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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

      文章：5031個(gè) 瀏覽：145485次 帖子：1145個(gè)

      封裝技術(shù)

      基于安森美MOSFET的12V EPS系統(tǒng)解決方案

      基于安森美MOSFET的12V EPS系統(tǒng)解決方案

      汽車行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，節(jié)奏飛快，只有快速適應(yīng)和持續(xù)創(chuàng)新才能讓企業(yè)立于不敗之地。在本成功案例中，安森美(onsemi)深入理解并解決客戶痛點(diǎn)，及時(shí)快速向客戶交...

      2025-04-25 標(biāo)簽：MOSFET安森美封裝 634 0

      一文解析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條以及相關(guān)知識(shí)

      一文解析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條以及相關(guān)知識(shí)

      先來(lái)了解一下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條以及相關(guān)知識(shí)，看完傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝對(duì)比后再來(lái)了解封裝裝備，最后看看核心封裝設(shè)備的梳理。 下圖為工藝對(duì)比 ? ? ? ? ? ...

      2024-11-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 628 0

      東芝TPH9R00CQ5 MOSFET的功能特性

      東芝TPH9R00CQ5 MOSFET的功能特性

      小小MOSFET，大有乾坤。在電力電子系統(tǒng)中，MOSFET作為核心元件扮演著至關(guān)重要的角色，支撐從數(shù)據(jù)中心到通訊基站等各種開關(guān)電源應(yīng)用。雖然其應(yīng)用廣泛且...

      2025-02-15 標(biāo)簽：MOSFET東芝開關(guān)電源 626 0

      借助瑞薩R-Car Gen5 SoC加速SDV架構(gòu)發(fā)展

      借助瑞薩R-Car Gen5 SoC加速SDV架構(gòu)發(fā)展

      隨著汽車行業(yè)的快速發(fā)展，汽車電子電氣架構(gòu)正在從傳統(tǒng)的分布式向多域融合的集中式轉(zhuǎn)變。同時(shí)，高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的大規(guī)模部署，正有力推動(dòng)著汽車行業(yè)向...

      2024-12-29 標(biāo)簽：汽車電子封裝soc 623 0

      深入剖析智芯傳感開口封封裝技術(shù)

      深入剖析智芯傳感開口封封裝技術(shù)

      封裝是MEMS制造過(guò)程的重要環(huán)節(jié)，決定了MEMS器件的可靠性和成本。開口封封裝技術(shù)是智芯傳感在封裝工藝上的一次創(chuàng)新突破。這一創(chuàng)新技術(shù)不僅攻克了MEMS壓...

      2025-03-19 標(biāo)簽：變送器mems封裝 621 0

      Moldex3D模流分析之晶片轉(zhuǎn)注成型

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      Moldex3D芯片封裝模塊，能協(xié)助設(shè)計(jì)師分析不同的芯片封裝成型制程。在轉(zhuǎn)注成型分析(TransferMolding)與成型底部填膠分析(MoldedU...

      2024-07-06 標(biāo)簽：封裝晶片3D芯片 618 0

      YXC高頻差分晶振，頻點(diǎn)200MHZ，3225封裝，應(yīng)用于醫(yī)療X光機(jī)

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      在X光機(jī)的工作原理中，X光機(jī)是一種利用X射線穿透性來(lái)檢查物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的設(shè)備。例如，晶振可以用于控制X光機(jī)的高壓發(fā)生器的頻率，以保證X射線的穩(wěn)定性和一致性...

      2024-07-29 標(biāo)簽：有源晶振封裝揚(yáng)興科技 609 0

      AM625SIP 通用系統(tǒng)級(jí)封裝，采用 Arm? Cortex-A53? 和集成 LPDDR4數(shù)據(jù)手冊(cè)

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      AM625SIP 是 ALW 封裝的 AM6254 器件的系統(tǒng)級(jí)封裝 （SIP） 衍生產(chǎn)品，增加了集成的 LPDDR4 SDRAM。本文檔僅定義了 AM...

      2025-04-15 標(biāo)簽：處理器封裝主機(jī)接口 607 0

      數(shù)據(jù)手冊(cè)#TLE4275-Q1 汽車級(jí) 450mA 關(guān)斷電池 （42V） 低壓差穩(wěn)壓器，帶復(fù)位、延遲

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      TLE4275 是一款單片集成低壓差穩(wěn)壓器，采用 5 引腳封裝 TO 包。該器件可將高達(dá) 45 V 的輸入電壓調(diào)節(jié)至 V ~外~ = 5 V（典型值）。...

      2025-03-10 標(biāo)簽：電容器封裝輸入電壓 606 0

      TI DRV7308 具有保護(hù)和電流檢測(cè)功能的650V、205mΩ三相集成式 GaN 智能電源模塊 (IPM)

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      DRV7308 是一款三相智能電源模塊 (IPM)，其中包含 205mΩ、650V 增強(qiáng)型氮化鎵 (GaN)，用于驅(qū)動(dòng)高達(dá) 450V 直流電源軌的三相 ...

      2025-02-20 標(biāo)簽：封裝電源模塊氮化鎵 605 0

      LM138系列 采用密封封裝的 5A 可調(diào)輸出線性穩(wěn)壓器/LDO數(shù)據(jù)手冊(cè)

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      LM138 系列可調(diào) 3 端子正穩(wěn)壓器能夠 在 1.2V 至 32V 輸出范圍內(nèi)提供超過(guò) 5A 的電流。它們非常易于使用 并且只需要 2 個(gè)電阻器來(lái)設(shè)置...

      2025-03-18 標(biāo)簽：穩(wěn)壓器封裝晶體管 604 0

      技術(shù)資料#ISO7721 堅(jiān)固的EMC、雙通道、1/1、增強(qiáng)型數(shù)字隔離器

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      ISO772x 器件是高性能雙通道數(shù)字隔離器，具有符合 UL 1577 標(biāo)準(zhǔn)的 5000 VRMS（DW 和 DWV 封裝）和 3000 VRMS（D ...

      2025-02-25 標(biāo)簽：封裝絕緣數(shù)字隔離器 596 0

      手機(jī)充電器IC U6218產(chǎn)品概述

      剛剛落下帷幕的2024年，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)銷量和去年同期相比屬于大洗牌，國(guó)產(chǎn)手機(jī)依然抗打，占據(jù)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的絕大部分。在充電器相關(guān)配件銷量榜中，深圳銀聯(lián)寶科技...

      2025-01-03 標(biāo)簽：IC手機(jī)充電器封裝 595 0

      芯片封裝抗輻照技術(shù)研究

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      航天器在太空服役時(shí)，由于無(wú)大氣層保護(hù)使電子器件直接收到太空環(huán)境中的太空輻射和高能粒子沖擊，進(jìn)而引發(fā)各種輻射效應(yīng)，導(dǎo)致器件工作異常。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),國(guó)內(nèi)外發(fā)...

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      在畫原理圖時(shí)，層次設(shè)計(jì)時(shí)要注意各個(gè)文件要連接為一個(gè)整體，這同樣對(duì)以后的工作有重要意義。由于，軟件的差別有些軟件會(huì)出現(xiàn)看似相連實(shí)際未連（電氣性能上）的情況...

      2024-01-08 標(biāo)簽：原理圖封裝PCB設(shè)計(jì) 584 0

      彎曲時(shí)請(qǐng)小心：為什么不應(yīng)該利用元件腳端彎曲這個(gè)捷徑

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      2023-12-15 標(biāo)簽：芯片ESD半導(dǎo)體 578 0

      TPS746-Q1 具有電源正常功能的汽車類 1A、低 IQ、高 PSRR、低壓差 （LDO） 穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊(cè)

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      TPS746-Q1 是一款具有電源正常功能的 1A 超低壓差穩(wěn)壓器 （LDO）。該器件采用小型 6 引腳、2 mm × 2 mm WSON 封裝和小型 ...

      2025-02-28 標(biāo)簽：電源ldo封裝 573 0

      關(guān)于采用TI X2SON封裝進(jìn)行設(shè)計(jì)和制造

      由于采用X2SON的小封裝尺寸，使用X2SON封裝讓用戶能夠壓縮PCB布局并實(shí)現(xiàn)極小空間的設(shè)計(jì)。在使用這種節(jié)省空間的封裝時(shí)，了解一些關(guān)鍵的PCB制造與組...

      2023-12-14 標(biāo)簽：電路板封裝PCB 573 0

      數(shù)據(jù)手冊(cè)#TPS7B91 150mA 40V 1.5μA IQ低壓差線性穩(wěn)壓器

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      TPS7B91 低壓差 （LDO） 線性穩(wěn)壓器是一款低靜態(tài)電流器件。TPS7B91 采用小型化封裝，具有寬輸入電壓范圍（高達(dá) 40V）、寬輸出范圍和低功...

      2025-02-26 標(biāo)簽：微控制器ldo封裝 566 0

      紅外探測(cè)器晶圓級(jí)、陶瓷級(jí)和金屬級(jí)三種封裝形式有什么區(qū)別？

      紅外探測(cè)器晶圓級(jí)、陶瓷級(jí)和金屬級(jí)三種封裝形式有什么區(qū)別？

      紅外探測(cè)器作為紅外熱像儀的核心部件，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、安防、醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，紅外探測(cè)器的封裝形式也在不斷發(fā)展和完善。其中，晶圓級(jí)、陶瓷...

      2025-03-05 標(biāo)簽：探測(cè)器封裝紅外熱成像 564 0

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      • IOT
        IOT
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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
      • STM32F103C8T6
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        +關(guān)注
        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        +關(guān)注
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        wifi模塊
        +關(guān)注
        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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        +關(guān)注
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      • UHD
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        +關(guān)注
        UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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        +關(guān)注
        做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
      • LM2596
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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        +關(guān)注
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      • CD4046
        CD4046
        +關(guān)注
        cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
      • COMSOL
        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
      • 加速度傳感器
        加速度傳感器
        +關(guān)注
        加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
      • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        +關(guān)注
      • 服務(wù)機(jī)器人
        服務(wù)機(jī)器人
        +關(guān)注
        服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
      • 四軸飛行器
        四軸飛行器
        +關(guān)注
        四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
      • 基站測(cè)試
        基站測(cè)試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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