三星/臺(tái)積電7納米制程激戰(zhàn) 晶圓代工版圖或變化

業(yè)界認(rèn)為EUV設(shè)備是突破微影制程界限的重要王牌，目前還沒有半導(dǎo)體業(yè)者真正將EUV設(shè)備導(dǎo)入量產(chǎn)，因?yàn)辇嫶蟮脑O(shè)備投資讓晶圓代工業(yè)者退卻，亦無(wú)法得知使用EUV...

2016-06-08 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 970 0

臺(tái)積電全包！三星痛失高通明年3納米訂單

三星去年6 月底量產(chǎn)第一代3 納米GAA (SF3E) 制程，為三星首次采用全新GAA 架構(gòu)晶體管技術(shù)，而第二代3 納米制程3GAP(SF3) 將使用第...

2023-12-04 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電晶圓代工 970 0

英特爾拿下微軟芯片代工訂單

英特爾近日在美國(guó)圣荷西舉行的首次晶圓代工活動(dòng)中公布了其雄心勃勃的制程延伸藍(lán)圖。該公司首席執(zhí)行官在會(huì)上表示，通過采用Intel 18A先進(jìn)制程技術(shù)，英特爾...

2024-02-26 標(biāo)簽：微軟英特爾晶圓代工 968 0

中芯國(guó)際:市場(chǎng)已經(jīng)觸底！ 大摩：半導(dǎo)體業(yè)將在Q4迎來(lái)上升循環(huán)

“從整體指標(biāo)來(lái)看，我們?nèi)ツ甑娜瞬帕魇适潜容^低的，今年應(yīng)該也是個(gè)位數(shù)，我們?cè)试S行業(yè)內(nèi)正常的人才流動(dòng)發(fā)生，但是關(guān)鍵重要人才我們是能留得住的，而且這些人也愿...

2023-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際IC設(shè)計(jì) 965 0

又有芯片代工廠或降價(jià)20%！硅晶圓長(zhǎng)約價(jià)也被要求降價(jià)

據(jù)The Elec消息，有業(yè)內(nèi)人士透露，繼臺(tái)積電與世界先進(jìn)之后，韓國(guó)8英寸晶圓代工行業(yè)廠商也普遍下調(diào)了今年價(jià)格，不同公司的降價(jià)時(shí)間與幅度都不盡相同，總體...

2023-08-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工硅晶圓 964 0

晶圓代工互相爭(zhēng)奪 誰(shuí)是霸主

隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的演變，臺(tái)積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來(lái)，始終第一的臺(tái)灣晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電已開...

2012-08-26 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 962 0

新思科技攜手三星面向其SF2工藝開發(fā)優(yōu)化數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程

由Synopsys.ai EDA解決方案加持的優(yōu)化數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程加速了針對(duì)三星先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的開發(fā)。

2023-12-07 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)晶圓代工新思科技 960 0

半導(dǎo)體市場(chǎng)震蕩，硅晶圓價(jià)格下修成焦點(diǎn)

半導(dǎo)體市場(chǎng)狀況不容樂觀，原本被半導(dǎo)體晶圓制造廠視為穩(wěn)定業(yè)績(jī)的長(zhǎng)期合同開始面臨松動(dòng)。行業(yè)內(nèi)傳出，國(guó)內(nèi)重要的晶圓代工大廠已向日本硅晶圓供應(yīng)商提出要求降低明年...

2023-08-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工硅晶圓 959 0

被英特爾搶代工訂單 臺(tái)積電與富士通聯(lián)盟共抗敵

臺(tái)積電技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界，面對(duì)三星、英特爾來(lái)勢(shì)洶洶進(jìn)軍晶圓代工，臺(tái)積電與富士通合作，有“聯(lián)日抗美、韓”的意味，有助維持優(yōu)勢(shì)，后市持續(xù)看好。

2013-03-05 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓代工 957 0

存儲(chǔ)器將與晶圓代工跨界經(jīng)營(yíng)全新存儲(chǔ)器

過去存儲(chǔ)器與晶圓代工可以說(shuō)是“楚河漢界，井水不犯河水”。但在即將來(lái)臨的時(shí)代，存儲(chǔ)器業(yè)者覬覦占了全球65%的非存儲(chǔ)器市場(chǎng)，而存儲(chǔ)器技術(shù)從過去的DRAM、3...

2019-09-10 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶圓代工 953 0

Q3中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體總產(chǎn)值季增10% 超1.1萬(wàn)億元新臺(tái)幣

對(duì)于2023年的年度預(yù)測(cè)，機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)中國(guó)臺(tái)灣的ic產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到4.2975萬(wàn)億元人民幣（約970億元人民幣），比2022年衰退11.2%。其中，晶圓代...

2023-11-14 標(biāo)簽：ic晶圓代工半導(dǎo)體市場(chǎng) 951 0

臺(tái)積電日本廠開幕，預(yù)計(jì)產(chǎn)能達(dá)40~50Kwpm

據(jù)集邦預(yù)測(cè)，全球晶圓代工市場(chǎng)在2023年度的收入規(guī)模高達(dá)1，174.7億美元，臺(tái)積電則占據(jù)了相當(dāng)可觀的份額——約60％；到了2024年度，有望進(jìn)一步提高...

2024-02-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工 950 0

CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，傳英偉達(dá)急找日月光協(xié)助

日月光不評(píng)論單一客戶與訂單動(dòng)態(tài)。業(yè)界指出，英偉達(dá)的整個(gè)AI芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是最高商業(yè)秘密，唯有通過專業(yè)代工廠協(xié)助，才能避開IDM提供晶圓代工與封測(cè)服務(wù)可能的...

2023-08-25 標(biāo)簽：晶圓代工日月光AI芯片 948 0

晶圓代工成熟制程打響價(jià)格戰(zhàn)！

晶圓代工廠為了填補(bǔ)產(chǎn)能利用率，采取了以量換價(jià)的策略，但第二季度效果不佳，導(dǎo)致出現(xiàn)價(jià)格戰(zhàn)。

2023-07-10 標(biāo)簽：芯片晶圓代工制程工藝 946 0

臺(tái)積電聯(lián)手日企熊本建廠，開啟全球化進(jìn)程

臺(tái)積電與索尼、Denso聯(lián)手在熊本鑄造的工業(yè)基地，是其推進(jìn)海外建廠戰(zhàn)略以來(lái)的另一個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目。此項(xiàng)目得到了日本政府提供的巨額資金援助——高達(dá)4，760億日...

2024-02-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電晶圓代工 943 0

聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座 臺(tái)灣代工面臨挑戰(zhàn)

格羅方德(Globalfoundries)行銷副總諾恩(MicahelNoonen)發(fā)出豪語(yǔ)，公司去年第四季營(yíng)收首度超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工廠。...

2012-03-20 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓代工 943 0

2023年全球五大晶圓廠設(shè)備制造商收入下滑1%，ASML躋身首位

其中，ASML及應(yīng)用材料兩家企業(yè)收入呈現(xiàn)正向增長(zhǎng)，而泛林集團(tuán)（Lam Research）、東京電子（TEL）和科磊（KLA）則分別下滑25%、22%和8...

2024-03-07 標(biāo)簽：晶圓代工ASMLDUV 936 0

全球半導(dǎo)體聚焦芯片代工廠降價(jià)，中國(guó)大陸廠商面臨挑戰(zhàn)

　這一轉(zhuǎn)變促使聯(lián)電、力晶等不得不提前采取降價(jià)手段以應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。據(jù)悉，聯(lián)電12英寸晶圓代工服務(wù)已平均降價(jià)10%-15%，出于40納米制程節(jié)點(diǎn)；此外，聯(lián)電8英...

2024-01-16 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓代工半導(dǎo)體行業(yè) 932 0