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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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C++11 加入了線程庫,從此告別了標準庫不支持并發(fā)的歷史。然而 c++ 對于多線程的支持還是比較低級,稍微高級一點的用法都需要自己去實現(xiàn),譬如線程池、...
在開發(fā) socket 應(yīng)用程序時,首要任務(wù)通常是確??煽啃圆M足一些特定的需求。利用本文中給出的 4 個提示,您就可以從頭開始為實現(xiàn)最佳性能來設(shè)計并開發(fā)...
2023-11-13 標簽:數(shù)據(jù)封裝Socket 1018 0
整流橋在電子領(lǐng)域中扮演著至關(guān)重要的角色,為各種電子設(shè)備和電路提供了穩(wěn)定的電源。整流橋的主要作用是將交流電信號轉(zhuǎn)換為直流電信號。當(dāng)交流電信號通過整流橋時,...
隨著電子產(chǎn)品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質(zhì)集成,以系統(tǒng)級封裝(System in Package, siP)、圓片級封裝( Wafer Le...
2023-05-11 標簽:芯片電子產(chǎn)品SiP 1015 0
隨著電子設(shè)備越來越先進,集成電路封裝尺寸也變得越來越小,但這不僅僅是為了提高引腳密度。較高的引腳密度對于具有許多互連的高級系統(tǒng)非常重要,但在更高級的網(wǎng)絡(luò)...
MOS產(chǎn)品朝著高性能、低功耗、高安全、高穩(wěn)定性和高可靠性等方向演進,如何才能做出更好的MOS產(chǎn)品?好的封裝是提升性能的一個關(guān)鍵。TOLL封裝是一種無引線...
TARGET3001!用法篇-如何使用TARGET豐富的元器件庫
很多朋友都比較關(guān)心元器件庫的問題,那今天我就主要講一下TARGET3001!的豐富元器件庫,以及我們該如何使用TARGET的自帶元器件庫和對接的3個網(wǎng)絡(luò)庫。
功率MOSFET有二種類型:N溝道和P溝道,在系統(tǒng)設(shè)計的過程中選擇N管還是P管,要針對實際的應(yīng)用具體來選擇,N溝道MOSFET選擇的型號多,成本低;P溝...
相信大家日常開發(fā)中會經(jīng)常寫各種分支判斷語句,比如 if-else ,當(dāng)分支較多時,代碼看著會比較臃腫,那么如何優(yōu)化呢? 1、什么是策略模式? Defin...
BGA的另一個主要優(yōu)勢是成品率高。Motorola和Compaq等用戶聲稱,在其包含160至225條I/O引線的0.05英寸間距封裝中,沒有缺陷產(chǎn)生。而...
解鎖Chiplet潛力:封裝技術(shù)是關(guān)鍵
如今,算力極限挑戰(zhàn)正推動著芯片設(shè)計的技術(shù)邊界。Chiplet的誕生不僅僅是技術(shù)的迭代,更是對未來芯片架構(gòu)的革命性改變。然而,要真正解鎖Chiplet技術(shù)...
工業(yè)、汽車、航空航天甚至醫(yī)療設(shè)備等惡劣環(huán)境中的許多壓力傳感器應(yīng)用向開發(fā)人員提出了相互矛盾的要求,導(dǎo)致代價高昂的妥協(xié)。 通常,這些傳感器用于測量苛刻流體(...
D型SuperGaN FET可用作任何E型TOLL封裝FET的直接替代品
Transphorm正在對三個650 V GaN FET進行采樣,典型導(dǎo)通電阻為35 mΩ、50 mΩ和72 mΩ,采用TO無引線(TOLL)封裝。根據(jù)...
錫膏使用50問之(2):錫膏開封后可以放置多久?未用完的錫膏如何處理?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
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