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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5032個 瀏覽：145489次 帖子：1145個

      封裝技術(shù)

      SMD的封裝形式及被損壞的原因有哪些

      在表面裝貼技術(shù)的焊接過程中，SMD會接觸到超過200℃的高溫。高溫回流焊期間，元器件中的濕氣迅速膨脹、材料的不匹配及材料界面的劣化等因素的共同作用會導致...

      2020-02-06 標簽：smd封裝 5863 0

      增強BGA抗沖擊與彎曲性能的角部點膠工藝方法介紹

      BGA是smt加工中很多高精密的電路板都會出現(xiàn)的最小焊點封裝，而BGA那么小，我們錫膏量要控制以外，如何加固BGA使得更加牢固呢？無鉛焊料降低了BGA封...

      2020-01-17 標簽：電路板封裝bga 8828 1

      采用SMD封裝的RPM系列高性能開關(guān)穩(wěn)壓器的應用優(yōu)勢分析

      RECOM Power發(fā)布了SMD封裝的RPM系列高性能開關(guān)穩(wěn)壓器。這些穩(wěn)壓器模塊采用LGA-25陣列式焊盤，符合DOSA（分布式電源開放標準聯(lián)盟）第3...

      2020-01-15 標簽：穩(wěn)壓器smd封裝 1253 0

      用于MGH仿真技術(shù)解決方案的重要性與仿真研究

      用于MGH仿真技術(shù)解決方案的重要性與仿真研究

      利用仿真手段驗證串行鏈路信道是非常重要的。在非理想信道中，仿真需要包含成千上萬個位的變化。工程師可以通過下載MacroModel模板，根據(jù)要求進行必要的...

      2020-01-16 標簽：封裝仿真發(fā)送器 2954 0

      電子表面組裝技術(shù)的發(fā)展歷程及四大應用優(yōu)勢

      電子表面組裝技術(shù)的發(fā)展歷程及四大應用優(yōu)勢

      小型化、多功能化一直是電子元器件封裝技術(shù)發(fā)展的目標。隨著電子元器件封裝技術(shù)的發(fā)展，電子組裝技術(shù)也經(jīng)歷了手工焊接、浸焊、波峰焊接、表面組裝四個發(fā)展階段，如表所示。

      2020-01-03 標簽：電子元器件封裝電視機 5293 0

      COB工藝的優(yōu)缺點、工藝流程及主要設(shè)備有哪些

      COB（ Chip On Board）是指將裸芯片直接貼在PCB上，然后用鋁線或金線進行電子連接，檢測后封膠。

      2020-01-02 標簽：pcb控制器封裝 2.6萬 0

      PCB的熱焊盤與散熱過孔4種設(shè)計形式介紹

      PCB的熱焊盤與散熱過孔4種設(shè)計形式介紹

      PQFN封裝底部大面積暴露的熱焊盤提供了可靠的焊接面積，PCB底部必須設(shè)計與之相對應的熱焊盤及傳熱過孔。過孔提供散熱途徑，能夠有效地將熱量從芯片傳導到PCB上。

      2019-12-27 標簽：芯片pcb封裝 2.4萬 1

      要提高功率密度，除改進晶圓技術(shù)之外，還要提升封裝性能

      要提高功率密度，除改進晶圓技術(shù)之外，還要提升封裝性能

      安世半導體發(fā)布了LFPAK88，這是一款8mm x 8mm封裝，針對較高功率的應用而設(shè)計，可取代體積更大的D2PAK和D2PAK-7封裝。

      2019-11-21 標簽：晶圓封裝LFPAK 2743 0

      在電路板手工焊接中常見的幾種錯誤操作

      隨著SMT的深入發(fā)展，不僅元器件越來越小，而且還出現(xiàn)了許多新型封裝的元器件，還有無Pb化、無VOC化等要求，不僅使組裝難度越來越大，同時使返修工作的難度...

      2019-11-18 標簽：元器件封裝smt 8641 0

      BGA組裝有哪些工藝特點，常見的不良現(xiàn)象有哪些

      BGA（即Ball GridAray）有多種結(jié)構(gòu)，如塑封BGA （P-BGA）、倒裝BGA（ F-BGA ）、載帶BGA（T-BGA）和陶瓷BGA（C-...

      2019-11-08 標簽：機械封裝bga 6820 0

      表面組裝元器件的包裝方式有哪幾種？都具有什么特點？

      表面組裝元器件的包裝方式已經(jīng)成為SMT系統(tǒng)中的重要環(huán)節(jié)，它直接響組裝生產(chǎn)的效率，必須結(jié)合貼片機送料器的類型和數(shù)目進行優(yōu)化設(shè)計。

      2019-11-06 標簽：元器件封裝smt 1.9萬 0

      SMT電路組件的返修技術(shù)、方法和工具介紹

      返修通常是為了去除失去功能、引線損壞或排列錯誤的元器件，重新更換新的元器件。就是使不合格的電路組件康復成與特定要求相一致的合格電路組件。

      2019-11-05 標簽：封裝smt激光焊接 4653 0

      SMT組件的返修過程與步驟介紹

      就整個SMT組件的返修過程而言，可以將其分為拆焊、元器件整形、PCB焊盤清理、貼放元器件、焊接及清洗等幾個步驟。

      2019-11-04 標簽：pcb元器件封裝 6561 0

      塑料表面組裝元器件該如何進行保存

      表面組裝元器件一般有陶瓷封裝、金屬封裝和塑料封裝。前兩種封裝的氣密性較好，不存在密封問題，元器件能保存較長的時間，但對于塑料封裝的SMD產(chǎn)品，由于塑料自...

      2019-11-01 標簽：元器件封裝 4274 0

      芯片常見的三種封裝形式

      雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微...

      2019-10-19 標簽：芯片封裝 3.0萬 0

      集成電路QFP封裝應用的優(yōu)缺點介紹

      QFP封裝體外形尺寸規(guī)定，必須使用5mm和7mm的整數(shù)倍，到40mm為止。OFP的引腳是用合金制作的，隨著引腳數(shù)增多，引腳厚度、寬度變小，J形引腳封裝就...

      2019-10-18 標簽：集成電路asic封裝 1.2萬 0

      堆疊封裝的安裝工藝流程與核心技術(shù)介紹

      PoP，譯為“堆疊封裝”，主要特征是在芯片上安裝芯片。目前見到的安裝結(jié)構(gòu)主要為兩類，即“球——焊盤”和“球——球”結(jié)構(gòu)。一般PoP為兩層，通常頂層封裝是...

      2019-10-15 標簽：芯片存儲器封裝 6230 0

      面向?qū)ο笕筇卣髦环庋b簡述

      我寫的代碼比如Person這個類，如果我想知道里邊的邏輯，我直接打開去看不就好了，private的我也能看到，怎么會減少時間，調(diào)用的人看代碼怎么會簡單？

      2019-10-15 標簽：封裝代碼面向?qū)ο?/a> 1066 1

      Java的封裝性

      Java的封裝性

      使用者對類內(nèi)部定義的屬性（對象的成員變量）的直接操作會導致數(shù)據(jù)的錯誤、混亂或安全性問題。在面向?qū)ο蟪淌皆O(shè)計方法中，封裝（英語：Encapsulation...

      2019-10-15 標簽：封裝JAVA局部變量 2497 0

      java的封裝繼承和多態(tài)

      java的封裝繼承和多態(tài)

      繼承是為了重用父類代碼。兩個類若存在IS-A的關(guān)系就可以使用繼承。，同時繼承也為實現(xiàn)多態(tài)做了鋪墊。那么什么是多態(tài)呢？多態(tài)的實現(xiàn)機制又是什么？請看我一一為你揭開：

      2019-10-15 標簽：封裝JAVA變量 1560 0

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        IOT
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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
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        LM2596
        +關(guān)注
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      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
      • K60
        K60
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
      • Nexperia
        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導體的領(lǐng)先專家，這些半導體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
      • 步進驅(qū)動器
        步進驅(qū)動器
        +關(guān)注
        步進驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當步進驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達到準確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達到調(diào)速和定位的目的。
      • CD4046
        CD4046
        +關(guān)注
        cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
      • COMSOL
        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
      • 加速度傳感器
        加速度傳感器
        +關(guān)注
        加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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        聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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      • 服務(wù)機器人
        服務(wù)機器人
        +關(guān)注
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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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