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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5033個 瀏覽：145499次 帖子：1145個

      封裝技術(shù)

      什么是3.5D封裝？它有哪些優(yōu)勢？

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      半導體行業(yè)不斷發(fā)展，不斷推動芯片設(shè)計和制造的邊界。隨著逐漸接近傳統(tǒng)平面縮放的極限，先進封裝技術(shù)正成為持續(xù)提升性能的關(guān)鍵推動力。在這些技術(shù)中，3.5D封裝...

      2024-10-28 標簽：芯片半導體封裝 1186 0

      Verilog代碼封裝后門訪問

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      關(guān)于仿真里的后門訪問，之前的文章《三分鐘教會你SpinalHDL仿真中的后門讀寫》中有做過介紹，其針對的都是針對以SpinalHDL中的代碼進行的后門訪...

      2023-07-15 標簽：封裝仿真Verilog 1186 0

      生產(chǎn)高階封裝使用IC載板的初步挑戰(zhàn)

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      引言過去18個月，關(guān)于半導體制造以及美國國內(nèi)芯片制造方面落后的充分擔憂，已經(jīng)有了大量的書面報道和討論。

      2023-06-14 標簽：芯片電容器封裝 1185 0

      晶圓為什么要減薄

      300mm晶圓的厚度為775um，200mm晶圓的度為725um，這個厚度在實際封裝時太厚了。前段制程中晶圓要被處理、要在設(shè)備內(nèi)和設(shè)備間傳送，這時候上面...

      2024-12-24 標簽：晶圓封裝 1181 0

      銅線鍵合設(shè)備焊接一致性探索

      銅線鍵合設(shè)備焊接一致性探索

      相對于傳統(tǒng)金線鍵合，銅線鍵合設(shè)備焊接過程工藝窗口更小，對焊接的一致性要求更高。通過對銅線鍵合工藝窗口的影響因素進行分析，探索了設(shè)備焊接過程的影響和提升辦...

      2023-10-31 標簽：集成電路半導體封裝 1178 0

      AD畫封裝焊盤如何不外露

      封裝焊盤的目的是保護電子器件的引腳，并提供穩(wěn)定的電氣和機械連接。封裝焊盤的外露可能導致接觸氧氣和濕度，從而引起電路腐蝕、電介質(zhì)降低或短路等問題。為了確保...

      2024-01-04 標簽：封裝AD電子器件 1175 0

      功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計介紹

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      尤其是在目前功率器件高電壓、大電流和封裝 體積緊湊化的發(fā)展背景下，封裝器件的散熱問題已 變得尤為突出且更具挑戰(zhàn)性。芯片產(chǎn)生的熱量 會影響載流子遷移率而降...

      2023-09-25 標簽：封裝電力系統(tǒng)功率器件 1170 0

      高壓級聯(lián)變頻器和靜止無功發(fā)生器

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      EconoDUAL?3是一款經(jīng)典的IGBT模塊封裝，其上一代的1700V系列產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于級聯(lián)型中高壓變頻器、靜止無功發(fā)生器（SVG）和風電變流器，...

      2024-06-03 標簽：封裝變頻器IGBT 1169 0

      Allegro Skill封裝原點-優(yōu)化焊盤

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      在PCB設(shè)計中，部分文件可能因從Altium Designer或PADS軟件轉(zhuǎn)換而來，導致兼容性問題。這些問題通常表現(xiàn)為貼片焊盤會自動增加Thermal...

      2025-03-31 標簽：封裝PCB設(shè)計allegro 1160 0

      淺談多種功率多封裝穩(wěn)壓二極管

      淺談多種功率多封裝穩(wěn)壓二極管

      1.穩(wěn)壓二極管工作原理 穩(wěn)壓管，也被稱為穩(wěn)壓二極管或Zener二極管，是一種特殊的二極管，其主要作用是提供穩(wěn)定的電壓輸出。穩(wěn)壓管的工作原理基于逆向擊穿效...

      2024-03-17 標簽：集成電路穩(wěn)壓二極管封裝 1159 0

      只要封裝相同，電容體本身大小就一樣嗎？

      只要封裝相同，電容體本身大小就一樣嗎？

      不同PCB封裝大小的電容體本身大小肯定是不同；那如果問你，PCB封裝相同的電容體就是一樣大的嗎？通俗說就是0402封裝的電容會比0201的大，如果都是0...

      2023-10-17 標簽：電容封裝 1157 0

      返工堆疊封裝所需要的各項技能，你真正了解嗎？

      返工堆疊封裝所需要的各項技能，你真正了解嗎？

      其中許多封裝位于射頻屏蔽下方或附近，在不損壞底部或相鄰元器件的情況下拆除和更換此類器件會很困難。很多時候，底部填充物或部件與屏蔽壁的接近可能會導致相鄰元...

      2023-06-05 標簽：元器件cpu封裝 1156 0

      半導體人必懂的50個‘黑話’：從光刻到封裝，一文解鎖行業(yè)暗號！

      半導體人必懂的50個‘黑話’：從光刻到封裝，一文解鎖行業(yè)暗號！

      以下是半導體工藝行業(yè)中常見的“黑話”（行業(yè)術(shù)語）匯總，涵蓋晶圓制造、封裝測試、設(shè)備材料等環(huán)節(jié)，幫助快速理解行業(yè)交流中的專業(yè)術(shù)語：

      2025-06-03 標簽：半導體封裝 1156 0

      印制電路板（PCB）的安裝和裝配

      　在電子產(chǎn)品的元件互連技術(shù)中，常用的就是印制電路板（pcb）。在現(xiàn)代電子和機械元器件封裝密度不斷增加的情況下，印制電路板的需求越來越大。隨著印制電路板層...

      2023-11-16 標簽：元器件印制電路板封裝 1155 0

      芯片和封裝級互連技術(shù)的最新進展

      近年來，計算領(lǐng)域發(fā)生了巨大變化，通信已成為系統(tǒng)性能的主要瓶頸，而非計算本身。這一轉(zhuǎn)變使互連技術(shù) - 即實現(xiàn)計算系統(tǒng)各組件之間數(shù)據(jù)交換的通道 - 成為計算...

      2024-10-28 標簽：芯片封裝計算機 1151 0

      微晶玻璃材質(zhì)作為封裝基板的優(yōu)勢

      微晶玻璃材質(zhì)作為封裝基板的優(yōu)勢

      TGV 玻璃基板量產(chǎn)瓶頸在于特種玻璃原片質(zhì)量不穩(wěn)定，飛秒激光誘導蝕刻難處理缺陷玻璃，導致產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)困難，進度緩慢。

      2025-02-18 標簽：芯片封裝玻璃基板 1149 0

      降壓型DC-DC控制器MAX1652/55的特性及應(yīng)用范圍

      MAX1652-MAX1655是采用小型QSOP封裝的高效率，脈沖寬度調(diào)制（PWM），降壓型DC-DC控制器。MAX1653 / MAX1655還采用1...

      2020-10-25 標簽：電源控制器封裝 1148 0

      采用ACRl505型運動控制卡實現(xiàn)機械自動封裝系統(tǒng)的設(shè)計

      采用ACRl505型運動控制卡實現(xiàn)機械自動封裝系統(tǒng)的設(shè)計

      結(jié)合自動布貼系統(tǒng)的特點，選用“PC+運動控制器+伺服電機”的運動控制形式，功能結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示。運動控制器利用高性能微處理器（以DSP為主）及復(fù)雜可編...

      2020-04-25 標簽：控制器封裝伺服電機 1147 0

      倒裝芯片，挑戰(zhàn)越來越大

      倒裝芯片，挑戰(zhàn)越來越大

      正在開發(fā)新的凸點（bump）結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實現(xiàn)更高的互連密度，但它們復(fù)雜、昂貴且越來越難以制造。

      2023-05-23 標簽：晶圓封裝內(nèi)存 1147 0

      Allegro軟件中,封裝由什么組成

      一般來說，針對于Allegro軟件，完整的封裝是由許多不同元素組合而成的，不同的器件所需的組成元素也不同。封裝組成元素包含：沉板開孔尺寸、尺寸標注、倒角...

      2020-09-17 標簽：封裝allegro 1145 0

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      • IOT
        IOT
        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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      • STM32F103C8T6
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        +關(guān)注
        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        +關(guān)注
        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        wifi模塊
        +關(guān)注
        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標準的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        +關(guān)注
        MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        光立方
        +關(guān)注
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        Nexperia
        +關(guān)注
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      • 步進驅(qū)動器
        步進驅(qū)動器
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        步進驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當步進驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的。可以通過控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達到準確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達到調(diào)速和定位的目的。
      • CD4046
        CD4046
        +關(guān)注
        cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
      • COMSOL
        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
      • 加速度傳感器
        加速度傳感器
        +關(guān)注
        加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
      • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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        +關(guān)注
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        靜電防護
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        ESP8266
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        wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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