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標簽 > 晶圓代工
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聯(lián)電4月營收197億元新臺幣 創(chuàng)下聯(lián)電16個月以來營收新高記錄
聯(lián)電4月營收197億元新臺幣 創(chuàng)下聯(lián)電16個月以來營收新高記錄 根據(jù)聯(lián)電公布的財報統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)電4月合并營收達197.41億元新臺幣,月增8.67%...
格芯一季度營收下滑16%,毛利率銳減25%,獲約21億美元補貼
報告顯示,格芯一季度毛利潤為3.93億美元(當前約折合人民幣28.37億元),比去年四季度的5.25億美元減少了25%,同比亦下滑24%。同時,毛利率由...
臺灣晶圓廠成熟制程報價連續(xù)九周下跌,關注市場動態(tài)
關于市場報價可能繼續(xù)下探的消息,聯(lián)電表示不予置評;世界先進在近日的法說會上表示,陸廠低價策略對其運營產(chǎn)生影響,但公司無意參與價格戰(zhàn),預計隨著市場庫存調(diào)整...
據(jù)統(tǒng)計,截至2023年第四季度,全球半導體晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)收入環(huán)比增長10%,但同比下滑3.5%。其中,臺灣的臺積電以61%的市場份額再次拔得頭籌,其第...
世界先進預計2024年下半年市場溫和增長,對價格競爭持謹慎態(tài)度
對于成熟制程晶圓代工產(chǎn)能利用率較低以及庫存調(diào)整即將結(jié)束的情況,方略表示,希望價格能夠逐步穩(wěn)定,與客戶共同應對市場變化,但對下半年的變化預期不大。
三星電子:加快2nm和3D半導體技術發(fā)展,共享技術信息與未來展望
在技術研發(fā)領域,三星電子的3nm與2nm工藝取得顯著進步,預計本季度內(nèi)完成2nm設計基礎設施的開發(fā);此外,4nm工藝的良率亦逐漸穩(wěn)定。
臺積電公布創(chuàng)新芯片技術A16,將于2026年下半年投入量產(chǎn)
Kevin Zhang還進一步強調(diào)了人工智能芯片廠商對A16技術的熱切期待。他表示:“他們渴望充分發(fā)揮我們制程的全部性能,以實現(xiàn)其設計的最佳優(yōu)化。
晶圓代工產(chǎn)業(yè)遭遇需求停滯與產(chǎn)能過剩挑戰(zhàn)
三星公司近日作出重大決策,決定將泰勒廠的運營時間延長至2026年,原計劃為2024年底。這一調(diào)整似乎是為了更靈活地應對代工市場的變化,以優(yōu)化投資節(jié)奏。
作為全球最具影響力的晶圓代工廠,臺積電是眾多科技巨頭如英偉達和蘋果的重要芯片供應商。在美國加利福尼亞州圣克拉拉召開的會議中,臺積電高層透露,人工智能芯片...
聯(lián)電預期Q2受益于22/28nm需求,毛利率仍為30%,預計全年維持上半年水平
據(jù)消息,晶圓代工廠聯(lián)電于4月24日舉行了法說會,公司總經(jīng)理王石透露,第二季度22/28nm需求有望提高,預計出貨量將增長1-3%,而平均銷售價格(ASP...
臺積電引領AI創(chuàng)新,預計2026年量產(chǎn)A16制程節(jié)點
預計將于2026年投入批量生產(chǎn)。此外,臺積電還推出了系統(tǒng)級晶圓(TSMC-SoW)技術,這一革命性技術將帶來晶圓級性能優(yōu)勢,滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對AI的需求。
臺積電一季度營收同比增長16.5%,凈利潤同比增長8.9%?
臺積電CEO魏哲家在財報電話會上表示,終端應用的前景與之前預期大致相符,但汽車行業(yè)的增長預測已由正轉(zhuǎn)負。據(jù)業(yè)內(nèi)專家分析,這主要源于成熟工藝應用和汽車需求...
臺積電Q1營收5926.4億新臺幣,利潤2254.9億新臺幣,下調(diào)全球預期
電話會上,臺積電強調(diào)了對全球晶圓代工行業(yè)年度增長預期以及汽車行業(yè)增長前景的調(diào)整。公司首席執(zhí)行官魏哲家表示,終端應用的前景與之前預期大致相同,但汽車行業(yè)的...
SK海力士聯(lián)手臺積電推出HBM4,引領下一代DRAM創(chuàng)新
SK海力士表示,憑借其在AI應用領域存儲器發(fā)展的領先地位,以及與臺積電在全球頂尖邏輯代工領域的深厚合作基礎,該公司有信心持續(xù)引領HBM技術創(chuàng)新。通過整合...
早在1月份的法說會上,魏哲家曾樂觀地預測2024年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將保持健康增長,全年收入增幅有望超過20%,大約在21%至26%之間。然而在4天后的新...
2024-04-18 標簽:臺積電物聯(lián)網(wǎng)晶圓代工 705 0
中國芯片產(chǎn)量在第一季度產(chǎn)量飆升40%
近年來,中國半導體制造設施如雨后春筍般涌現(xiàn),推動集成電路產(chǎn)能不斷擴大。今年前三個月的產(chǎn)量幾乎是2019年同期的兩倍,這一增長勢頭令人矚目。
在當前產(chǎn)能利用率低,加上產(chǎn)能陸續(xù)開出,尤其是中國大陸業(yè)者持續(xù)不斷擴產(chǎn)的情況下,成熟制程的晶圓代工報價持續(xù)出現(xiàn)下滑的情況。
2023年全球晶圓代工市場營收狀況:晶合集成在價格戰(zhàn)中逆勢上揚
對于晶圓代工廠來說,2023年的低谷無疑是一次歷史性的轉(zhuǎn)折。臺積電將高雄新建工廠的計劃從28nm成熟制程轉(zhuǎn)向2nm先進制程,顯示出在新一輪半導體成長周期...
Intel 18A節(jié)點年底投產(chǎn),14A節(jié)點預計2027年實現(xiàn)盈虧平衡
Intel表示,18A節(jié)點的生產(chǎn)預計將于年底前開始,14A節(jié)點的生產(chǎn)最早將于2027年實現(xiàn)盈虧平衡。
聯(lián)電業(yè)績亮眼,2023年營收創(chuàng)新高
此外,聯(lián)電在2023年第四季度實現(xiàn)了131.95億人民幣的歸屬于母公司的凈利潤,盡管環(huán)比減少了17.4%,但仍然超越了市場預期。2023年,聯(lián)電的總收入...
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