安森美提供業(yè)界領(lǐng)先ASIC及ASSP產(chǎn)品

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）與關(guān)鍵晶圓代工廠合作伙伴協(xié)作，現(xiàn)提供采用65納米（nm）及40 nm工藝技術(shù)的寬...

2012-10-11 標(biāo)簽：ARMASIC安森美 1108 0

英特爾晶圓代工剝離計(jì)劃:機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存,三星或謹(jǐn)慎觀望

英特爾CEO帕特·基辛格的一封內(nèi)部信，正式拉開了公司晶圓代工與芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)剝離的序幕。這一戰(zhàn)略調(diào)整旨在通過獨(dú)立融資強(qiáng)化晶圓代工業(yè)務(wù)的市場地位，并緩解客戶...

2024-09-25 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 1105 0

3nm客戶砍單臺積電 “砍單”寒意已覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)

3nm客戶砍單臺積電，臺積電隨即也大砍其供應(yīng)商訂單，涵蓋晶圓代工生產(chǎn)的再生晶圓、關(guān)鍵耗材、設(shè)備等領(lǐng)域。其中有臺積電供應(yīng)商遭砍單幅度最高達(dá)50%。

2022-11-02 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工3nm 1103 0

京元電成臺積電擴(kuò)產(chǎn)最大贏家，訂單量呈現(xiàn)倍數(shù)式爆炸性增長

關(guān)于具體業(yè)務(wù)情況，京元電并不對外評論。然而，總經(jīng)理張高薰在三月初一次訪談中表示，CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能短缺嚴(yán)重，已有大量訂單選擇外包。晶圓代工廠的擴(kuò)展對...

2024-03-18 標(biāo)簽：晶圓代工CoWoS先進(jìn)封裝 1102 0

臺積電追逐全球晶圓代工霸主地位

臺積電從20奈米到16奈米，僅花費(fèi)十個(gè)月時(shí)間就達(dá)到量產(chǎn)，創(chuàng)下世界最短的紀(jì)錄，如今更挾“夜鷹部隊(duì)”，追趕英特爾，這股力量未來若能順利在大陸建廠，大陸晶片廠...

2015-10-20 標(biāo)簽：晶圓代工16nm工藝制程 1098 0

英偉達(dá)要用Intel的晶圓廠？

為何輝達(dá)不支持英特爾IFS？因輝達(dá)芯片雖由臺積電制造，也與三星合作過，都讓輝達(dá)產(chǎn)品具競爭優(yōu)勢，輝達(dá)讓任何廠商都能代工生產(chǎn)芯片，代工商爭取訂單時(shí)輝達(dá)就有更...

2023-06-12 標(biāo)簽：英特爾晶圓代工晶圓廠 1097 0

臺積電20納米制程下月試產(chǎn) 奠定晶圓代工龍頭地位

晶圓代工龍頭臺積電的20納米制程預(yù)計(jì)下月試產(chǎn)，成為全球首家導(dǎo)入20納米的半導(dǎo)體廠，在全球晶圓代工業(yè)取得絕對優(yōu)勢。

2012-07-16 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工20納米制程 1085 0

驚傳GF大中華區(qū)總舵手閃辭 恐將牽動(dòng)大陸晶圓代工市場布局

全球晶圓代工大廠GlobalFoundries驚傳高層人士離職消息，GlobalFoundries大中華區(qū)業(yè)務(wù)副總裁陳若中閃電提出辭呈，預(yù)計(jì)任職到12月...

2016-12-20 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓代工格羅方德 1083 0

汽車行業(yè)將步入電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化新時(shí)代

隨著汽車產(chǎn)業(yè)朝著電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化方向不斷演進(jìn)，“算力”逐漸取代“馬力”，成為汽車廠商新品發(fā)布的主打賣點(diǎn)之一，更受用戶關(guān)注。

2022-10-10 標(biāo)簽：mcu晶圓代工汽車芯片 1081 0

臺積電重新奪全球市值第10位 人工智能成其強(qiáng)勁增長新引擎

摩根大通更是將臺積電的目標(biāo)價(jià)大幅上調(diào)了10%，并特別強(qiáng)調(diào)了其在數(shù)據(jù)中心和邊緣計(jì)算領(lǐng)域人工智能處理方面的領(lǐng)先地位。

2024-03-12 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工數(shù)據(jù)中心 1080 0

淺談汽車芯片新機(jī)遇在哪里

以芯片數(shù)量為例，原本一臺汽車使用芯片約需200顆到300顆，未來將攀升至2000顆以上。根據(jù)IEK產(chǎn)科國際所的研究顯示，預(yù)估2040年全球電動(dòng)車銷售將上...

2023-10-11 標(biāo)簽：晶圓代工adas汽車芯片 1078 0

2023年全球晶圓代工市場營收狀況：晶合集成在價(jià)格戰(zhàn)中逆勢上揚(yáng)

對于晶圓代工廠來說，2023年的低谷無疑是一次歷史性的轉(zhuǎn)折。臺積電將高雄新建工廠的計(jì)劃從28nm成熟制程轉(zhuǎn)向2nm先進(jìn)制程，顯示出在新一輪半導(dǎo)體成長周期...

2024-04-15 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工人工智能 1078 0

臺積電三季度財(cái)報(bào):營收與凈利潤均大幅增長,凈利潤飆升58%

10月18日，臺積電——晶圓代工行業(yè)的領(lǐng)頭羊，公布了其2024年第三季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，業(yè)績顯著超越市場預(yù)估。 　　在AI技術(shù)的快速發(fā)展和智能手機(jī)市場...

2024-10-18 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 1074 0

中欣晶圓混改和擴(kuò)產(chǎn)增資輪投資完美收官

近日，上海臨芯投資管理有限公司（臨芯投資）作為領(lǐng)投方，攜多家機(jī)構(gòu)組成中資買方團(tuán)，實(shí)現(xiàn)了杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司（中欣晶圓）混改和擴(kuò)產(chǎn)增資輪投資的完...

2020-11-06 標(biāo)簽：集成電路晶圓晶圓代工 1073 0

突發(fā)！全球最大的半導(dǎo)體并購案

JSR收購交易是日本加速增強(qiáng)其芯片產(chǎn)業(yè)競爭力的標(biāo)志性事件之一。從1980年代末至今，日本所占據(jù)的全球半導(dǎo)體市場份額從50%下降至10%左右。事實(shí)上，在過...

2023-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工光刻膠 1067 0

臺積電-安靠在美聯(lián)盟將與三星形成激烈競爭

臺積電計(jì)劃到2025年為止投資400億美元，在亞利桑那州鳳凰城建設(shè)晶圓代工廠。該生態(tài)界由臺積電制造蘋果設(shè)計(jì)的芯片，由antel包裝。臺積電和安靠封裝廠所...

2023-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓代工 1063 0

2024年Q2全球晶圓代工市場格局：中芯國際穩(wěn)居第三

TrendForce最新研究報(bào)告揭示了2024年第二季度全球晶圓代工市場的強(qiáng)勁增長態(tài)勢，前十大廠商產(chǎn)值環(huán)比激增9.6%，總額達(dá)320億美元。臺積電與三星...

2024-09-04 標(biāo)簽：中芯國際晶圓代工華虹半導(dǎo)體 1062 0