封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝技術(shù)

半導(dǎo)體集成電路封裝失效機理詳解

鈾或釷等放射性元素是集成電路封裝材料中天然存在的雜質(zhì)。這些材料發(fā)射的α粒子進入硅中時，會在粒子經(jīng)過的路徑上產(chǎn)生電子-空穴對。這些電子-空穴對在電場的作用...

2025-02-17 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 936 0

第4代碳化硅場效應(yīng)晶體管的應(yīng)用

Qorvo （UnitedSiC）近宣布推出采用新型表面貼裝 TOLL 封裝的 750V/5.4mΩ SiC FET，擴大了公司的性能地位，并擴大了其...

2023-08-07 標(biāo)簽：封裝斷路器封裝器件 936 0

晶振的封裝類型選擇，貼片還是插件？到底該怎么選？

??插件晶振和貼片晶振各有千秋，插件晶振以其穩(wěn)定性、可靠性、承受惡劣環(huán)境的能力而備受青睞;貼片晶振則以其體積小、重量輕、高密度、無鉛焊接等特點而受到現(xiàn)代...

2024-07-23 標(biāo)簽：封裝晶振插件 931 0

什么是晶圓級扇出封裝技術(shù)

晶圓級扇出封裝（FO-WLP）通過環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）擴展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O密度限制，但其技術(shù)復(fù)雜度呈指數(shù)級增長。

2025-06-05 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 931 0

如何自定義內(nèi)存控制器的設(shè)置

在FreeRTOS中自定義內(nèi)存控制器的設(shè)置，主要涉及到內(nèi)存分配策略的選擇和配置。FreeRTOS提供了多種內(nèi)存分配策略，如heap_1、heap_2、h...

2024-09-02 標(biāo)簽：封裝 RAM 函數(shù) 931 0

C語言函數(shù)宏的三種封裝方式

函數(shù)宏，即包含多條語句的宏定義，其通常為某一被頻繁調(diào)用的功能的語句封裝，且不想通過函數(shù)方式封裝來降低額外的彈棧壓棧開銷。

2023-02-13 標(biāo)簽：封裝 C語言函數(shù) 930 0

德州儀器MCU的小尺寸封裝和集成如何解決電路板空間有限問題

早期的翻蓋手機功能雖然簡單，僅能實現(xiàn)撥打電話，但在當(dāng)時已然代表了一項重要的技術(shù)突破。如今，這種對技術(shù)的期待并未消退，反而愈發(fā)強烈——人們期待手機具有更強...

2025-03-19 標(biāo)簽：mcu 嵌入式德州儀器 930 0

整流橋參數(shù)對封裝的影響

整流橋是將交流電轉(zhuǎn)換為直流電的關(guān)鍵元件之一。其主要參數(shù)包括電流、電壓、功率損耗、結(jié)溫、熱阻等，這些參數(shù)對整流橋的封裝選擇有直接影響。1.電流和電壓電流和...

2024-08-05 標(biāo)簽：電流封裝整流橋 927 0

CodeBlitz 正式對外開源

? 前言一直以來，我們對 Cloud IDE 的期待都是隨時隨地、環(huán)境統(tǒng)一、釋放本地資源、一站式研發(fā)、安全可控等等，可以和各類研發(fā)平臺進行場景對接。然...

2023-09-10 標(biāo)簽：封裝瀏覽器開源 926 0

肖特基二極管參數(shù)對封裝選擇有什么影響

肖特基二極管是一種廣泛應(yīng)用于電源管理、電壓整流和開關(guān)電路中的電子器件。由于其低正向壓降和快速開關(guān)速度，肖特基二極管在許多高頻和高效電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用中發(fā)揮著關(guān)...

2024-07-31 標(biāo)簽：二極管封裝肖特基二極管 921 0

X-PAGSM/GPRS功率放大器模塊ADL5552的性能特點及應(yīng)用

ADI公司推出的X-PA GSM/GPRS功率放大器模塊ADL5552，已經(jīng)得到中國，臺灣地區(qū)和韓國幾個主要的OEM和ODM手機制造商的全面正式批準(zhǔn)（F...

2021-01-11 標(biāo)簽：功率放大器封裝移動手機 914 0

慧能泰單相CrM PFC控制器系列產(chǎn)品解析

慧能泰近日正式發(fā)布了最新的單相臨界模式（CrM）PFC控制器HP101X系列產(chǎn)品，高效率，低功耗，緊湊封裝，快來pick你的理想型方案。

2024-11-30 標(biāo)簽：控制器封裝 PFC 908 0

PCB電磁兼容設(shè)計關(guān)鍵的三個要點

易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路等應(yīng)盡量遠(yuǎn)離邏輯電路。對時鐘電路和高頻電路等主要干擾和輻射源應(yīng)單獨安排，遠(yuǎn)離敏感電路，輸入輸出芯片要位于接近混合...

2024-01-04 標(biāo)簽：封裝大電流 emc 908 0

3D打印貼面微透鏡可克服光子封裝的挑戰(zhàn)

通過解鎖新的應(yīng)用，光子集成電路(PICs)正處于重大顛覆的邊緣。這一成功，在很大程度上依賴于先進的晶圓級小型化光子器件制造，將出色的功能和魯棒性與前所未...

2023-07-27 標(biāo)簽：集成電路封裝 PIC 907 0

我們?yōu)槭裁葱枰私庖恍┫冗M封裝？

2023-11-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 907 0

三種典型封裝模式三種典型封裝連接技術(shù)

芯片粘結(jié)類型：銀漿粘接技術(shù)：氧化銀的還原，實現(xiàn)芯片的粘接控制合適的溫度、時間和銀漿的量粘片

2022-07-25 標(biāo)簽：封裝連接技術(shù) 905 0

調(diào)試打印技巧分享

在項目中直接使用printf輸出不是一種好習(xí)慣, 一般都建議對調(diào)試輸出進行二次封裝，方便在項目交付階段進行調(diào)試屏蔽，通過對不同優(yōu)先級的配置，也方便在調(diào)試...

2022-12-12 標(biāo)簽：封裝調(diào)試 Printf 899 0

CPU封裝技術(shù)

　CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也...

2023-08-21 標(biāo)簽：cpu 封裝芯片電路 898 0

超低噪音寬帶寬運算放大器TSH300的性能特點及應(yīng)用

新器件是ST高端運算放大器系列的第八個產(chǎn)品，該系列中的各個器件均具有寬帶寬，除此以外還各具獨特性能，TSH300即具有超低噪音特性。

2021-01-20 標(biāo)簽：運算放大器封裝噪音 897 0

共封裝光學(xué)技術(shù)平臺方興未艾

就所需的電密度和光密度、熱問題和功耗而言，目前可插拔光學(xué)器件的外形尺寸在支持1.6Tb/s、3.2Tb/s和更高容量的能力方面受到限制。作為分立電子器件...

2023-04-21 標(biāo)簽：封裝虛擬現(xiàn)實自動化 896 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運動原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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