封裝對高頻芯片設計有何影響嗎？

為了說明如何使用Process Configurator來探索封裝對芯片的影響，我們創(chuàng)建了一個簡單的布局示例：它由一個EM器件（一個單端八角形螺旋電感器...

2024-02-18 標簽：IC電感器芯片設計 3542 0

AI為晶圓代工產(chǎn)業(yè)將帶來什么的未來？

在12英寸晶圓產(chǎn)能利用率上，位于頭部的晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率大致也能達到80%左右。不過可以發(fā)現(xiàn)，三星在先進工藝上名列前茅，但產(chǎn)能利用率處于比較末尾的...

2023-12-13 標簽：英特爾asic臺積電 1509 0

晶圓代工各家的優(yōu)勢與劣勢分別是什么？

在實際應用中，由于其穩(wěn)定的良率也使其收獲了多筆來自三星等其他代工廠的訂單。比如在10nm和7nm制程剛剛量產(chǎn)的時候，高通和英偉達就分別把驍龍855、86...

2023-09-21 標簽：處理器高通晶圓代工 1331 0

英特爾Intel 18A將助其重新奪回工藝領先地位

和高通等領先芯片公司不進行自己的制造，目前通常選擇臺積電或三星制造。英特爾表示，預計將在今年晚些時候宣布其代工業(yè)務的一個關鍵客戶。

2023-06-27 標簽：英特爾臺積電晶圓代工 388 0

晶圓代工廠如何突破物理極限提升光刻技術？

EUV微影技術的落實延續(xù)了摩爾定律的壽命，這里的EUV指的其實是一種紫外光源，跟過去光刻技術所采用的光源比起來，EUV的波長更短，因此有助于大幅提高分辨率。

2023-06-27 標簽：摩爾定律晶圓代工光刻技術 745 0

晶圓代工器件結(jié)構(gòu)形成與功能實現(xiàn)

在半導體晶圓代工行業(yè)內(nèi)，特色工藝是指以拓展摩爾定律為指導，不完全依賴縮小晶體管特征尺寸（以下簡稱“線寬”），通過聚焦新材料、新結(jié)構(gòu)、新器件的研發(fā)創(chuàng)新與運...

2023-05-17 標簽：晶圓代工晶圓制造 714 0

淺談晶圓代工廠制程節(jié)點和應用

當MCU需求激增時，8英寸晶圓往往會生產(chǎn)更多的MCU，而不是價格較低的MOSFET。另一方面，PMIC和DDIC的需求穩(wěn)定，因此晶圓代工廠商總是為PMI...

2022-06-08 標簽：mcu晶圓gpu 9243 0

半導體組合式可靠性檢查的IC設計驗證解析

雖然產(chǎn)品可靠性一直以來都是半導體行業(yè)的一個重要因素，但隨著交通運輸、醫(yī)療設備和 通信等領域越來越多地使用電子設備，對于能夠在設計的產(chǎn)品壽命期內(nèi)按預期工作...

2021-04-17 標簽：模擬電路IC設計電平轉(zhuǎn)換器 5035 0

早期階段芯片級物理驗證同步 SoC 設計方案解析

鑒于先進工藝設計的規(guī)模和復雜性，而且各方為 搶先將產(chǎn)品推向市場而不斷競爭，片上系統(tǒng) （SoC） 設計團隊沒有時間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開始組裝...

2021-01-30 標簽：soc晶圓代工芯片分析 3207 0

關于晶圓代工的分析介紹

通過梳理全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)龍頭廠商估值情況發(fā)現(xiàn)，IC設計環(huán)節(jié)及其支撐產(chǎn)業(yè)鏈因其更高技術壁壘及更高ROE享受明顯的估值溢價，PE水平普遍較高，加上輕資...

2019-09-03 標簽：芯片半導體晶圓代工 8972 0

簡要說明潛在的第二大晶圓代工巨頭的發(fā)展分析

此外中芯國際還與日本凸版印刷株式會社成立了合資公司凸版中芯彩晶電子（上海）有限公司（TSES），于2014年建成國內(nèi)首條12英寸芯載彩色濾光片和微鏡生產(chǎn)...

2019-09-02 標簽：圖像傳感器物聯(lián)網(wǎng)晶圓代工 5150 0

歷史沿革:晶圓代工起始之爭、產(chǎn)業(yè)分工帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展

全球第一家、也是全球最大的晶圓代工企業(yè)，晶圓代工市占率高達 54%。2017年資本額86 億美元，市值約2113 億美元 (2018/7)。2017年營...

2018-08-14 標簽：芯片晶圓代工 7602 0