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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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前面兩篇文章分別聊了TVS管的幾個(gè)參數(shù)以及和穩(wěn)壓管的區(qū)別,這兩個(gè)在面試中經(jīng)常會(huì)被問到。今天再聊一個(gè)命中率更高的問題,不信你往下看。
如何使用SIP Layout建立PiP封裝結(jié)構(gòu)
? PiP封裝結(jié)構(gòu) 將要?jiǎng)?chuàng)建的元件參數(shù)如下: 1、共有2顆die,上方的封裝基板正面放置1顆,Wireband連接形式;下方基板正面放置1顆,F(xiàn)lipc...
利用新思科技Multi-Die解決方案加快創(chuàng)新速度
Multi-Die設(shè)計(jì)是一種在單個(gè)封裝中集成多個(gè)異構(gòu)或同構(gòu)裸片的方法,雖然這種方法日益流行,有助于解決與芯片制造和良率相關(guān)的問題,但也帶來了一系列亟待攻...
MOSFET的熱阻(Rth)用來表征器件散熱的能力,即芯片在工作時(shí)內(nèi)部結(jié)產(chǎn)生的熱量沿著表面金屬及塑封料等材料向散熱器或者環(huán)境傳遞過程中所遇到的阻力,單位...
關(guān)于epoll的原理,以及和poll、select、IOCP之間的比較,網(wǎng)上的資料很多,這些都屬于I/O復(fù)用的實(shí)現(xiàn)方法,即可以同時(shí)監(jiān)聽發(fā)生在多個(gè)I/O端...
QLC SSD的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)及解決方法
在語(yǔ)言大模型(LLM)、推理大模型(如DeepSeek)等AI應(yīng)用爆火的當(dāng)下,數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和訪問速度、模型訓(xùn)練與推理效率等相關(guān)話題也逐步升溫,SSD在其中扮...
電源管理芯片U6117兩種封裝SOP-8、DIP-8,靈活滿足應(yīng)用需求
電源管理芯片U6117兩種封裝SOP-8、DIP-8靈活滿足應(yīng)用需求YLBDIP與SOP的選擇取決于應(yīng)用的需求,如靈活性、空間占用和引腳數(shù)量等因素。如果...
高密度封裝技術(shù)在近些年迅猛發(fā)展,同時(shí)也給失效分析過程帶來新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿足結(jié)構(gòu)復(fù)雜、線寬微小的高密度封裝分析需求,需要針對(duì)具體分析對(duì)象...
技術(shù)資料#LMG3612 具有集成驅(qū)動(dòng)器和保護(hù)功能的 650V 120mΩ GaN FET
LMG3612 是一款 650V 120mΩ GaN 功率 FET,適用于開關(guān)模式電源應(yīng)用。該 LMG3612 通過將 GaN FET 和柵極驅(qū)動(dòng)器集成...
2025-02-24 標(biāo)簽:封裝GaN柵極驅(qū)動(dòng)器 715 0
當(dāng)前,在智能化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的大趨勢(shì)下,人們對(duì)于“數(shù)據(jù)”的需求呈現(xiàn)出爆炸式的增長(zhǎng),受其拉動(dòng),數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器以及相關(guān)高性能計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的部署也在加速。為了...
優(yōu)化封裝以滿足SerDes應(yīng)用鍵合線封裝規(guī)范
一個(gè)典型的SerDes通道包含使用兩個(gè)單獨(dú)互連結(jié)構(gòu)的互補(bǔ)信號(hào)發(fā)射器和接收器之間的信息交換。兩個(gè)端點(diǎn)之間的物理層包括一個(gè)連接到子卡的鍵合線封裝或倒裝芯片...
超大規(guī)模集成(VLSI)電路技術(shù)飛速進(jìn)步,信號(hào)處理這一涉及多方面的學(xué)科應(yīng)運(yùn)而生,并廣泛應(yīng)用于電信、音頻系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化、汽車電子等諸多領(lǐng)域。為了支持這些...
2024-10-23 標(biāo)簽:adi封裝模擬設(shè)計(jì) 713 0
瓴芯電子車規(guī)級(jí)智能高邊開關(guān)產(chǎn)品簡(jiǎn)介
智能化、輕量化是未來汽車架構(gòu)發(fā)展的方向之一, 以車身控制為例, 傳統(tǒng)的分布式架構(gòu)正在向集中式的區(qū)域控制器架構(gòu)發(fā)展。為適應(yīng)架構(gòu)演進(jìn)帶來的變化與挑戰(zhàn), 瓴芯...
2025-02-12 標(biāo)簽:控制器封裝高邊開關(guān) 710 0
在使用Allegro軟件進(jìn)行封裝繪制時(shí),通常器件位號(hào)會(huì)被放置在兩個(gè)不同的層上:絲印層和裝配層。絲印層的位號(hào)會(huì)在PCB制板完成后顯示在板上,而裝配層的位號(hào)...
技術(shù)資料#TPS7B4261-Q1 汽車級(jí) 300mA 40V 電壓跟蹤低壓差穩(wěn)壓器,具有獨(dú)立的使能和電源良好狀態(tài)
TPS7B4261-Q1 是一款單片集成低壓差電壓跟蹤器。該器件采用 8 引腳 HSOIC 封裝。TPS7B4261-Q1 設(shè)計(jì)用于在汽車環(huán)境中為非車載...
2025-02-26 標(biāo)簽:封裝電纜場(chǎng)效應(yīng)晶體管 701 0
和 Dr Peter 一起學(xué) KiCad 4.4:移動(dòng)封裝
“ ?本章將介紹如何移動(dòng)封裝。 ? ” 4 .4. 3 - 移動(dòng)封裝 在本章中,我將完成在本書第三部分第二章中學(xué)到的 PCB 工作流程的第三步。我會(huì)在上...
技術(shù)資料#LMG3425R050 具有集成驅(qū)動(dòng)器、保護(hù)、溫度報(bào)告和理想二極管模式的 600V 50mΩ GaN FET
該LMG3425R050集成了硅驅(qū)動(dòng)器,可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 150V/ns 的開關(guān)速度。與分立硅柵極驅(qū)動(dòng)器相比,TI 的集成精密柵極偏置可實(shí)現(xiàn)更高的開關(guān) SOA...
2025-02-25 標(biāo)簽:二極管驅(qū)動(dòng)器ti 699 0
隨著工業(yè)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)對(duì)電子設(shè)備小型化、高性能、高可靠性、安全性和電磁兼容性的需求,對(duì)電子電路性能不斷提出新的要求,從20世紀(jì)90年代以來,冶
2010-09-20 標(biāo)簽:封裝 698 0
原創(chuàng) 逍遙科技 逍遙設(shè)計(jì)自動(dòng)化 引言 過去十年,光電子集成芯片技術(shù)取得顯著進(jìn)展,應(yīng)用范圍已從傳統(tǒng)的收發(fā)器擴(kuò)展到光計(jì)算、生物醫(yī)學(xué)傳感、光互連和消費(fèi)電子等多...
羅姆激光二極管RLD8BQAB3產(chǎn)品特點(diǎn)
RLD8BQAB3是面向LiDAR等距離測(cè)量和空間識(shí)別應(yīng)用開發(fā)而成的超小型表面貼裝型125W高輸出功率8通道陣列激光二極管。支持1~8通道激光二極管單獨(dú)...
2024-11-08 標(biāo)簽:封裝激光二極管羅姆半導(dǎo)體 694 0
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