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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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驅(qū)動(dòng)電流分檔功能?是指通過(guò)配置不同的分壓電阻值來(lái)調(diào)節(jié)驅(qū)動(dòng)電流的檔位,從而優(yōu)化系統(tǒng)的EMI性能和效率。這種功能通常集成在電源管理芯片中,如電源管理芯片U8...
chiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設(shè)計(jì)工具、熱管理、中介層選擇、互連方法,例如硅通孔 (TSV)、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測(cè)試,尤其...
做過(guò)封裝設(shè)計(jì),做過(guò)PCB板級(jí)的設(shè)計(jì),之前和網(wǎng)友有過(guò)交流,問(wèn)題是:為什么要封裝設(shè)計(jì)?信號(hào)完整性體系從大的方面來(lái)看:芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。
芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試
本文介紹了芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試。 本文將介紹芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試,分述如下: 極限能力測(cè)試 封裝成品測(cè)試(Final Tes...
在LED密集的區(qū)域中必須精確放置鍵合線,這種連接擁有穩(wěn)定的線弧形狀,由于較大的熱擾動(dòng),連接強(qiáng)度還應(yīng)足夠強(qiáng),以承受機(jī)械沖擊和應(yīng)力。封裝工藝中有三個(gè)步驟很關(guān)...
詳細(xì)介紹BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化
為了適應(yīng)高速信號(hào)傳輸,芯片多采用差分信號(hào)傳輸方式。隨著芯片I/O 引腳數(shù)量越來(lái)越多,BGA焊點(diǎn)間距越來(lái)越小,由焊點(diǎn)、過(guò)孔以及印制線構(gòu)成的差分互連結(jié)構(gòu)所產(chǎn)...
超低功耗抗干擾段碼LCD液晶驅(qū)動(dòng)芯片:VKL144A/B簡(jiǎn)介
產(chǎn)品品牌:永嘉微電/VINKA 產(chǎn)品型號(hào):VKL144A/B 封裝形式:TSSOP48/QFN48 概述: VKL144A/B? TSSOP48/QFN...
經(jīng)過(guò)封裝與測(cè)試的芯片,理論上已具備使用條件。然而在現(xiàn)實(shí)生活里,一個(gè)集成電路產(chǎn)品通常需要眾多芯片共同組裝在印刷電路板(PCB)上,以此實(shí)現(xiàn)復(fù)雜功能。一個(gè)或...
VK1088B QFN32省電LCD液晶段碼驅(qū)動(dòng)IC 4*4超小體積封裝 FAE技術(shù)支持
VK1088B 是一個(gè)22*4的LCD驅(qū)動(dòng)器,可軟件程控使其適用于多樣化的LCD應(yīng)用線路,僅用到3條訊號(hào)線便可控制LCD驅(qū)動(dòng)器,除此之外也可介由指令使其...
0. 電阻選型案例回顧 電子元器件選型與實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用—01 電阻選型 電阻選型文章中,給大家留了兩個(gè)問(wèn)題。 問(wèn)題1:這是一個(gè)簡(jiǎn)單的ADC分壓采集電路,R1和...
貼片共模電感作為貼片電感類型中非常重要的一款電感系列產(chǎn)品,在很多電子設(shè)備中都具有不可替代的作用。我們?cè)谶x擇貼片共模電感的時(shí)候,會(huì)重點(diǎn)關(guān)注它的封裝尺寸,那...
半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。雖然看起來(lái)似...
京瓷小課堂又來(lái)嘍!本期將為大家介紹KCIP創(chuàng)新廣場(chǎng)內(nèi)京瓷光源用的“陶瓷封裝管殼”。京瓷致力于5G通信元器件產(chǎn)品一站式服務(wù),基于自主研發(fā)的材料,結(jié)合設(shè)計(jì)技...
雙輸出升壓DC-DC變換器MAX8614的性能特點(diǎn)分析
Maxim推出的業(yè)界最小尺寸的雙輸出升壓DC-DC變換器MAX8614,可產(chǎn)生最高+24V正電壓和-10V負(fù)電壓,并提供100mA輸出電流。
俗話說(shuō)“人無(wú)遠(yuǎn)慮必有近憂”,對(duì)于電子設(shè)計(jì)工程師,在項(xiàng)目開(kāi)始之前,器件選型之初,就要做好充分考慮,選擇最適合自己需要的器件,才能保證項(xiàng)目的成功。
TI優(yōu)化用于子系統(tǒng)控制和電源時(shí)序等負(fù)載開(kāi)關(guān)封裝技術(shù)
從智能手機(jī)到汽車,消費(fèi)者要求將更多功能封裝到越來(lái)越小的產(chǎn)品中。為了幫助實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),TI 優(yōu)化了其半導(dǎo)體器件(包括用于子系統(tǒng)控制和電源時(shí)序的負(fù)載開(kāi)關(guān))的...
2022-04-27 標(biāo)簽:ti封裝半導(dǎo)體器件 1070 0
基于16位DSP器件TMS320F206實(shí)現(xiàn)PROFIBUS2DP智能從站的設(shè)計(jì)
SPC3是專用于從站開(kāi)發(fā)的智能通訊芯片,它支持PROFIBUS-DP協(xié)議。圖1為SPC3結(jié)構(gòu)圖,其主要性能如下:44腳、PQFP封裝;在PROFIBUS...
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