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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;

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封裝技術(shù)

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面向?qū)ο笕筇卣髦环庋b簡述

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2019-10-15 標(biāo)簽:封裝代碼面向?qū)ο?/a> 1066 1

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淺談電子產(chǎn)品封裝保護工藝的演進和應(yīng)用場景

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第十章 W55MH32中斷應(yīng)用概覽

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對于工程設(shè)計人員來講,IGBT芯片的性能,可以從規(guī)格書中很直觀地得到。但是,系統(tǒng)設(shè)計時,這些性能能夠發(fā)揮出來多少,就要看“封裝“了,畢竟夏天穿著棉襖工作...

2023-06-09 標(biāo)簽:電動汽車封裝逆變器 1029 0

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振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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電機驅(qū)動器 步進驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
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