華虹公司將于8月7日在上交所科創(chuàng)板上市

　截至2022年12月31日，公司的直接控股股東是華虹國(guó)際，華虹國(guó)際實(shí)際上直接持有公司26.60%的股份。間接股東是華虹集團(tuán)，實(shí)際控制人是上海市國(guó)有資產(chǎn)...

2023-08-04 標(biāo)簽：集成電路華虹晶圓代工 1058 0

傳臺(tái)積電2024年恢復(fù)成熟制程價(jià)格折讓 幅度約2%

在上次降價(jià)3年后，ic制造企業(yè)表示，此次臺(tái)積電將在2024年之前將部分成熟工程的價(jià)格下調(diào)約2%。另一家ic企業(yè)表示：“確實(shí)正在與臺(tái)積電就明年的價(jià)格打折問...

2023-11-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工IC制造 1058 0

中國(guó)不批準(zhǔn)！Intel 400億元重磅收購(gòu)告吹：分手費(fèi)25.8億

2022年2月，Intel宣布將收購(gòu)高塔半導(dǎo)體，交易總額約54億美元(約合人民幣近400億元)，但未能在2023年2月的截止期限拿到中國(guó)國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理...

2023-08-17 標(biāo)簽：intel晶圓代工分立器件 1057 0

半導(dǎo)體漲價(jià)風(fēng)從晶圓代工吹向上游IC設(shè)計(jì)

半導(dǎo)體漲價(jià)風(fēng)從晶圓代工吹向上游IC設(shè)計(jì)。因應(yīng)8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊、報(bào)價(jià)一路揚(yáng)升，臺(tái)灣第二大IC設(shè)計(jì)商暨面板驅(qū)動(dòng)IC龍頭聯(lián)詠（3034），以及全球最大觸控...

2020-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC晶圓 1056 0

美政府向Polar automative提供1.2億美元補(bǔ)助

據(jù)悉，該公司是坐落于明尼蘇達(dá)州的高壓半導(dǎo)體晶圓代工廠，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括車規(guī)級(jí)芯片制造。此外，明尼蘇達(dá)州州府亦有意向其提供7500萬(wàn)美元（折合人民幣約5.43...

2024-05-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工人工智能 1056 0

曝臺(tái)積電和聯(lián)電部分機(jī)臺(tái)停機(jī) 曝臺(tái)積電二季度虧6000萬(wàn)美元

臺(tái)積電作為臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)的龍頭，雖然地震造成了部分石英管材的破裂和在線晶圓的損壞，但公司迅速采取行動(dòng)，暫停了部分機(jī)臺(tái)的運(yùn)轉(zhuǎn)，進(jìn)行了停機(jī)檢查，以避免任何可能的偏移。

2024-04-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 1049 0

三星HBM研發(fā)受挫，英偉達(dá)測(cè)試未達(dá)預(yù)期，如何滿足AI應(yīng)用GPU的市場(chǎng)需求？

據(jù)DigiTimes報(bào)道，三星HBM3E未能通過英偉達(dá)測(cè)試可能源于臺(tái)積電審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題。三星與臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)，但在英偉達(dá)主導(dǎo)的HBM市場(chǎng)...

2024-05-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工HBM 1049 0

應(yīng)用材料公司解決2D尺寸繼續(xù)微縮的重大技術(shù)瓶頸

應(yīng)用材料公司今日宣布推出一項(xiàng)新技術(shù)，突破了晶圓代工-隨邏輯節(jié)點(diǎn)2D尺寸繼續(xù)微縮的關(guān)鍵瓶頸。

2020-07-21 標(biāo)簽：晶圓代工晶體管應(yīng)用材料公司 1046 0

2024-2025年全球晶圓代工市場(chǎng)預(yù)計(jì)大幅增長(zhǎng)

近日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce舉辦了一場(chǎng)名為“AI時(shí)代半導(dǎo)體全局展開──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)”的研討會(huì)。會(huì)上，專家們對(duì)全球晶圓代工市場(chǎng)的發(fā)展趨...

2024-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工AI 1041 0

臺(tái)積電在歐洲開設(shè)首家工廠 投資100億歐元德國(guó)設(shè)廠

據(jù)報(bào)道，這座工廠計(jì)劃于2024年下半年開始建設(shè)，預(yù)計(jì)從2027年年底開始投產(chǎn)。計(jì)劃生產(chǎn)22至28納米和12至16納米芯片，主要應(yīng)用于汽車和其他工業(yè)領(lǐng)域。

2023-08-10 標(biāo)簽：英飛凌芯片臺(tái)積電 1037 0

智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)

此外，智原對(duì)于Interposer的需求會(huì)進(jìn)行芯片大小、TSV、微凸塊間距和數(shù)量、電路布局規(guī)劃、基板、功率分析和熱仿真等信息研究，深入了解Chiplet...

2023-09-12 標(biāo)簽：芯片封裝晶圓代工 1034 0

臺(tái)灣電價(jià)上調(diào)，半導(dǎo)體廠商受影響

政府部門早些時(shí)候宣布，4月份起電價(jià)將有所上漲，其中電力消耗最大的特殊用戶（如臺(tái)積電和美光等不足十家半導(dǎo)體巨頭）漲幅將超過去年的兩成，相較預(yù)先設(shè)想更為顯著...

2024-03-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電電力晶圓代工 1034 0

三星電子晶圓代工副總裁:三星技術(shù)不輸于臺(tái)積電

　在近期的一場(chǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研交流研討會(huì)上，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅(jiān)決表示，三星的技術(shù)并不遜色于臺(tái)積電...

2024-10-24 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 1030 0

Google轉(zhuǎn)向臺(tái)積電生產(chǎn)手機(jī)芯片

早前，在去年9月份，我們就預(yù)告了Google或?qū)⒎艞壢蔷A代工，進(jìn)而與臺(tái)積電進(jìn)行更深層合作的可能。時(shí)至今日，這一消息得到了業(yè)內(nèi)人士及外媒的進(jìn)一步確認(rèn)。

2024-05-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電Google晶圓代工 1029 0

三星晶圓代工廠被迫出狠招 找聯(lián)發(fā)科接觸海思

三星電子為了不讓晶圓廠產(chǎn)線空轉(zhuǎn)，直接找上聯(lián)發(fā)科、海思半導(dǎo)體與Nvidia洽談芯片代工訂單。

2016-05-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子晶圓代工 1025 0

臺(tái)積電/聯(lián)電與中芯國(guó)際搶奪中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)

2016年大陸以晶圓代工為主軸的集成電路制造業(yè)的產(chǎn)值年增率將可望達(dá)到16.5%，雖然成長(zhǎng)力道低于2015年26.5%的水準(zhǔn)，但依舊高于全球平均表現(xiàn)。

2016-05-03 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電聯(lián)電 1021 0

功率半導(dǎo)體已成為中國(guó)大陸晶圓代工廠擴(kuò)張重點(diǎn)

半導(dǎo)體晶圓代工smic國(guó)際計(jì)劃在今后5至7年內(nèi)，包括深圳、北京、上海等地的項(xiàng)目在內(nèi)，建設(shè)約34萬(wàn)個(gè)生產(chǎn)線的12英寸生產(chǎn)線。此外，smic子公司還建設(shè)了進(jìn)...

2023-07-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工SMIC 1019 0

全球晶圓代工營(yíng)收良好，國(guó)內(nèi)廠商能否把握機(jī)會(huì)

盡管COVID-19大流行對(duì)全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生了負(fù)面影響，但是遠(yuǎn)程教育和5G手機(jī)滲透率不斷提高以及電信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶來(lái)的強(qiáng)勁的零件需求，以及一些新興行業(yè)出現(xiàn)讓...

2020-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工 1017 0