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標(biāo)簽 > 封裝

封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;

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封裝技術(shù)

降壓型DC-DC控制器MAX1652-MAX1655的特性和應(yīng)用范圍

MAX1652-MAX1655是采用小型QSOP封裝的高效率,脈沖寬度調(diào)制(PWM),降壓型DC-DC控制器。MAX1653 / MAX1655還采用1...

2020-10-22 標(biāo)簽:控制器封裝pwm 1408 0

塑封、切筋打彎及封裝散熱工藝設(shè)計(jì)

塑封、切筋打彎及封裝散熱工藝設(shè)計(jì)

本文介紹塑封及切筋打彎工藝設(shè)計(jì)重點(diǎn),除此之外,封裝散熱設(shè)計(jì)是確保功率器件穩(wěn)定運(yùn)行和延長使用壽命的重要環(huán)節(jié)。通過優(yōu)化散熱通道、選擇合適的材料和結(jié)構(gòu)以及精確...

2024-11-26 標(biāo)簽:封裝散熱塑封 1404 0

封裝設(shè)計(jì)與仿真工具現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

封裝設(shè)計(jì)與仿真工具現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

集成電路和電子系統(tǒng)的快速發(fā)展,推動(dòng)著封裝和集成技術(shù)向著輕型化、高集成度、多樣化的方向不斷革新,也帶動(dòng)了封裝的電/熱/機(jī)械及結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與仿真工具的快速發(fā)展。

2023-05-23 標(biāo)簽:集成電路pcb封裝 1403 0

VL53L4CD TOF開發(fā)(1)----驅(qū)動(dòng)TOF進(jìn)行測距

VL53L4CD TOF開發(fā)(1)----驅(qū)動(dòng)TOF進(jìn)行測距

VL53L4CD適用于接近測量和短距離測量,可實(shí)現(xiàn)從僅僅1 mm到1300 mm的超精準(zhǔn)距離測量。新一代激光發(fā)射器具有18°視場 (FoV),提高了環(huán)境...

2024-05-17 標(biāo)簽:封裝測距TOF 1402 0

元器件AEC-Q102濕度敏感等級(jí)試驗(yàn)

濕度是困擾在電子系統(tǒng)背后的一個(gè)難題。不管是在空氣流通的熱帶區(qū)域中,還是在潮濕的區(qū)域中運(yùn)輸,潮濕都是顯著增加電子工業(yè)開支的原因。

2023-03-27 標(biāo)簽:元器件濕度封裝 1401 0

封裝熱分析計(jì)算器教程

封裝熱分析計(jì)算器教程

封裝熱分析計(jì)算器 (PTA) 是為 HP 50g 計(jì)算器編寫的程序,有助于分析 IC 封裝熱。使用數(shù)據(jù)表參數(shù),從芯片(結(jié)點(diǎn))、外殼到環(huán)境跟蹤熱量和耗散。...

2023-02-10 標(biāo)簽:芯片集成電路封裝 1396 0

NPOI WEG報(bào)表工具包簡介

NPOI WEG報(bào)表工具包簡介

很久以前就知道有NPOI這個(gè)報(bào)表工具包,因?yàn)橛蠳I自帶的工具包就沒有詳細(xì)研究過。當(dāng)前工作中幾臺(tái)電腦因?yàn)榘惭bOFFICE版本問題,或其它原因?qū)е伦詭?bào)表無...

2023-11-06 標(biāo)簽:labview封裝編程 1395 0

開關(guān)穩(wěn)壓器LT8616的性能特點(diǎn)、功能及應(yīng)用分析

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation)推出的42V、高效率、雙通道、同步單片式降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器 LT8616。其雙...

2020-10-19 標(biāo)簽:封裝凌力爾特開關(guān)穩(wěn)壓器 1390 0

預(yù)測元器件溫度的10項(xiàng)提示—高級(jí)操作指南

元器件溫度預(yù)測在很多方面都有重要意義。歷史上,元器件溫度關(guān)系到可靠性,早期研究認(rèn)為現(xiàn)場故障率與元器件溫度相關(guān)。近來,基于物理學(xué)的可靠性預(yù)測將電子組件的故...

2023-02-28 標(biāo)簽:pcb元器件電路板 1384 0

如何在不破壞PCB機(jī)箱的情況下打破障礙

不僅PCB周圍的底盤讓你安全保持并操作您的產(chǎn)品,但它將作為電路板上敏感元件的保護(hù)者,使其免受在產(chǎn)品使用壽命期間可能會(huì)或可能不會(huì)經(jīng)受的定期沖擊。環(huán)境危害,...

2019-07-28 標(biāo)簽:pcb封裝華強(qiáng)PCB線路板打樣 1380 0

引線鍵合的基礎(chǔ)知識(shí)

引線鍵合的基礎(chǔ)知識(shí)

引線鍵合 引線鍵合,又稱壓焊,是半導(dǎo)體封裝工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),對(duì)封裝的可靠性和最終產(chǎn)品的測試良率具有決定性影響。 以下是對(duì)引線鍵合的分述: 引線鍵合概述 ...

2025-01-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝引線鍵合 1378 0

長電科技解讀芯片成品制造的“四個(gè)協(xié)同”

長電科技解讀芯片成品制造的“四個(gè)協(xié)同”

集成電路產(chǎn)業(yè)沿著摩爾定律走到今天,持續(xù)推進(jìn)的硅工藝節(jié)點(diǎn)難以為繼,伴隨著5G通信、汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算等新興領(lǐng)域?qū)呻娐樊a(chǎn)品與技術(shù)需求的增長,...

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光耦的選擇與替換

光耦的選擇與替換

光電耦合器以光為媒介傳輸電信號(hào)。它對(duì)輸入、輸出電信號(hào)有良好的隔離作用,所以,它在各種電路中得到廣泛的應(yīng)用。目前它已成為種類最多、用途最廣的光電器件之一。...

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ADAQ4003 是一款 μModule? 精密數(shù)據(jù)采集 (DAQ)、信號(hào)鏈解決方案,可將組件選擇、優(yōu)化和布局方面的信號(hào)鏈設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)從設(shè)計(jì)人員轉(zhuǎn)移到套件...

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什么是ServletConfig?ServletConfig類的方法有哪些

ServletConfig 代表當(dāng)前Servlet在web.xml中的配置信息。 在Servlet的配置文件中,可以使用一個(gè)或多個(gè)<init...

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嵌入式軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)之函數(shù)調(diào)用

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函數(shù)調(diào)用很好理解,即使剛學(xué)沒多久的朋友也知道函數(shù)調(diào)用是怎么實(shí)現(xiàn)的,即調(diào)用一個(gè)已經(jīng)封裝好的函數(shù),實(shí)現(xiàn)某個(gè)特定的功能。 把一個(gè)或者多個(gè)功能通過函數(shù)的方式封裝...

2023-02-15 標(biāo)簽:接口封裝函數(shù)調(diào)用 1370 0

封裝基板技術(shù)詳解

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2023-06-30 標(biāo)簽:封裝基板技術(shù) 1370 0

總結(jié)了60種硬件工程師常用封裝實(shí)物圖

電子元器件有著不同的封裝類型,不同類的元器件外形雖然差不多,但內(nèi)部結(jié)構(gòu)及用途卻大不同,譬如TO220封裝的元件可能是三極管、可控硅、場效應(yīng)管甚至是雙二極管。

2023-02-11 標(biāo)簽:電子元器件封裝MOS 1367 0

芯片前端和后端制造工藝的區(qū)別

芯片前端和后端制造工藝的區(qū)別

通常,我們將芯片的生產(chǎn)過程劃分為前端制程和后端制程兩大階段,其中前端制程專注于芯片的制造,而后端制程則關(guān)注于芯片的封裝。

2025-02-12 標(biāo)簽:封裝工藝晶體管 1365 0

基于PC機(jī)和單片機(jī)實(shí)現(xiàn)平行縫焊機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

基于PC機(jī)和單片機(jī)實(shí)現(xiàn)平行縫焊機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

平行縫焊機(jī)用于封裝集成電路芯片。目前我國使用的封裝集成電路芯片的設(shè)備基本來自于美國和日本等國家,價(jià)格昂貴,因此使其變得國產(chǎn)化、價(jià)位低具有深遠(yuǎn)的意義。

2020-05-03 標(biāo)簽:芯片集成電路單片機(jī) 1359 0

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    光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的,在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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    TMS320F28335
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    靜電防護(hù)
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  • ESP8266
    ESP8266
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    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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