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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線(xiàn)的過(guò)程和動(dòng)作;
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TPS2640 具有集成反向輸入極性保護(hù)的 42V、2A 工業(yè)電子保險(xiǎn)絲數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS26400 器件結(jié)構(gòu)緊湊、功能豐富,具有全套保護(hù)功能。4.2 V 至 42 V 的寬電源輸入范圍允許控制許多常用的直流總線(xiàn)電壓。該器件可承受并保護(hù)...
LM1770系列 低電壓 SOT23 同步降壓控制器,無(wú)外部補(bǔ)償技術(shù)資料
LM1770 是一款采用微型 SOT-23 封裝的高效同步降壓開(kāi)關(guān)控制器 包。恒定導(dǎo)通時(shí)間控制方案提供了簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì),無(wú)需補(bǔ)償 元件,允許最少的元件數(shù)量和...
TPS3702-Q1 用于過(guò)壓和欠壓監(jiān)控的汽車(chē)級(jí)高精度窗口電壓檢測(cè)器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS3702-Q1 是一款集成過(guò)壓和欠壓窗口電壓檢測(cè)器,采用小型 SOT-6 封裝。這款高精度電壓檢測(cè)器非常適合在低電壓電源軌上工作且電源容差裕量較小...
大為錫膏:針對(duì)二次回流封裝錫膏的創(chuàng)新解決方案
前言隨著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步,對(duì)封裝材料的要求確實(shí)越來(lái)越高。針對(duì)傳統(tǒng)錫銻(SnSb)合金在二次回流問(wèn)題上的不足,東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出的二次回流...
TPS565247 采用 SOT-563 封裝的 3V 至 16V 輸入電壓、5A FCCM 模式同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS56524x 是一款簡(jiǎn)單易用、高功率密度、高效率的同步降壓轉(zhuǎn)換器。該器件采用 SOT-563 封裝,支持 3V 至 16V 的輸入電壓和高達(dá) 5A...
怎么設(shè)計(jì)出一個(gè)具有較高熱性能的PCB系統(tǒng)
普通半導(dǎo)體封裝類(lèi)型為裸焊盤(pán)或者PowerPADTM式封裝。在這些封裝中,芯片被貼裝在一個(gè)被稱(chēng)作芯片焊盤(pán)的金屬片上。這種芯片焊盤(pán)在芯片 加工過(guò)程中對(duì)芯片起...
UCC33420 5V/5V 1.5W 3kVrms 隔離式 DC-DC 模塊,帶集成變壓器數(shù)據(jù)手冊(cè)
UCC33420 是一款工業(yè) DC/DC 電源模塊,采用集成變壓器技術(shù),旨在提供 1.5W 的隔離輸出功率。它可以支持 4.5V 至 5.5V 的輸入電...
針對(duì)Chiplet封裝的十個(gè)問(wèn)題討論
hiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設(shè)計(jì)工具、熱管理、中介層選擇、互連方法,例如硅通孔 (TSV)、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測(cè)試,尤其是...
UCC27424-EP 增強(qiáng)型產(chǎn)品 4-A/4-A 雙通道柵極驅(qū)動(dòng)器數(shù)據(jù)手冊(cè)
UCC27423 和 UCC27424 高速 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器可在 電容負(fù)載。提供兩種標(biāo)準(zhǔn)邏輯選項(xiàng) – 雙反相和雙同相 司機(jī)。UCC27424熱增強(qiáng)...
2025-05-21 標(biāo)簽:MOSFET驅(qū)動(dòng)器封裝 354 0
LMR36503 3V 至 65V、0.3A 超小型同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
LMR36503 是業(yè)界最小的 65 V、0.3 A 同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器,采用 2 mm × 2 mm HotRod 封裝。這款易于使用的轉(zhuǎn)換器可...
2025-06-10 標(biāo)簽:emi封裝直流轉(zhuǎn)換器 353 0
TPS546B24A 具有引腳搭接和 PMBus 的 2.95V 至 18V、可堆疊 20A 同步 SWIFT? 降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS546B24A 是一款高度集成的非隔離式直流/直流轉(zhuǎn)換器,能夠?qū)崿F(xiàn)高頻作,并采用 7mm × 5mm 封裝,提供 20A 電流輸出。兩個(gè)、三個(gè)和四...
2025-06-11 標(biāo)簽:ldo封裝直流轉(zhuǎn)換器 352 0
TPS7A4201 具有使能功能的 50mA、28V、低 IQ、可調(diào)低壓差穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS7A4201 器件是一款耐高壓線(xiàn)性穩(wěn)壓器,具有 采用熱增強(qiáng)型封裝 (MSOP-8),能夠承受連續(xù)直流或瞬態(tài)輸入 電壓高達(dá) 28 V。 該TP...
2025-03-05 標(biāo)簽:CMOS封裝線(xiàn)性穩(wěn)壓器 352 0
TLVM365R15 3V 至 65V 輸入、1V 至 6V 輸出、0.15A 同步降壓轉(zhuǎn)換器電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)
TLVM365R15 和 TLVM365R1 是 150mA 或 100mA、65V 輸入同步降壓直流/直流電源模塊,將功率 MOSFET、集成電感器和...
TPS65216 用于 ARM? Cortex-A8?/A9 SOC 和 FPGA 的集成電源管理數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS65216 是一款單芯片電源管理 IC (PMIC),專(zhuān)為支持線(xiàn)路供電 (5 V) 應(yīng)用中的 AMIC110、AMIC120、AM335x 和 A...
LM3475系列 10V 遲滯 PFET 降壓控制器數(shù)據(jù)手冊(cè)
LM3475 是一款遲滯 P-FET 降壓控制器,旨在支持寬范圍的 效率應(yīng)用采用非常小的 SOT-23-5 封裝。磁滯控制方案有幾個(gè) 優(yōu)點(diǎn),包括簡(jiǎn)單的系...
TPS563208 4.5 V 至 17 V 輸入、3 A 輸出、FCCM 模式下的同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS563201 和 TPS563208 是采用 SOT-23 封裝的簡(jiǎn)單、易用的 3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器。 這些器件旨在以最少的外部元件數(shù)量運(yùn)行...
2025-06-20 標(biāo)簽:串聯(lián)電阻封裝元件 348 0
TPS563210A 17V 輸入、3A 同步降壓穩(wěn)壓器,采用 SOT-23 封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS562210A 和 TPS563210A 是簡(jiǎn)單易用的 2A、3A 同步降壓型 采用 8 引腳 SOT-23 封裝的轉(zhuǎn)換器。 這些器件經(jīng)過(guò)優(yōu)...
2025-06-18 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝元件 348 0
TPS566231 具有脈沖跳躍模式的 3V 至 18V 輸入、6A 同步降壓穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS56623x 是簡(jiǎn)單易用、高效的 6A 同步降壓轉(zhuǎn)換器,采用 QFN 9 引腳 1.5mm × 2.0mm 封裝。 這些器件可在 3 V 至...
A5975D 最高3 A的降壓開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器,用于汽車(chē)應(yīng)用數(shù)據(jù)手冊(cè)
A5975D 是一款降壓型單片電源開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器,最小開(kāi)關(guān)電流限制為 3.75 A,因此能夠根據(jù)應(yīng)用條件向負(fù)載提供高達(dá) 3 A 的直流電流。輸出電壓可設(shè)置為...
2025-03-31 標(biāo)簽:封裝開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器晶體管 347 0
封裝式高功率窄線(xiàn)寬片狀耦合光波導(dǎo)外腔激光器(SCOWECL)
----翻譯自William Loh, Frederick J. O’Donnell等人的文章 摘要 我們展示了一種工作于1550 nm的高功率、低噪聲...
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