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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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激光焊接錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在其成分構(gòu)成、焊接機(jī)制、性能優(yōu)勢及應(yīng)用領(lǐng)域等方面,以下是更為詳盡的分析:
新品 | CoolSiC?肖特基二極管G5 10-80A 2000V,TO-247-2封裝
新品CoolSiC肖特基二極管G510-80A2000V,TO-247-2封裝CoolSiC肖特基二極管10-80A2000VG5系列現(xiàn)在也采用TO-2...
雷曼光電助力潞安集團(tuán)司馬煤業(yè)智能化轉(zhuǎn)型
在當(dāng)今追求智能化、綠色化的煤炭行業(yè),山西潞安集團(tuán)司馬煤業(yè)有限公司作為該集團(tuán)的重要支柱之一,正積極尋求通過技術(shù)創(chuàng)新來提升生產(chǎn)效率和管理水平。雷曼光電為司馬...
陶瓷圍壩:解鎖電子封裝領(lǐng)域防護(hù)新高度的關(guān)鍵
電子封裝技術(shù)作為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,其防護(hù)性能直接關(guān)乎電子設(shè)備的可靠性與穩(wěn)定性。陶瓷圍壩憑借其獨特的材料特性和結(jié)構(gòu)優(yōu)勢,在電子封裝防護(hù)領(lǐng)域嶄露頭角,成為...
Nexperia推出采用X.PAK封裝的1200V SiC MOSFET
Nexperia(安世半導(dǎo)體)正式推出一系列性能高效、穩(wěn)定可靠的工業(yè)級1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。
如何在特定區(qū)域設(shè)置線寬、線距規(guī)則
“ ?今天偷個懶,分享一個 Hayden 大佬提供的自定義規(guī)則,非常實用??梢栽谔囟▍^(qū)域(如BGA器件范圍內(nèi))定義特殊的線寬、線距規(guī)則。? ” 就是下面...
2025-03-19 標(biāo)簽:封裝 617 0
在科技產(chǎn)品不斷追求高度體驗的時代,電子筆作為一種兼具創(chuàng)意表達(dá)與高效記錄功能的設(shè)備,其內(nèi)部元件的性能至關(guān)重要。谷景近期推薦的一款 0512 封裝色環(huán)電感,...
2025-03-18 標(biāo)簽:封裝色環(huán)電感電子筆 481 0
英飛凌推出CoolSiC?肖特基二極管2000V的TO-247-2封裝,在提升效率的同時簡化設(shè)計
【2025年3月17日,德國慕尼黑訊】目前,許多工業(yè)應(yīng)用正朝著更高功率水平、且功率損耗最小化的方向發(fā)展,實現(xiàn)這一目標(biāo)的方法之一是提高直流母線電壓。針對這...
國產(chǎn)AI芯片破局:國產(chǎn)TCB設(shè)備首次完成CoWoS封裝工藝測試
DeepSeek的突破性進(jìn)展,讓中國在AI產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域似乎迅速縮小了和美國的差距,然而整個國產(chǎn)大模型的運行仍高度依賴英偉達(dá)的芯片支持。盡管國產(chǎn)GPU設(shè)計能力...
全球首臺雙模式鍵合設(shè)備問世,中國半導(dǎo)體封裝再破"卡脖子"難題
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)近期,青禾晶元發(fā)布了全球首臺獨立研發(fā)C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備SAB 82CWW系列,可用于存儲器、Micr...
2025-03-14 標(biāo)簽:封裝 2625 0
新品 | 兩款先進(jìn)的MOSFET封裝方案,助力大電流應(yīng)用
新款封裝采用先進(jìn)的頂部散熱(GTPAK?)和海鷗腳(GLPAK?)封裝技術(shù),可滿足更高性能要求,并適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境條件。 日前,集設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)和全球銷售為...
HT9126DA LED 燈芯片:穩(wěn)定之光,照亮生活的每個瞬間
HT9126DA 以其穩(wěn)定的性能,如精準(zhǔn)的恒流控制和高效的電能轉(zhuǎn)化,確保在任何場景下都能輸出穩(wěn)定光線。無論是日常家居照明還是汽車行駛照明,它都在每個瞬間...
納芯微發(fā)布新一代CSP封裝MOSFET NPM12017A系列
納芯微正式發(fā)布全新一代CSP封裝12V共漏極雙N溝道MOSFET——NPM12017A系列,該系列產(chǎn)品是對納芯微已量產(chǎn)的CSP MOS的完美升級與補(bǔ)充。...
瞻芯電子推出全新碳化硅半橋功率模塊IV1B12009HA2L
近日,瞻芯電子推出1B封裝的1200V 9mΩ 碳化硅(SiC)半橋功率模塊(IV1B12009HA2L)為光伏、儲能和充電樁等應(yīng)用場景,提供了高效、低...
近日,為期三天的2025國際智慧顯示及系統(tǒng)集成展(ISLE 2025)在深圳國際會展中心圓滿收官。作為LED封裝龍頭企業(yè),國星光電以 "全系列...
西門子Innovator3D IC平臺榮獲3D InCites技術(shù)賦能獎
此前,2025年3月3日至6日,第二十一屆年度設(shè)備封裝會議(Annual Device Packaging Conference,簡稱DPC 2025)...
在現(xiàn)代電子設(shè)備中,PCB芯片封裝技術(shù)如同一位精巧的建筑師,在方寸之間搭建起芯片與外部世界的橋梁。捷多邦小編認(rèn)為,這項技術(shù)不僅關(guān)乎電子產(chǎn)品的性能,更直接影...
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