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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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直插式無(wú)源器件體積普遍要比貼片式要大一些,而且直插式器件在制作PCB時(shí)需要打孔,焊接工藝跟貼片式也有差別,較為麻煩,相對(duì)而言,直插式電阻電容多是面向大功...
電子元器件有著不同的封裝類型,不同類的元器件外形雖然差不多,但內(nèi)部結(jié)構(gòu)及用途卻大不同,譬如TO220封裝的元件可能是三極管、可控硅、場(chǎng)效應(yīng)管甚至是雙二極...
貼片電容的優(yōu)點(diǎn)首要在于生產(chǎn)方面,其自動(dòng)化程度高,精度也高,在運(yùn)輸途中不像插件式那樣容易受損。但是工藝安裝需要波峰焊工藝處理,電容通過(guò)高溫之后可能會(huì)影響性...
引腳插入式封裝(Through-Hole Mount)。此封裝形式有引腳出來(lái),并將引腳直接插入印刷電路板(PWB)中,再由浸錫法進(jìn)行波峰焊接,以實(shí)現(xiàn)電路...
二極管長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)允許流過(guò)的最大正向平均電流稱為最大整流電流,或稱為二極管的額定工作電流。當(dāng)流過(guò)二極管的電流大于最大整流電流時(shí),二極管容易被燒 壞。二極...
BGA焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及基本規(guī)則是什么
BGA器件的封裝結(jié)構(gòu)按焊點(diǎn)形狀分為兩類:球形焊點(diǎn)和柱狀焊點(diǎn)。BGA封裝技術(shù)是采用將圓型或者柱狀焊點(diǎn)隱藏在封裝體下面,其特點(diǎn)是引線間距大、引線長(zhǎng)度短。
隨著移動(dòng)電源的普及,在實(shí)現(xiàn)快速高效充電的基礎(chǔ)上,用戶對(duì)電量指示的精確度也提出了更高的要求。為順應(yīng)客戶不斷提高的要求,富滿電子加大研發(fā)投入,整合新的研發(fā)團(tuán)...
2018-04-02 標(biāo)簽:封裝移動(dòng)電源 2.6萬(wàn) 0
COB工藝的優(yōu)缺點(diǎn)、工藝流程及主要設(shè)備有哪些
COB( Chip On Board)是指將裸芯片直接貼在PCB上,然后用鋁線或金線進(jìn)行電子連接,檢測(cè)后封膠。
LM1036采用雙列直插20腳封裝,內(nèi)部電路主要由內(nèi)部穩(wěn)壓電源(供電路內(nèi)用)、齊納穩(wěn)壓電源(專供直流控制用)和兩組完全相同的音量、音調(diào)及平衡電路組成。
封裝的辦法有多種,如雙列直捅封裝(DIP),四方扁平封裝(QEP),小外型封裝(SOP),塑料引線芯片載體(PLCC)等,而封裝的資料也有多種,如塑料封...
LKT系列SOP8封裝的芯片外接五個(gè)功能引腳,VCC、GND、RST、IO、CLK,設(shè)計(jì)開發(fā)階段方便在PCB上焊接調(diào)試,批量生產(chǎn)階段貼片生產(chǎn)效率高。近年...
PCB的熱焊盤與散熱過(guò)孔4種設(shè)計(jì)形式介紹
PQFN封裝底部大面積暴露的熱焊盤提供了可靠的焊接面積,PCB底部必須設(shè)計(jì)與之相對(duì)應(yīng)的熱焊盤及傳熱過(guò)孔。過(guò)孔提供散熱途徑,能夠有效地將熱量從芯片傳導(dǎo)到PCB上。
MOS管的封裝類型,常常影響著電路的設(shè)計(jì)方向,甚至是產(chǎn)品性能走向;但面對(duì)形色各異的封裝,我們?cè)撊绾伪鎰e?主流企業(yè)的封裝又有什么特點(diǎn)?
集成電路的一般文字符號(hào)為“IC”,數(shù)字集成電路的文字符號(hào)為“D”。集成電路出現(xiàn)在20世紀(jì)60年代,當(dāng)時(shí)只集成了十幾個(gè)元器件,后來(lái)集成度越來(lái)越高,甚至出現(xiàn)...
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合,形成一個(gè)有機(jī)的整體,也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合,形成“類”,其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
在將原理圖通過(guò)網(wǎng)表導(dǎo)入或者直接導(dǎo)入的方式導(dǎo)入到PCB中,我們有時(shí)候可以看到同封裝的焊盤在進(jìn)行綠色報(bào)錯(cuò),一般情況下是多管腳的IC元器件報(bào)錯(cuò),例如可以看到如...
100G QSFP28 SR4光模塊的封裝、特點(diǎn)和參數(shù)詳細(xì)介紹
100G QSFP28光模塊作為光模塊市場(chǎng)上的主流光模塊,一直以小尺寸、高速率、高密度、低成本等優(yōu)勢(shì)而備受關(guān)注。但是,對(duì)于100GQSFP28光模塊的類...
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