效解決散熱問(wèn)題,已成為業(yè)界亟需解決的緊迫任務(wù)。
在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,硅片的封裝是至關(guān)重要的一環(huán)。封裝不僅保護(hù)著脆弱的芯片免受外界環(huán)境的損害,還提供了芯片與外部電路的連接通道。然而,封裝過(guò)程中硅片的翹曲...
本文介紹塑封及切筋打彎工藝設(shè)計(jì)重點(diǎn),除此之外,封裝散熱設(shè)計(jì)是確保功率器件穩(wěn)定運(yùn)行和延長(zhǎng)使用壽命的重要環(huán)節(jié)。通過(guò)優(yōu)化散熱通道、選擇合適的材料和結(jié)構(gòu)以及精確...
一文了解晶圓級(jí)封裝中的垂直互連結(jié)構(gòu)
隨著電子產(chǎn)品需求的不斷提升,半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)從2D 結(jié)構(gòu)發(fā)展到2.5D 乃至3D結(jié)構(gòu),這對(duì)包括高密度集成和異質(zhì)結(jié)構(gòu)封裝在內(nèi)的系統(tǒng)級(jí)封裝(Syst...
從發(fā)展歷史、研究進(jìn)展和前景預(yù)測(cè)三個(gè)方面對(duì)混合鍵合(HB)技術(shù)進(jìn)行分析
摘要: 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,傳統(tǒng)倒裝焊( FC) 鍵合已難以滿足高密度、高可靠性的三維( 3D) 互連技術(shù)的需求。混合鍵合( HB) 技術(shù)是一種先進(jìn)的...
深入剖析2.5D封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用
?? 隨著制程技術(shù)的不斷逼近極限,進(jìn)一步提升晶體管密度和性能變得愈發(fā)艱難,成本也日益高昂。在此背景下,先進(jìn)封裝技術(shù),特別是2.5D封裝,成為了半導(dǎo)體領(lǐng)域...
揭秘LED三大封裝技術(shù):SMD、COB、IMD的全面解析
LED顯示屏的封裝技術(shù)是影響其性能、成本和應(yīng)用范圍的關(guān)鍵因素。目前,市場(chǎng)上主要有三種主流的LED封裝技術(shù):SMD(表面貼裝器件)、COB(板上芯片封裝)...
本文簡(jiǎn)單介紹了X-ray 在芯片失效分析中的應(yīng)用。 X-ray 在芯片失效分析中的應(yīng)用廣泛,主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面: 1.檢測(cè)封裝缺陷: 焊點(diǎn)異常檢測(cè):...
線鍵合與倒裝芯片作為封裝技術(shù)中兩大重要的連接技術(shù),各自承載著不同的使命與優(yōu)勢(shì)。那么,芯片倒裝(Flip Chip)相對(duì)于傳統(tǒng)線鍵合(Wire Bondi...
PCB各類封裝介紹 PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)上的元件封裝是指電子元件在PCB設(shè)計(jì)中所體現(xiàn)的物理和電氣連接形式。不...
一文解析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條以及相關(guān)知識(shí)
先來(lái)了解一下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條以及相關(guān)知識(shí),看完傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝對(duì)比后再來(lái)了解封裝裝備,最后看看核心封裝設(shè)備的梳理。 下圖為工藝對(duì)比 ? ? ? ? ? ...
一文解析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條以及相關(guān)知識(shí)
先來(lái)了解一下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條以及相關(guān)知識(shí),看完傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝對(duì)比后再來(lái)了解封裝裝備,最后看看核心封裝設(shè)備的梳理。 下圖為工藝對(duì)比 ? ? ? ? ? ...
高功率半導(dǎo)體激光器的散熱秘籍:過(guò)渡熱沉封裝技術(shù)揭秘
高功率半導(dǎo)體激光器在現(xiàn)代科技領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色,其廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、信息通信、醫(yī)療、生命科學(xué)等領(lǐng)域。然而,隨著輸出功率的不斷增加,高功率半導(dǎo)體激...
上海貝嶺超小封裝物聯(lián)網(wǎng)能效監(jiān)測(cè)芯片BL0971介紹
為實(shí)現(xiàn)這些監(jiān)測(cè)及應(yīng)用需求,上海貝嶺在之前的物聯(lián)網(wǎng)能效監(jiān)測(cè)芯片BL0972的基礎(chǔ)上,針對(duì)直流充電樁的應(yīng)用需求,推出了超小封裝的BL0971交直流能效監(jiān)測(cè)芯片。
2024-11-15 標(biāo)簽:芯片封裝物聯(lián)網(wǎng) 1263 0
和 Dr Peter 一起學(xué) KiCad 4.4:移動(dòng)封裝
“ ?本章將介紹如何移動(dòng)封裝。 ? ” 4 .4. 3 - 移動(dòng)封裝 在本章中,我將完成在本書(shū)第三部分第二章中學(xué)到的 PCB 工作流程的第三步。我會(huì)在上...
如何使用SIP Layout建立PiP封裝結(jié)構(gòu)
? PiP封裝結(jié)構(gòu) 將要?jiǎng)?chuàng)建的元件參數(shù)如下: 1、共有2顆die,上方的封裝基板正面放置1顆,Wireband連接形式;下方基板正面放置1顆,F(xiàn)lipc...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |