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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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我寫的代碼比如Person這個類,如果我想知道里邊的邏輯,我直接打開去看不就好了,private的我也能看到,怎么會減少時間,調(diào)用的人看代碼怎么會簡單?
2019-10-15 標(biāo)簽:封裝代碼面向?qū)ο?/a> 1066 1
原來SpinalHDL中BlackBox封裝數(shù)組接口如此簡單
當(dāng)在SpinalHDL中調(diào)用別人的RTL代碼時,需要采用BlackBox進行封裝。對于大多數(shù)場景,想必小伙伴們都已輕車熟路。今天著重來看下當(dāng)RTL代碼的...
單電源三路放大器LT6559的性能特點及應(yīng)用范圍
Linear推出單電源三路放大器LT6559,該器件兼有小尺寸、高速度和低成本特點,非常適用于 1080p 高清(High Definition)視頻等應(yīng)用。
精準(zhǔn)把控DBC銅線鍵合工藝參數(shù),打造卓越封裝品質(zhì)
在快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中,封裝技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。隨著芯片性能的不斷提升,對封裝技術(shù)也提出了更高的要求。直接鍵合銅(Direct Bonded C...
雙穩(wěn)壓器通過獨立的關(guān)斷控制和可調(diào)啟動時序提供靈活性
這些穩(wěn)壓器尺寸小,簡化了系統(tǒng)設(shè)計。LT3023 采用 3mm × 3mm 10 引腳 DFN 封裝,保持了與 SOT-23 相同的占板面積。LT3023...
半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點實驗室針對LED系統(tǒng)集成封裝也進行了系統(tǒng)的研究。該研究針對LED筒燈,通過開發(fā)圓片級的封裝技術(shù),計劃將部分驅(qū)動元件與LED芯片...
隨著半導(dǎo)體功率器件的使用環(huán)境和性能要求越來越高,器件散熱能力要求也隨之提高。器件散熱問題導(dǎo)致的失效占了總失效的一半以上,而通過封裝技術(shù)升級,是提高器件散...
在下面的條件下計算散熱面積大?。篤OUT=5.0V;VIN(MAX)=14V;VIN(MIN)=5.6V;IOUT=150mA;占空比=100%;TA=...
東芝公司(Toshiba)推出一款適用于移動設(shè)備的小型1.0 x 1.0mm無引線式封裝單閘邏輯集成電路(IC)。新產(chǎn)品TC7SZ32MX將于即日起出貨...
淺談電子產(chǎn)品封裝保護工藝的演進和應(yīng)用場景
電子產(chǎn)品的更新迭代離不開電子元器件的不斷升級,20世紀(jì)初發(fā)明真空三極管,20世紀(jì)50年代發(fā)明了第一塊集成電路,現(xiàn)如今,集成電路制造商已向2nm制程工藝發(fā)起挑戰(zhàn)。
2023-08-08 標(biāo)簽:集成電路電子產(chǎn)品電子元器件 1039 0
?做過封裝設(shè)計,做過PCB板級的設(shè)計,之前和網(wǎng)友有過交流,問題是:為什么要封裝設(shè)計?信號完整性體系從大的方面來看:芯片級->封裝級->板級。
本章講述了W55MH32中斷應(yīng)用,涵蓋異常類型、NVIC介紹、優(yōu)先級定義與分組,闡述中斷編程三要點(使能中斷、配置 NVIC、編寫服務(wù)函數(shù)),并強調(diào)優(yōu)先...
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