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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5032個 瀏覽：145491次 帖子：1145個

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      保護IC如何保持系統(tǒng)正常運行時間

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      圖5所示為MAX17608/09應(yīng)用電路原理圖。這些IC的工作電壓范圍為+4.5V至+60V，可承受-65V的負輸入電壓。它們集成了 pFET 和 nF...

      2022-12-22 標簽：TVS封裝 893 0

      安世|如何選擇符合應(yīng)用散熱要求的半導(dǎo)體封裝

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      焊線封裝器件中的主要散熱通道是從結(jié)參考點到印刷電路板（PCB）上的焊點，如圖1所示。按照一階近似的簡單算法，次要功耗通道的影響（如圖所示）在熱阻計算中可...

      2023-09-22 標簽：PCB印刷電路板封裝 892 0

      為何我們的封裝邏輯器件始終符合您的生產(chǎn)戰(zhàn)略

      為何我們的封裝邏輯器件始終符合您的生產(chǎn)戰(zhàn)略

      作為專門提供分立器件的全球供應(yīng)商，安世半導(dǎo)體一直致力于推動當今各類邏輯封裝器件的發(fā)展。我們的創(chuàng)新過程由設(shè)計師領(lǐng)導(dǎo)，專注于打造節(jié)能而緊湊的系統(tǒng)。隨著器件一...

      2023-02-10 標簽：PCB封裝邏輯器件 891 0

      硬件工程師設(shè)計出錯是種什么體驗？

      我有一次，那時候還是創(chuàng)業(yè)時期，整個研發(fā)我一個人說的算，又一次畫一個圓形的PCB。把直徑當成半徑了，我還說這個板子布局隨便擺空間很大。結(jié)果做回來的PCB板...

      2023-03-23 標簽：封裝晶振硬件工程師 890 0

      封裝失效分析的流程、方法及設(shè)備

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      對于電阻你了解多少？

      電阻的成分屬性描述了制造電阻本身的材料，而不是安裝電阻的外部封裝材料或基板。不同的成分意味著結(jié)構(gòu)上存在一些差異，并導(dǎo)致有不同特征，使某些類型更適合某些應(yīng)...

      2023-02-09 標簽：電阻封裝 878 0

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      LMG3626 是一款 650V 270mΩ GaN 功率 FET，適用于開關(guān)模式電源應(yīng)用。該 LMG3626 通過將 GaN FET 和柵極驅(qū)動器集成...

      2025-02-24 標簽：電阻器封裝GaN 877 0

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      與傳統(tǒng)照明燈具相比，LED燈具不需要使用濾光鏡或濾光片來產(chǎn)生有色光，不僅效率高、光色純，而且可以實現(xiàn)動態(tài)或漸變的色彩變化。在改變色溫的同時保持具有高的顯...

      2018-08-20 標簽：電源led封裝 876 0

      合科泰MOS管HKTQ30P03的應(yīng)用場景

      MOS管的高集成度、低功耗、高速度、制造工藝成熟、設(shè)計靈活性、可靠性和熱噪聲等特點，成為很多電子產(chǎn)品的標配。本期，合科泰給大家介紹一款應(yīng)用廣泛的MOS管...

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      碳化硅功率器件封裝關(guān)鍵技術(shù)

      二十多年來，碳化硅(Silicon Carbide，SiC)作為一種寬禁帶功率器件，受到人們越來越多的關(guān)注。

      2023-01-17 標簽：封裝封裝技術(shù)功率器件 871 1

      利用PCB散熱的要領(lǐng)與IC封裝策略

      普通半導(dǎo)體封裝類型為裸焊盤或者 PowerPADTM 式封裝。在這些封裝中，芯片被貼裝在一個被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對芯片...

      2023-11-10 標簽：芯片封裝焊盤 870 0

      開放式1/4磚形DC/DC轉(zhuǎn)換器SLC100的性能特性及應(yīng)用

      C&D Technologies公司推出的新標準開放式1/4磚形DC/DC轉(zhuǎn)換器SLC100系列， 它是單輸出40A的工業(yè)標準封裝，尺寸...

      2020-12-31 標簽：電流轉(zhuǎn)換器封裝 870 0

      PCB文件PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技巧

      Protel DXP在輸出Capture DSN文件的時候，沒有輸出封裝信息，在Capture中我們會看到所以元件的PCB Footprint屬性都是空...

      2023-10-20 標簽：封裝PCB設(shè)計PROTEL 869 0

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      因此光芯片和電芯片如果能集成在同一個芯片上那必然會引起新一輪的技術(shù)革命，但是目前光芯片量產(chǎn)使用的光刻方式特征尺寸也在130nm以上，而且光波長至少在1....

      2023-05-08 標簽：芯片光電封裝 862 0

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      意法半導(dǎo)體推出了全新的8位微控制器STM8L050的推出，以提升低成本、低功耗8位微控制器（MCU）的功能集成度。作為超高能效的STM8L系列的產(chǎn)品，S...

      2024-01-18 標簽：微控制器封裝意法半導(dǎo)體 857 0

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      創(chuàng)建重疊的封裝文件是一種常用的軟件設(shè)計模式，它允許程序員使用多層次的連接和封裝來保護數(shù)據(jù)和功能。下面介紹如何創(chuàng)建重疊的封裝文件。 重疊的封裝是一種軟件設(shè)...

      2024-01-07 標簽：封裝軟件設(shè)計代碼 854 0

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      封裝基板設(shè)計是集成電路封裝工程中的核心步驟之一，涉及將芯片與外部電路連接的基板（substrate）設(shè)計工作?；逶O(shè)計不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣...

      2025-03-12 標簽：芯片集成電路封裝 852 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        K60
        +關(guān)注
      • STM32單片機
        STM32單片機
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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      • 步進驅(qū)動器
        步進驅(qū)動器
        +關(guān)注
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      • CD4046
        CD4046
        +關(guān)注
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      • COMSOL
        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
      • 加速度傳感器
        加速度傳感器
        +關(guān)注
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      • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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        +關(guān)注
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        服務(wù)機器人
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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