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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5032個 瀏覽：145491次 帖子：1145個

      封裝技術

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      PMDE與PMDU封裝：外形比較 下面是PMDE和PMDU的外形比較圖。新封裝PMDE與傳統(tǒng)的PMDU封裝相比，安裝面積削減了約40%，盡管如此，通過將...

      2023-02-10 標簽：二極管封裝散熱 973 0

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      多芯片堆疊技術的出現，順應了器件朝著小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢。該技術與先進封裝領域中的系統(tǒng)級封裝（SIP）存在一定差異。

      2025-04-12 標簽：芯片晶圓封裝 969 0

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      ADS41Bx9是超低功率ADS4xxx模擬 - 數字轉換器（ADC）家族的成員，具有集成模擬輸入緩沖器。這些器件采用創(chuàng)新的設計技術來實現高動態(tài)性能，并...

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      2023-02-16 標簽：封裝功率器件散熱性能 964 0

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      2025-04-18 標簽：半導體封裝工藝 960 0

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