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      標(biāo)簽　>　日月光

      日月光

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      日月光資訊

      日月光投控加大AI芯片封裝產(chǎn)能 滿(mǎn)足市場(chǎng)需求

      日月光表示，本次租賃福雷電子的大樓主要為了優(yōu)化內(nèi)部設(shè)施布局和擴(kuò)展封裝產(chǎn)能。據(jù)預(yù)測(cè)，先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)未來(lái)發(fā)展?jié)摿薮螅ˋI/HPC、網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域，預(yù)計(jì)明年相...

      2023-12-26 標(biāo)簽：日月光AI芯片先進(jìn)封裝 1478 0

      日月光10月?tīng)I(yíng)收562億元新臺(tái)幣，PC封測(cè)業(yè)務(wù)回溫

      日月光表示，10月份美國(guó)顧客的新產(chǎn)品出貨進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，營(yíng)業(yè)業(yè)績(jī)創(chuàng)下了一年來(lái)的最高紀(jì)錄，因此銷(xiāo)售增長(zhǎng)受惠。預(yù)計(jì)q4也會(huì)比q3增長(zhǎng)。但外資預(yù)測(cè)說(shuō)，隨著日光月...

      2023-11-10 標(biāo)簽：晶圓封裝日月光 919 0

      日月光推出整合設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)IDE

      日月光半導(dǎo)體(日月光投資控股股份有限公司成員 - 紐約證交所代碼：ASX)于2023年10月3日發(fā)表推出整合設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)(Integrated Desi...

      2023-10-18 標(biāo)簽：芯片eda日月光 1103 0

      日月光8月?tīng)I(yíng)收522.79億元新臺(tái)幣 月增8.1％

      最近日月光投資公司運(yùn)營(yíng)負(fù)責(zé)人吳田玉出席活動(dòng)時(shí)表示，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)很了解，目前庫(kù)存正在持續(xù)修改，世界經(jīng)濟(jì)仍有未定因素。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，半導(dǎo)體需求量仍然是健康...

      2023-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體供應(yīng)鏈日月光 976 0

      日月光美國(guó)子公司斥資2400萬(wàn)美元購(gòu)置房產(chǎn) 以應(yīng)對(duì)未來(lái)產(chǎn)線(xiàn)擴(kuò)充需求

      日月光投控ISE Labs提供硅谷地區(qū)企業(yè)的測(cè)試要求，包括測(cè)試工程、量產(chǎn)測(cè)試服務(wù)、測(cè)試項(xiàng)目開(kāi)發(fā)、測(cè)試接口及可靠性測(cè)試、靜電保護(hù)（esd）、老化測(cè)試、環(huán)境...

      2023-09-01 標(biāo)簽：英偉達(dá)日月光測(cè)試工程 720 0

      CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，傳英偉達(dá)急找日月光協(xié)助

      日月光不評(píng)論單一客戶(hù)與訂單動(dòng)態(tài)。業(yè)界指出，英偉達(dá)的整個(gè)AI芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是最高商業(yè)秘密，唯有通過(guò)專(zhuān)業(yè)代工廠(chǎng)協(xié)助，才能避開(kāi)IDM提供晶圓代工與封測(cè)服務(wù)可能的...

      2023-08-25 標(biāo)簽：晶圓代工日月光AI芯片 951 0

      日月光連續(xù)七年獲道瓊斯永續(xù)指數(shù)“半導(dǎo)體及半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)“最高分

      日月光于ESG上的長(zhǎng)期作為與績(jī)效一直受到國(guó)內(nèi)外永續(xù)評(píng)比機(jī)構(gòu)的正面肯定，除DJSI與CDP之外，日月光亦連續(xù)八年入選英國(guó)富時(shí)社會(huì)責(zé)任新興市場(chǎng)指數(shù)(FTSE...

      2022-12-12 標(biāo)簽：日月光半導(dǎo)體設(shè)備 981 0

      日月光扇出型封裝結(jié)構(gòu)有效提升計(jì)算性能

      日月光的扇出型封裝結(jié)構(gòu)專(zhuān)利，通過(guò)偽凸塊增加了第一電子元件和線(xiàn)路層之間的連接強(qiáng)度，減少了封裝件的變形，并且減小了填充層破裂的風(fēng)險(xiǎn)，有效提高扇出型封裝結(jié)構(gòu)的良率。

      2022-11-23 標(biāo)簽：晶圓日月光封裝結(jié)構(gòu) 687 0

      海外芯片廠(chǎng)商近期動(dòng)態(tài)關(guān)注

      此前，聯(lián)發(fā)科、英特爾、日月光、三星等公司相繼發(fā)布季報(bào)。市場(chǎng)消息，英特爾芯片代工業(yè)務(wù)拿下七大客戶(hù)名單或已曝光；聯(lián)發(fā)科表示不排除跟隨臺(tái)積電漲價(jià)；傳臺(tái)積電大砍...

      2022-11-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾三星電子 948 0

      Chiplet小芯片的時(shí)代機(jī)遇與趨勢(shì)

      高性能計(jì)算(HPC)市場(chǎng)進(jìn)入超預(yù)期的高速發(fā)展階段，先進(jìn)封裝Advanced Packaging成為高性能運(yùn)算芯片成功與否的關(guān)鍵技術(shù)。在第十四屆中國(guó)集成電...

      2022-11-10 標(biāo)簽：芯片日月光chiplet 1780 0

      日月光VIPack?平臺(tái)系列最新進(jìn)展FOCoS技術(shù)

      日月光半導(dǎo)體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，F(xiàn)OCoS為業(yè)界創(chuàng)新的系統(tǒng)級(jí)封裝整合...

      2022-11-07 標(biāo)簽：封裝COS日月光 3391 0

      日月光VIPack先進(jìn)封裝平臺(tái)為客戶(hù)開(kāi)辟?gòu)脑O(shè)計(jì)到生產(chǎn)的全新機(jī)會(huì)

      2022世界半導(dǎo)體大會(huì)順利在南京舉行，日月光半導(dǎo)體、矽品與環(huán)旭電子融合多種展示方式為到訪(fǎng)觀(guān)眾呈現(xiàn)先進(jìn)封裝與系統(tǒng)級(jí)封裝SiP在多個(gè)領(lǐng)域應(yīng)用的技術(shù)盛宴。

      2022-08-23 標(biāo)簽：3D封裝日月光 762 0

      日月光半導(dǎo)體推出VIPack?先進(jìn)封裝平臺(tái)

      日月光半導(dǎo)體（日月光投資控股股份有限公司成員之一 - 臺(tái)灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）今日宣布推出VIPack?先進(jìn)封裝平臺(tái)，提供垂直...

      2022-06-02 標(biāo)簽：芯片封裝日月光 2052 0

      收購(gòu)Magnachip受阻、拿下日月光工廠(chǎng)、接盤(pán)紫光集團(tuán)，智路資本的投資布局之路！

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）12月14日，智路資本收購(gòu)MagnaChip被迫終止，因?yàn)槲传@得美國(guó)外國(guó)投資委員會(huì)（CFIUS）批準(zhǔn)，不少業(yè)內(nèi)人士對(duì)此頗為...

      2021-12-15 標(biāo)簽：日月光MagnaChip紫光集團(tuán) 8304 0

      豪砸14.6億美元！拿下日月光大陸四家工廠(chǎng)！智路資本封測(cè)布局再升級(jí)

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）12月1日晚，全球最大的半導(dǎo)體封測(cè)廠(chǎng)商日月光對(duì)外發(fā)布公告稱(chēng)，將其大陸四家工廠(chǎng)及業(yè)務(wù)，以14.6億美元的價(jià)格出售給智路資本。...

      2021-12-03 標(biāo)簽：封測(cè)日月光 5456 0

      江蘇昆山大規(guī)模限電停產(chǎn)，多家臺(tái)廠(chǎng)受沖擊，產(chǎn)線(xiàn)工人提前過(guò)國(guó)慶假期

      近日，為進(jìn)一步完善能耗雙控制度，國(guó)家發(fā)展改革委印發(fā)了《完善能源消費(fèi)強(qiáng)度和總量雙控制度方案》，明確了能耗雙控制度的總體安排、工作原則和任務(wù)舉措。 ? 《方...

      2021-09-28 標(biāo)簽：iPhone電子信息日月光 2.2萬(wàn) 0

      最新！日月光昆山廠(chǎng)因限電停產(chǎn)

      9月26日，一張署名為日月光半導(dǎo)體（昆山）有限公司的公告顯示，該廠(chǎng)將于9月27日8時(shí)到9月30日24時(shí)因限電進(jìn)行停產(chǎn)，這期間該工廠(chǎng)將無(wú)任何產(chǎn)出。 ? 圖...

      2021-09-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝日月光 2.7萬(wàn) 0

      系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)整合設(shè)計(jì)與制程上的挑戰(zhàn)

      應(yīng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP高速發(fā)展期，環(huán)旭電子先進(jìn)制程研發(fā)中心暨微小化模塊事業(yè)處副總經(jīng)理趙健先生在系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)SiP Conference 2021上海站上...

      2021-05-31 標(biāo)簽：SiP封裝日月光 3666 0

      Deca攜手日月光和西門(mén)子推出APDK?設(shè)計(jì)解決方案

      Deca與全球領(lǐng)先的先進(jìn)封裝供應(yīng)商ASE和西門(mén)子的Calibre?平臺(tái)（業(yè)界設(shè)計(jì)驗(yàn)證的金牌標(biāo)準(zhǔn)）緊密合作，使終端客戶(hù)能夠認(rèn)識(shí)到自適應(yīng)圖案的強(qiáng)大功能。

      2021-04-01 標(biāo)簽：摩爾定律西門(mén)子半導(dǎo)體封裝 1061 0

      西門(mén)子與日月光合作,發(fā)展高密度先進(jìn)封裝解決方案

      西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設(shè)計(jì)驗(yàn)證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶(hù)更便捷地建立和評(píng)估多樣復(fù)雜的集成電路（IC）封裝技術(shù)與高密度...

      2021-02-25 標(biāo)簽：封裝西門(mén)子日月光 1617 0

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      • 電池
        電池
        +關(guān)注
        電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
      • Littelfuse
        Littelfuse
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      • 充電樁
        充電樁
        +關(guān)注
        充電樁其功能類(lèi)似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
      • Arrow
        Arrow
        +關(guān)注
        Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶(hù)提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶(hù)提供服務(wù)。
      • e絡(luò)盟
        e絡(luò)盟
        +關(guān)注
        e絡(luò)盟是電子元器件分銷(xiāo)商，授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專(zhuān)員提供服務(wù)。
      • 博世
        博世
        +關(guān)注
      • 智能眼鏡
        智能眼鏡
        +關(guān)注
        智能眼鏡，也稱(chēng)智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶(hù)安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
      • Vivado
        Vivado
        +關(guān)注
        　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠(chǎng)商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
      • Silicon Labs
        Silicon Labs
        +關(guān)注
        Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
      • 科大訊飛
        科大訊飛
        +關(guān)注
        科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專(zhuān)業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
      • 全志
        全志
        +關(guān)注
        全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
      • iPhone5
        iPhone5
        +關(guān)注
        iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
      • Nordic
        Nordic
        +關(guān)注
        Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專(zhuān)長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線(xiàn)技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線(xiàn)技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線(xiàn)技術(shù)。
      • 西部數(shù)據(jù)
        西部數(shù)據(jù)
        +關(guān)注
        西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠(chǎng)商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶(hù)提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
      • All Programmable
        All Programmable
        +關(guān)注
        　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
      • 羅德與施瓦茨
        羅德與施瓦茨
        +關(guān)注
        羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢(xún)與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
      • 通信芯片
        通信芯片
        +關(guān)注
        據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
      • ASML
        ASML
        +關(guān)注
      • 前沿技術(shù)
        前沿技術(shù)
        +關(guān)注
        前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
      • 半導(dǎo)體行業(yè)
        半導(dǎo)體行業(yè)
        +關(guān)注
        　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
      • 可再生能源
        可再生能源
        +關(guān)注
      • SK海力士
        SK海力士
        +關(guān)注
      • GlobalFoundries
        GlobalFoundries
        +關(guān)注
        格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
      • 華虹半導(dǎo)體
        華虹半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)的同時(shí)，逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
      • Siri
        Siri
        +關(guān)注
        Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
      • WiFi芯片
        WiFi芯片
        +關(guān)注
        wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線(xiàn)信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
      • 基帶芯片
        基帶芯片
        +關(guān)注
        基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
      • 世強(qiáng)
        世強(qiáng)
        +關(guān)注
      • MRAM
        MRAM
        +關(guān)注
        MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
      • 便攜醫(yī)療
        便攜醫(yī)療
        +關(guān)注
        受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
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      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
      NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
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