封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝技術(shù)

IGBT模塊是如何失效的？

IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構(gòu)成，個芯片之間通過鋁導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電氣連接。標(biāo)準(zhǔn)的IGBT封裝中，單個IGBT還會并有續(xù)流二極管，接著在芯片上方灌以...

2023-06-02 標(biāo)簽：芯片二極管封裝 1141 1

基于ACRl505型運(yùn)動控制卡實(shí)現(xiàn)自動封裝運(yùn)動控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

在現(xiàn)代化工業(yè)加工及自動化生產(chǎn)線上經(jīng)常要使用諸如加工中心、機(jī)器人之類的需要進(jìn)行多軸協(xié)同控制的自動化設(shè)備。對于這些設(shè)備，一種比較常見的控制方式是采用“計(jì)算機(jī)...

2020-04-25 標(biāo)簽：驅(qū)動器控制系統(tǒng)封裝 1138 0

Allegro Skill封裝功能之導(dǎo)出單個封裝介紹

在PCB設(shè)計(jì)中，若需提取特定封裝，傳統(tǒng)用Allegro自帶導(dǎo)出方法需通過"File→Export→Libraries"導(dǎo)出全部封裝庫文件。

2025-04-16 標(biāo)簽：封裝 PCB設(shè)計(jì)allegro 1137 0

一文解析多芯片封裝技術(shù)

多芯片封裝（Multi-Chip Packaging, MCP）技術(shù)通過在一個封裝中集成多個芯片或功能單元，實(shí)現(xiàn)了空間的優(yōu)化和功能的協(xié)同，大幅提升了器件...

2024-12-30 標(biāo)簽：封裝多芯片封裝 1137 0

LED陣列：一個電阻器還是多個？

但是，當(dāng)我們處理集成到單個封裝中的 LED 陣列時，恒壓假設(shè)就失效了——例如，七段顯示器。它讓我們失望，因?yàn)樗鼘?dǎo)致了一個難題：如果我們假設(shè)設(shè)備中所有 L...

2024-02-01 標(biāo)簽：led 顯示器封裝 1135 0

升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器LT8570/-1的性能特點(diǎn)及應(yīng)用分析

凌力爾特公司（Linear Technology Corporation）推出的電流模式、固定頻率升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LT8570 和 LT...

2020-10-19 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器電感器封裝 1132 0

芯導(dǎo)電子重磅新品–全面應(yīng)對手機(jī)EOS問題

2023-09-05 標(biāo)簽：手機(jī)TVS 封裝 1131 0

開關(guān)電源芯片U6116產(chǎn)品介紹

將準(zhǔn)諧振反激電源與恒流源結(jié)合，可以實(shí)現(xiàn)一種既具有高效率、低噪聲和低電磁干擾，又能輸出恒定電流的電源。開關(guān)電源芯片U6116支持準(zhǔn)諧振降壓恒流輸出應(yīng)用，僅...

2024-12-11 標(biāo)簽：開關(guān)電源封裝電源芯片 1128 0

c語言中函數(shù)的函數(shù)體用什么符號括起來

函數(shù) 是指將一組能完成一個功能或多個功能的語句放在一起的代碼結(jié)構(gòu) 。在 C語言程序中，至少會包含一個函數(shù)，及主函數(shù)main()。本文將詳細(xì)講解關(guān)于...

2023-11-24 標(biāo)簽：封裝 C語言函數(shù) 1125 0

先進(jìn)封裝 Chiplet 技術(shù)與 AI 芯片發(fā)展

共讀好書張志偉田果王世權(quán) 摘要： AI芯片是被專門設(shè)計(jì)用于加速人工智能計(jì)算任務(wù)的集成電路。在過去幾十年里，AI芯片經(jīng)歷了持續(xù)的演進(jìn)和突破，促進(jìn)著人...

2023-12-08 標(biāo)簽：芯片封裝 AI 1124 0

傳統(tǒng)封裝方法所用材料的特性

可靠性和穩(wěn)定性是保障半導(dǎo)體產(chǎn)品順暢運(yùn)行的關(guān)鍵因素。半導(dǎo)體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學(xué)和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質(zhì)量要求。隨著業(yè)界對半...

2024-07-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 cpu 封裝 1124 0

Vishay推出額定電流高達(dá)7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器

日前發(fā)布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封裝，占位面積3....

2023-07-07 標(biāo)簽：整流器封裝額定電流 1122 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究

本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對象，在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上，探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實(shí)現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散...

2023-05-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1121 0

封裝工藝簡介及元器件級封裝設(shè)備有哪些

? 本文介紹了封裝工藝簡介及元器件級封裝設(shè)備有哪些。概述電子產(chǎn)品制造流程涵蓋半導(dǎo)體元件制造及整機(jī)系統(tǒng)集成，以晶圓切割成芯片為分界，大致分為前期工序與...

2025-01-17 標(biāo)簽：元器件封裝 1121 0

淺析JVM虛方法表和方法調(diào)用

今天我們來填坑，在之前的一篇文章深挖?向?qū)ο缶幊倘?特性 --封裝、繼承、多態(tài)中我們遺留了一個問題：當(dāng)父類引用指向子類對象時，JVM是如何知曉調(diào)用的是...

2023-03-02 標(biāo)簽：封裝面向?qū)ο?/a>JVM 1120 0

同封裝MCU可靈活應(yīng)用在低成本電機(jī)FOC控制領(lǐng)域

通常小體積封裝的MCU有著成本較低的優(yōu)勢，被廣泛用于BLDC電機(jī)的六步方波控制中，此類應(yīng)用對MCU的各類資源要求較低，小體積封裝的MCU往往能夠勝任。

2022-10-09 標(biāo)簽：mcu 封裝電機(jī) 1117 1

華為具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝專利解析

從國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)獲悉，華為技術(shù)有限公司日前公開了一項(xiàng)名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。

2023-08-18 標(biāo)簽：華為封裝散熱器 1111 0

Python 中怎么來實(shí)現(xiàn)類似 Cache 的功能

cachetools，這是一個可擴(kuò)展的基于內(nèi)存的 Collections、Decorators 的封裝實(shí)現(xiàn)。因?yàn)槭?Cache，那么就一定有它的頁面置...

2023-10-17 標(biāo)簽：封裝內(nèi)存操作系統(tǒng) 1110 0

Si二極管用的散熱性能出色的小型封裝“PMDE”評估-PMDE封裝的散熱性能（仿真）

關(guān)鍵要點(diǎn)：在PCB實(shí)際安裝狀態(tài)下，隨著銅箔面積的增加，熱量變得更容易擴(kuò)散，因而能夠提高散熱性能。如果銅箔面積過小，PMDE的Rth(j-a)會比PMDU...

2023-02-10 標(biāo)簽：二極管 PCB 封裝 1110 0

3D封裝的挑戰(zhàn)

尺寸有兩個優(yōu)勢——產(chǎn)量和占地面積?！凹僭O(shè)在多個芯片上分布相似數(shù)量的邏輯芯片，較小對象的產(chǎn)量將高于一個較大對象的產(chǎn)量，”Aitken說。因此，你可以降低一...

2023-03-30 標(biāo)簽：芯片 3D 封裝 1109 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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