封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝技術(shù)

數(shù)據(jù)手冊#TPS79718-EP 增強型產(chǎn)品，具有電源正常功能的超低功耗 10mA LDO 穩(wěn)壓器

TPS797xx 系列低壓差（LDO）穩(wěn)壓器具有低壓差和超低功耗運行等優(yōu)點。該器件與任何電容器（> 0.47 μF）均保持穩(wěn)定。因此，由于...

2025-03-07 標(biāo)簽：微控制器電容器 ldo 427 0

用硅膠封裝、導(dǎo)電銀膠粘貼的垂直倒裝芯片易出現(xiàn)漏電現(xiàn)象

失效現(xiàn)象剖析這是因為，硅膠具有吸水透氣的物理特性，易使導(dǎo)電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導(dǎo)體表面電解形成氫離子和氫氧根離子，銀膠中的銀在直流電場及氫氧根離...

2025-06-09 標(biāo)簽：封裝檢測倒裝芯片 425 0

DCH010512D 微型 1W、3kVDC 隔離式 DC/DC 轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

DCH010505、DCH010512 和 DCH010515 器件是微型 1W、3kV 隔離式直流/直流轉(zhuǎn)換器系列。DCH01 系列采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 7...

2025-04-22 標(biāo)簽：電路板封裝 DC-DC 424 0

TPS782-Q1系列具有使能功能的汽車級 150mA、nano-IQ、低壓差穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊

TPS782xx 系列低壓差穩(wěn)壓器（LDO）具有超低功耗（I ~Q~ = 1 μA）和小型化封裝（2 mm×2 mm SON）。該 L...

2025-03-06 標(biāo)簽：ldo 封裝電池供電 424 0

減薄對后續(xù)晶圓劃切的影響

前言在半導(dǎo)體制造的前段制程中，晶圓需要具備足夠的厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整厚度的晶圓更...

2025-05-16 標(biāo)簽：晶圓封裝半導(dǎo)體制造 424 0

TPS54302 4.5V 至 28V 輸入、3A 輸出、EMI 友好型同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

TPS54302器件是一款 4.5V 至 28V 輸入電壓范圍的 3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器。該器件包括兩個集成開關(guān) FET、內(nèi)部環(huán)路補償和 5ms 內(nèi)部軟啟...

2025-06-19 標(biāo)簽：封裝軟啟動 FET 423 0

一文詳解封裝缺陷分類

在電子器件封裝過程中，會出現(xiàn)多種類型的封裝缺陷，主要涵蓋引線變形、底座偏移、翹曲、芯片破裂、分層、空洞、不均封裝、毛邊、外來顆粒以及不完全固化等。

2025-07-16 標(biāo)簽：芯片封裝工藝 422 0

電源管理IC U25136的主要特性

AI玩具正以親民價格加速走進(jìn)普通人的生活中。以毛絨玩具、故事機、陪伴機器人為代表的AI玩具，內(nèi)部需要大量的傳感器、微控制器和芯片ic等電子元器件，深圳銀...

2025-03-05 標(biāo)簽：傳感器封裝電源管理IC 422 0

除了固晶工藝還有哪些封裝連接技術(shù)？錫膏為何成為高端制造的 “剛需”？

固晶工藝是將芯片固定在基板上的關(guān)鍵工序，核心解決 “芯片如何穩(wěn)定立足”，廣泛應(yīng)用于 LED、功率半導(dǎo)體、傳感器等領(lǐng)域。與引線鍵合（金線 / 銅線）、倒裝...

2025-04-12 標(biāo)簽：封裝倒裝芯片 LED固晶 421 0

TLV853系列具有低漏極開路復(fù)位功能的 3 引腳電壓監(jiān)控器數(shù)據(jù)手冊

TLV8x3 系列監(jiān)控電路提供電路初始化和定時監(jiān)控，主要用于 DSP 和基于處理器的系統(tǒng)。 TLV803、TLV853 和 TLV863 在功能上等效。...

2025-04-10 標(biāo)簽：封裝電池供電電壓監(jiān)控器 421 0

TPS563201 4.5 V 至 17 V 輸入、3 A 輸出、節(jié)能模式下的同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

TPS563201 和 TPS563208 是采用 SOT-23 封裝的簡單、易用的 3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器。這些器件旨在以最少的外部元件數(shù)量運行...

2025-06-20 標(biāo)簽：電容器封裝元件 419 0

LP38690-ADJ 1A、10V、可調(diào)低壓差穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊

LP38690-ADJ 和 LP38692-ADJ 低壓差 CMOS 線性穩(wěn)壓器提供 2.5% 的精密基準(zhǔn)電壓、極低的壓差電壓（1A 負(fù)載電流 V 時為...

2025-03-11 標(biāo)簽：CMOS 電容器串聯(lián)電阻 419 0

產(chǎn)品介紹#ISO7720 堅固的EMC、雙通道、2/0、增強型數(shù)字隔離器

ISO772x 器件是高性能雙通道數(shù)字隔離器，具有符合 UL 1577 標(biāo)準(zhǔn)的 5000 VRMS（DW 和 DWV 封裝）和 3000 VRMS（D ...

2025-02-26 標(biāo)簽：緩沖器封裝絕緣 419 0

數(shù)據(jù)手冊#TPS7A4001-EP 增強型產(chǎn)品，100V 輸入電壓，50mA 單輸出低壓差電壓常規(guī)

TPS7A4001-EP 器件是一款耐壓能力極高的線性穩(wěn)壓器，可提供熱增強型封裝（HVSSOP）的優(yōu)勢，能夠承受連續(xù)直流或瞬態(tài)輸入電壓高達(dá) 10...

2025-03-04 標(biāo)簽：封裝線性穩(wěn)壓器引腳 416 0

氮化鎵快充芯片U8722BAS產(chǎn)品介紹

氮化鎵快充芯片U8722BAS復(fù)用CS管腳以設(shè)定系統(tǒng)最高工作頻率，CS管腳連接如圖所示。芯片啟動時，U8722BAS通過檢測RSEL電阻從而決定芯片最...

2025-04-18 標(biāo)簽：封裝氮化鎵快充芯片 416 0

TPS22918 具有可調(diào)上升時間和可調(diào)輸出放電的 5.5V、2A、52mΩ 負(fù)載開關(guān)數(shù)據(jù)手冊

TPS22918 是一款單通道負(fù)載開關(guān)，具有可配置的上升時間和可配置的快速輸出放電。該器件包含一個 N 溝道 MOSFET，可在 1 V 至 5.5 V...

2025-05-10 標(biāo)簽：MOSFET 封裝負(fù)載開關(guān) 415 0

HMC546MS8G 20W故障安全開關(guān)，采用SMT封裝，0.2-2.2GHz技術(shù)手冊

HMC546MS8G(E)是一款低成本SPDT開關(guān)，采用8引腳MSOP8G封裝，適合于高信號功率電平（最高10 W）下需要極低失真性能的發(fā)射/接收應(yīng)用。...

2025-03-07 標(biāo)簽：開關(guān)封裝 SPDT 414 0

數(shù)據(jù)手冊#TPS7B4255-Q1 具有 5mV 跟蹤容差的汽車類 70mA 40V 電壓跟蹤低壓差（LDO）穩(wěn)壓器

TPS7B4255-Q1 是一款低壓差（LDO）電壓跟蹤穩(wěn)壓器，具有高跟蹤精度和出色的負(fù)載和線路瞬態(tài)響應(yīng)。該器件采用兩種 5 引腳 SOT-23 封...

2025-02-27 標(biāo)簽：ldo 封裝低壓差穩(wěn)壓器 412 0

EL7155系列高性能引腳驅(qū)動器應(yīng)用筆記

EL7155 高性能引腳驅(qū)動器具有 3 態(tài)，適用于許多 ATE 和電平轉(zhuǎn)換應(yīng)用。這 3.5A 峰值驅(qū)動能力使該器件成為驅(qū)動高電容負(fù)載時的絕佳選擇。輸出引...

2025-02-25 標(biāo)簽：驅(qū)動器封裝引腳 412 0

TPS7A4001 具有使能功能的50mA、100V、低 IQ、可調(diào)低壓差穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊

TPS7A4001 器件是一款耐壓能力非常高的線性穩(wěn)壓器，可提供熱增強型封裝（HVSSOP）的優(yōu)勢，并且能夠承受連續(xù)直流或瞬態(tài)輸入電壓高達(dá) 10...

2025-03-06 標(biāo)簽：封裝線性穩(wěn)壓器低電流 411 0

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運動原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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