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      標(biāo)簽　>　晶圓測試

      晶圓測試

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      晶圓測試資訊

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      2025-06-14 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體冷卻系統(tǒng)晶圓測試 817 0

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      其中，前者負(fù)責(zé)測試晶圓器件參數(shù)（如IV，CV，Vt，Ion/Ioff等），或者可靠性（如HCI，NBTI，TDDB等）測試，通常稱作半導(dǎo)體測試儀，簡稱“...

      2025-04-30 標(biāo)簽：測試儀半導(dǎo)體晶圓測試 544 0

      華工科技旗下華工激光榮獲“金耀激光新產(chǎn)品獎”

      3月10日晚，"2025激光金耀獎頒獎典禮在上海隆重舉行，華工科技子公司華工激光自主研發(fā)的晶圓測試探針卡智能裝備從數(shù)百項尖端技術(shù)中脫穎而出，獲...

      2025-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓測試華工激光 564 0

      晶圓測試的五大挑戰(zhàn)與解決方案

      隨著半導(dǎo)體器件的復(fù)雜性不斷提高，對精確可靠的晶圓測試解決方案的需求也從未像現(xiàn)在這樣高。從5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應(yīng)用，到先進(jìn)封裝和高帶寬存儲器(HBM)，...

      2025-02-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓測試 702 0

      京元電資本支出大增，專注AI芯片測試

      晶圓測試大廠京元電近日宣布重大決策，董事會決定將今年資本支出大幅提升至138.28億元新臺幣，較原計劃53.14億元新臺幣激增1.6倍，這一數(shù)字也創(chuàng)下了...

      2024-08-10 標(biāo)簽：京元電晶圓測試AI芯片 1482 0

      Melexis在馬來西亞開設(shè)最大晶圓測試廠，押注半導(dǎo)體需求翻倍

      微電子解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Melexis宣布了一項重大投資計劃，斥資約7000萬歐元（約合7600萬美元）在馬來西亞砂拉越州古晉市建立了一座全新的晶圓...

      2024-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體Melexis晶圓測試 1969 0

      Melexis馬來西亞晶圓測試基地盛大落成，實現(xiàn)戰(zhàn)略擴張

      2024年07月10日，馬來西亞古晉——全球微電子工程公司邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴張不僅標(biāo)志著邁來...

      2024-07-12 標(biāo)簽：晶圓測試 752 0

      Melexis馬來西亞晶圓測試基地圓滿落成

      邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴張不僅標(biāo)志著邁來芯對半導(dǎo)體增長需求的積極響應(yīng)，也體現(xiàn)公司在亞太地區(qū)擴大的影...

      2024-07-11 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體Melexis 1033 0

      AI ASIC芯片帶動封測與載板需求，臺廠打入供應(yīng)鏈

      在晶圓測試領(lǐng)域，京元電在gpu芯片測試領(lǐng)域的市場占有率較高，成為美國ai芯片工廠的主要測試伙伴，最快將從明年開始在ai asic芯片測試領(lǐng)域逐漸擴大規(guī)模...

      2023-12-07 標(biāo)簽：晶圓測試GPU芯片AI芯片 1242 0

      如何破解芯片量產(chǎn)測試難題，促進(jìn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

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      2023-11-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓測試 2336 0

      從晶圓測試角度來看，使小芯片（Chiplet）成為主流技術(shù)所面臨的最大挑戰(zhàn)是什么？

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      2022-07-07 標(biāo)簽：傳感器晶圓測試 1390 0

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      TrueScale Matrix 300mm晶圓探針卡已通過主要汽車制造商的驗證，并已部署到各種測試儀平臺（T2000，V93K DD，J750），可應(yīng)...

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      喜報 | 時創(chuàng)意科技產(chǎn)業(yè)園順利摘牌

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      2022-05-13 標(biāo)簽：科技芯片封裝晶圓測試 1749 0

      晶圓探針測試工藝以及相關(guān)設(shè)備的簡單介紹

      晶圓探針測試也被稱為中間測試（中測），是集成電路生產(chǎn)中的重要一環(huán)。晶圓探針測試的目的就是確保在芯片封裝前，盡可能地把壞的芯片篩選出來以節(jié)約封裝費用。這步...

      2021-11-17 標(biāo)簽：探針晶圓測試 6858 0

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      2021-03-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測試晶圓測試 2267 0

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