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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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TO-252封裝產(chǎn)品,為智能插座提供全場(chǎng)景解決方案
隨著智能家居的普及,智能插座作為電力控制與數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵節(jié)點(diǎn),其核心器件的高效性和可靠性至關(guān)重要。TO-252封裝以其散熱性能優(yōu)異、體積緊湊、安裝便捷等...
UCC25600 8 引腳高性能諧振模式 LLC 控制器數(shù)據(jù)手冊(cè)
UCC25600高性能諧振模式控制器專為使用諧振拓?fù)涞?DC-DC 應(yīng)用而設(shè)計(jì),尤其是 LLC 半橋諧振轉(zhuǎn)換器。這款高度集成的控制器僅在一個(gè) 8 引腳封...
功率電子產(chǎn)品的應(yīng)用已擴(kuò)展到相當(dāng)多的行業(yè),如汽車,航空航天和軍事行業(yè)。高功率電子設(shè)備需要能夠適應(yīng)更高的使用溫度(>250°C),這大大增加了對(duì)設(shè)備材...
隨著FPC應(yīng)用新領(lǐng)域的不斷增加,它的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)形式、產(chǎn)品功能、產(chǎn)品性能也發(fā)生著很大的變化。其變化趨勢(shì)表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。
詳解晶圓級(jí)可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)
隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升,可靠性要求與測(cè)試成本及時(shí)間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級(jí)可靠性(Wafer Level Reliability, WLR)技術(shù)通過...
數(shù)據(jù)手冊(cè)#TPS767D301-EP 增強(qiáng)型產(chǎn)品,雙輸出低壓差電壓常規(guī)
TPS767D301-EP 雙穩(wěn)壓器采用緊湊型封裝,可提供快速瞬態(tài)響應(yīng)、低壓差 (LDO) 電壓和雙輸出,并通過 10μF 低 ESR 輸出電容器實(shí)現(xiàn)穩(wěn)...
LM338系列 5A、40V、低 IQ、可調(diào)線性穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊(cè)
LM138 系列可調(diào) 3 端子正穩(wěn)壓器能夠 在 1.2V 至 32V 輸出范圍內(nèi)提供超過 5A 的電流。它們非常易于使用 并且只需要 2 個(gè)電阻器來設(shè)置...
粘片作為芯片與管殼間實(shí)現(xiàn)連接和固定的關(guān)鍵工序,達(dá)成了封裝對(duì)于芯片的固定功能,以及芯片背面電連接功能。在行業(yè)里,這一工序常被叫做粘片。由于其核心作用是固定...
多通道灰度緩沖器EL5x24的性能特點(diǎn)及應(yīng)用范圍
Intersil推出的四種新的集成了高速VCOM(common voltage)放大器的多通道灰度緩沖器EL5524, EL5624,EL5724和EL...
許多電力工程師都知道如何使用其手工原型獲得可行的成果,但在生產(chǎn)環(huán)境中,我們需要更好地控制腳端彎曲。否則,可能會(huì)引起數(shù)不盡的問題。本博客文章討論了獲得可靠...
首先,由于周邊焊點(diǎn)(即I/O焊點(diǎn))的尺寸較小且更接近熱源,它們會(huì)比熱沉焊盤更早開始熔化。這一過程可能會(huì)導(dǎo)致QFN封裝在局部上被輕微抬起,但隨著焊錫的繼續(xù)...
三極管在電路中可以放大電流信號(hào),實(shí)現(xiàn)對(duì)電路的驅(qū)動(dòng)和開關(guān)以及控制等。一款好的三極管需要具備良好的電氣性能和機(jī)械性能以及產(chǎn)品穩(wěn)定性,此外,它還要實(shí)用方便且使...
2024-10-27 標(biāo)簽:三極管封裝驅(qū)動(dòng)電路 648 0
一種高速DSP的PCB抗干擾設(shè)計(jì)技術(shù)
隨著芯片集成度的越來越高,芯片的引腳也越來越多,器件的封裝也在不斷地發(fā)生變化,從DIP至OSOP,從SOP到PQFP,從PQFP到BGA。TMS320C...
晶圓級(jí)封裝技術(shù)的概念和優(yōu)劣勢(shì)
圓片級(jí)封裝(WLP),也稱為晶圓級(jí)封裝,是一種直接在晶圓上完成大部分或全部封裝測(cè)試程序,再進(jìn)行切割制成單顆組件的先進(jìn)封裝技術(shù) 。WLP自2000年左右問...
錫膏使用50問之(1)錫膏存儲(chǔ)溫度過高或過低,對(duì)黏度和活化劑有什么影響?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
技術(shù)資料#LMG3426R050 600V 50mΩ GaN FET,集成驅(qū)動(dòng)器、保護(hù)和零電壓檢測(cè)
LMG342xR050 集成了一個(gè)硅驅(qū)動(dòng)器,可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 150V/ns 的開關(guān)速度。與分立硅柵極驅(qū)動(dòng)器相比,TI 的集成精密柵極偏置可實(shí)現(xiàn)更高的開關(guān) S...
TLV759P 帶使能功能的 1A、低 IQ、高精度、可調(diào)超低壓差穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TLV759P 是一款可調(diào)節(jié)的 1A 低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器。該器件采用小型 6 引腳、 2mm × 2mm WSON 封裝,靜態(tài)電流非常低,可提...
?協(xié)程掛起讓異步代碼可以像同步代碼一樣調(diào)用,但其本質(zhì)還是同步,即協(xié)程體中的代碼其實(shí)是同步。 > ?因?yàn)閰f(xié)程也只是對(duì)線程池的封裝,所以需要了解...
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