WD4000國(guó)產(chǎn)晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？蓪?shí)現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
在工業(yè)生產(chǎn)中，產(chǎn)品的質(zhì)量和性能是重要的。其中，產(chǎn)品的密封性能尤為關(guān)鍵，直接關(guān)系到產(chǎn)品的使用壽命、安全性和用戶滿意度。因此，氣密性測(cè)試儀的應(yīng)用變得尤為重要。本文旨在探索其功能和意義，以便于理解
2024-03-11 10:59:11
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起振。2.觀察波形：
使用示波器觀察晶振兩端的波形。起振時(shí)，應(yīng)能看到清晰、整齊的波形。
若波形異?；蛲耆珱](méi)有波形，這可能表示晶振不起振。3.測(cè)試頻率：
使用頻率計(jì)數(shù)器測(cè)試晶振的輸出腳或輸入腳頻率
2024-03-06 17:22:17
WD4000無(wú)圖晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)是通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可兼容不同材質(zhì)
2024-02-21 13:50:34
如題所示，如何給端口整體賦值；例如51中端口賦值方式，P2 = 0x55,謝謝！
2024-01-16 07:10:14
光伏IV測(cè)試作為評(píng)估光伏電池性能的重要手段，對(duì)光伏技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用起著關(guān)鍵的作用。通過(guò)光伏組件IV測(cè)試，我們可以準(zhǔn)確地評(píng)估光伏電池的轉(zhuǎn)換效率和功率輸出，為光伏系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、優(yōu)化和性能監(jiān)測(cè)提供重要的參考依據(jù)。未來(lái)，隨著光伏技術(shù)的不斷發(fā)展，光伏IV測(cè)試方法和技術(shù)也將不斷完善，為光伏領(lǐng)域的發(fā)展注入新的活力。
2024-01-10 14:37:57417 WD4000無(wú)圖晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
的流程。 一、EMC測(cè)試前的準(zhǔn)備了解相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)：在進(jìn)行EMC測(cè)試之前，需要了解相關(guān)的國(guó)際、國(guó)家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，如IEC 61000-4-2、EN 55011等，以確保測(cè)試的準(zhǔn)確性和有效性。 確定測(cè)試范圍：根據(jù)產(chǎn)品的功能和應(yīng)用場(chǎng)景，確定需要進(jìn)行EMC測(cè)試的頻率范圍、場(chǎng)強(qiáng)
2023-12-30 16:12:00450 大數(shù)據(jù)分析與報(bào)告。納米軟件電源芯片測(cè)試系統(tǒng)為其定制測(cè)試方案，從儀器選型到軟件開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)電源管理芯片整體自動(dòng)化測(cè)試并導(dǎo)出測(cè)試報(bào)告，提升測(cè)試效率、規(guī)范測(cè)試流程。
2023-12-25 16:42:04179 
全自動(dòng)藥用玻璃瓶安瓿圓垂直軸偏差測(cè)試儀產(chǎn)品介紹：CRT-01E電子軸偏差(圓跳動(dòng))測(cè)試儀適用于安瓿瓶、礦泉水瓶、啤酒瓶等各種圓形瓶體包裝的圓跳動(dòng)測(cè)試。本品 符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)及“GMP”要求，自動(dòng)化程度高
2023-12-22 14:28:50
軟件功能測(cè)試根據(jù)產(chǎn)品特性、操作描述和用戶方案，測(cè)試一個(gè)產(chǎn)品的特性和可操作行為以確定它們滿足設(shè)計(jì)需求。本地化軟件的功能測(cè)試，用于驗(yàn)證應(yīng)用程序或網(wǎng)站對(duì)目標(biāo)用戶能正確工作。使用適當(dāng)?shù)钠脚_(tái)、瀏覽器和測(cè)試腳本，以保證目標(biāo)用戶的體驗(yàn)將足夠好。
2023-12-22 11:23:13251 TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對(duì)晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。通過(guò)晶圓的測(cè)溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過(guò)程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
之前文章已介紹了一些AI算法Demo的應(yīng)用 ，我們提供從模型訓(xùn)練到RZ/V系列嵌入式端推理應(yīng)用的完整流程。整體流程如下圖所示。
2023-12-20 12:21:53592 
WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實(shí)現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
便攜式光伏組件測(cè)試儀簡(jiǎn)化光伏組件測(cè)試流程，提高測(cè)試效率。它基于光伏效應(yīng)原理，通過(guò)測(cè)量輸出電流和電壓變化來(lái)計(jì)算光伏組件的輸出功率和效率。測(cè)試儀小巧便攜，操作簡(jiǎn)單，高可靠，在光伏能源行業(yè)中發(fā)揮重要作用。
2023-12-14 14:48:51307 中圖儀器WD4000無(wú)圖晶圓幾何形貌量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）EDA是Electronic design automation的縮寫，中文名稱是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，是指通過(guò)設(shè)計(jì)軟件來(lái)完成集成電路的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)等流程
2023-12-14 00:08:001408 變壓器變比測(cè)試儀對(duì)于變壓器變比的檢測(cè)有著重要的作用意義。
2023-12-13 15:02:26236 本文將詳細(xì)介紹顯卡性能測(cè)試的方法和流程，以幫助讀者更好地了解如何評(píng)估自己的顯卡性能。 一、測(cè)試軟件和工具 要進(jìn)行顯卡性能測(cè)試，我們首先需要選擇適當(dāng)?shù)能浖凸ぞ?。市?chǎng)上有很多測(cè)試顯卡性能的軟件和工具
2023-12-07 17:21:101242 1..AD7711的校準(zhǔn)流程是？有沒(méi)有代碼可以參考？
2.10Mhz的外部晶振啟動(dòng)慢，用SPI用外部時(shí)鐘的話：外部晶振是不是可以省略？
3.16倍的輸入電壓增益和2.5V的電壓基準(zhǔn)，回算輸入電壓是什么公式？
2023-12-06 07:19:03
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測(cè)溫晶圓表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
DRAM測(cè)試發(fā)生在晶圓探針和封裝測(cè)試。最終組裝的封裝、終端系統(tǒng)要求和成本考慮推動(dòng)了測(cè)試流程，包括ATE要求和相關(guān)測(cè)試內(nèi)容。
2023-11-22 16:52:11909 
開(kāi)關(guān)電源測(cè)試系統(tǒng)是針對(duì)開(kāi)關(guān)電源測(cè)試而開(kāi)發(fā)的一種智能自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)，打破傳統(tǒng)測(cè)試程序與缺陷，滿足客戶新的測(cè)試需求，助力客戶解決測(cè)試難點(diǎn)，順利完成開(kāi)關(guān)電源測(cè)試，提高測(cè)試效能。那么開(kāi)關(guān)電源自動(dòng)化測(cè)試方案的流程是什么呢?
2023-11-22 16:37:11379 
請(qǐng)問(wèn)像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過(guò)孔和線路都無(wú)法布入，或者有沒(méi)有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導(dǎo)體晶圓幾何形貌自動(dòng)檢測(cè)機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
隨著光伏產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，光伏組件的安全性和可靠性已成為一個(gè)十分重要的問(wèn)題。為了確保光伏組件在使用過(guò)程中的安全性和可靠性，需要進(jìn)行安規(guī)測(cè)試。本文將為您介紹光伏組件安規(guī)測(cè)試的目的和意義。
2023-10-23 14:22:10273 WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測(cè)量設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚?？蓮V泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無(wú)圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
2.4TFT屏幕上怎么畫實(shí)心圓？
2023-10-16 09:12:27
FatFs中代碼頁(yè)存在的意義是什么？
2023-10-16 07:58:11
stm32有內(nèi)部晶振，為什么還要用外部晶振？
2023-10-13 06:19:46
GD32的晶振和STM32的晶振連接有什么不同的地方
2023-10-11 07:58:05
匯編啟動(dòng)流程 先從整體分析匯編做的事情，有個(gè)大體框架。 路徑： arch/riscv/kernel/head.S ，入口是 ENTRY(_start_kernel) 從 ENTRY
2023-10-08 11:28:22280 
隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，混合信號(hào)示波器作為一種重要的測(cè)試儀器，被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的開(kāi)發(fā)和維修過(guò)程中。在使用混合信號(hào)示波器進(jìn)行電源測(cè)試時(shí)，我們需要遵循一定的基本流程，以確保測(cè)試的準(zhǔn)確性和可靠性。本文將從以下幾個(gè)方面詳細(xì)介紹混合信號(hào)示波器電源測(cè)試的基本流程。
2023-09-22 14:54:44573 
靜態(tài)測(cè)試 1、測(cè)試整流電路 找下結(jié)果，可以判定電路已出現(xiàn)異常，A.到變頻器內(nèi)部直流電源的P端和N端，將萬(wàn)用表調(diào)到電阻X10檔，紅表棒接到P，黑表棒分別依到R、S、T，正常時(shí)有幾十歐的阻值，且基本平衡
2023-09-13 14:50:41301 前言 一、基礎(chǔ)說(shuō)明 1.1 CAT1 與 4G 1.2 EC800M 模塊 1.3 HTTP 二、開(kāi)始使用 2.1 硬件設(shè)計(jì)部分 2.2 模塊上電流程 2.3 PDP 上下文 三、 HTTP 流程
2023-09-11 15:05:13466 
小眼睛無(wú)線通信系統(tǒng)開(kāi)箱測(cè)試驗(yàn)證流程
2023-09-06 17:56:24
工業(yè)工程師或技術(shù)員在充分熟悉線束產(chǎn)品后，根據(jù)線束自身結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和特殊工藝要求編排制定而成;包括兩方面的內(nèi)容：線束產(chǎn)品整體的制造流程（即PFD）具體每- -個(gè) 導(dǎo)線/零部件裝配到線束上的操作順序。
2023-09-04 15:22:31542 
電路板是電路板。當(dāng)電路板出口到歐盟時(shí)，需要進(jìn)行環(huán)保ROHS檢測(cè)。最近，許多客戶來(lái)咨詢ROHS測(cè)試項(xiàng)目。今天，我將簡(jiǎn)要介紹電路板ROHS測(cè)試的內(nèi)容。 ROHS測(cè)試線路板有什么意義？ 1、通過(guò)ROHS
2023-08-29 17:00:25498 PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍(lán) ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導(dǎo)體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
ARM物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案提供了一種獨(dú)特的基于解決方案的方法，將最新的專業(yè)處理能力與先進(jìn)的軟件和工具相結(jié)合。
ARM物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案可隨時(shí)實(shí)施或構(gòu)建，從而簡(jiǎn)化您的設(shè)計(jì)流程和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。
2023-08-29 06:06:01
如題所示，如何給端口整體賦值；例如51中端口賦值方式，P2 = 0x55,謝謝！
2023-08-24 06:05:18
芯片封測(cè)技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測(cè)試和可靠性驗(yàn)證的技術(shù)過(guò)程。封測(cè)技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431958 高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品半導(dǎo)體芯片測(cè)試是半導(dǎo)體制造過(guò)程中非常重要的一環(huán)。芯片測(cè)試流程：芯片測(cè)試一般分為兩個(gè)階段，一個(gè)是CP（Chip Probing）測(cè)試，也就是晶圓（Wafer）測(cè)試
2023-08-22 17:54:57
通過(guò)這個(gè)流程，您可以評(píng)估M12連接器的插拔力度是否滿足要求，確保連接器在長(zhǎng)期使用中能夠穩(wěn)固地插拔。如有需要，您還可以咨詢專業(yè)測(cè)試人員或儀器制造商以獲取更詳細(xì)的指導(dǎo)。
2023-08-21 10:14:45503 
白盒測(cè)試是關(guān)注測(cè)試用例覆蓋程序邏輯（源代碼）的程度。最終的白盒測(cè)試是執(zhí)行程序中的每個(gè)路徑。但對(duì)于大多數(shù)的程序（例如帶有循環(huán)的程序），完全意義上的全路徑覆蓋是不現(xiàn)實(shí)的。
2023-08-20 14:44:39742 
全自動(dòng)三軸荷重試驗(yàn)機(jī)的整體設(shè)計(jì)方案及測(cè)試原理？|深圳磐石測(cè)控儀器
2023-08-08 09:34:07645 
說(shuō)來(lái)奇怪，昨晚睡覺(jué)前，突然在想一個(gè)問(wèn)題：函數(shù)指針有啥用？有啥意義？
2023-08-04 11:12:01289 
介紹芯片測(cè)試的重要性以及為什么它是必要的。
2023-07-28 14:54:13845 來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技編譯 安全邊緣平臺(tái)結(jié)合了先進(jìn)的數(shù)據(jù)分析解決方案和優(yōu)化測(cè)試流程。 泰瑞達(dá)推出了Teradyne Archimedes分析解決方案，這是一種開(kāi)放式架構(gòu)，可為半導(dǎo)體測(cè)試帶來(lái)實(shí)時(shí)分析、優(yōu)化
2023-07-20 18:00:27362 老化測(cè)試最終的目的是預(yù)測(cè)產(chǎn)品的使用壽命，為生產(chǎn)商評(píng)估或預(yù)測(cè)試所生產(chǎn)的產(chǎn)品耐用性的好壞！
2023-07-04 15:56:591248 
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
M051可以整體給P0口賦值嗎？怎么例程都是單個(gè)I/O口的，我現(xiàn)在用P0口的P0.0~P0.7接1602夜晶的DB0~DB7
2023-06-19 07:48:29
芯片功能測(cè)試常用5種方法有板級(jí)測(cè)試、晶圓CP測(cè)試、封裝后成品FT測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)SLT測(cè)試、可靠性測(cè)試。
2023-06-09 16:25:42
縫合針切割力測(cè)試儀判斷縫醫(yī)用縫合針質(zhì)量的好助手，今天威夏科技就為您詳細(xì)的簡(jiǎn)介縫合針切割力測(cè)試儀的操作流程。
2023-06-06 15:10:50545 
所謂端到端流程的架構(gòu)體系，就是一套有層次的端到端流程管理體系。這種層次體現(xiàn)在由上至下、由整體到部分、由宏觀到微觀、由抽象到具體的邏輯關(guān)系。一般來(lái)說(shuō)，我們可以先建立體現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略落地的業(yè)務(wù)流程的總體運(yùn)行過(guò)程
2023-06-01 15:09:121322 
半導(dǎo)體芯片的封裝與測(cè)試是整個(gè)芯片生產(chǎn)過(guò)程中非常重要的環(huán)節(jié)，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251940 
近來(lái)，我們收到了許多關(guān)于高低溫萬(wàn)能拉力試驗(yàn)機(jī)的咨詢，尤其來(lái)自海南、韶關(guān)、貴州和山西的朋友們。大多都是想了解高低溫萬(wàn)能拉力試驗(yàn)機(jī)（箱）的原理、操作流程以及測(cè)試產(chǎn)品范圍。為了解決大家的疑惑，我們特別寫了
2023-05-25 10:15:31601 
芯片是一個(gè)非常高尖精的科技領(lǐng)域，整個(gè)從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的流程特別復(fù)雜，籠統(tǒng)一點(diǎn)來(lái)概括的話，主要經(jīng)歷設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)這三個(gè)階段。封測(cè)就是金譽(yù)半導(dǎo)體今天要說(shuō)到的封裝測(cè)試。
2023-05-19 09:01:051513 半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過(guò)程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個(gè)單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-05-09 14:12:38
1、在樣品斷電的狀態(tài)下，先將溫度下降到-50°C，保持4個(gè)小時(shí);請(qǐng)勿在樣品通電的狀態(tài)下進(jìn)行低溫測(cè)試，非常重要，因?yàn)橥姞顟B(tài)下，芯片本身就會(huì)產(chǎn)生+20°C以上溫度，所以，在通電狀態(tài)下，通常比較容易通過(guò)
2023-05-08 11:29:03649 
一個(gè)自動(dòng)化的測(cè)試流程。
2023-05-04 17:48:40
0 半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過(guò)程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個(gè)單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 17:41:49
華晶溫控是一家專業(yè)致力于半導(dǎo)體系統(tǒng)熱控技術(shù)整體解決方案研發(fā)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，掌握高效傳熱/傳質(zhì)、高效熱控模組研制、系統(tǒng)熱控整體解決等核心技術(shù)，提供從研發(fā)設(shè)計(jì)、加工制造、端到端交付全流程服務(wù)。華晶
2023-04-26 17:31:25
在開(kāi)始芯片測(cè)試流程之前應(yīng)先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的內(nèi)部電路，主要參數(shù)指標(biāo)，各個(gè)引出線的作用及其正常電壓。芯片很敏感，所以測(cè)試的時(shí)候要注意不要引起引腳之間的短路，任何一瞬間的短路都能被捕
2023-04-25 15:13:122065 
JY-V620是一款集天線、放大器、控制器、紅外感應(yīng)于一體的半導(dǎo)體電子貨架RFID讀寫器，工作頻率134.2kHz，兼容TI系列玻璃管標(biāo)簽。工作時(shí)讀寫器通過(guò)紅外感應(yīng)FOUP晶圓盒，觸發(fā)天線讀取
2023-04-23 10:45:24
醫(yī)用注射針管（針）韌性測(cè)試儀測(cè)試流程是怎么樣的？
醫(yī)用注射針管（針）韌性測(cè)試儀是檢驗(yàn)注射針韌性性能的高效精密儀器。
根據(jù)《GB 18457—2015 制造醫(yī)療用不銹鋼》國(guó)標(biāo)要求，醫(yī)用不銹鋼針管都是
2023-04-19 18:04:17590 
相信電子行業(yè)的人都聽(tīng)說(shuō)過(guò)PCBA加工，但對(duì)詳細(xì)的加工工藝并不熟悉。有哪位大神可以介紹一下合成快板PCBA加工的整體流程嗎？
2023-04-14 14:38:51
書特色本書從一個(gè)編譯器開(kāi)發(fā)者的視角，帶領(lǐng)讀者在ART的世界里進(jìn)行遨游，和大家一起了解ART的各部分及其主要流程。本書在編寫的過(guò)程中，力圖將ART的整體架構(gòu)梳理清楚，包括在介紹其中的模塊的時(shí)候，也是將
2023-04-11 08:33:53
晶圓GDP2604003D負(fù)壓救護(hù)差壓3Kpa壓力傳感器裸片XGZGDP2604 型壓力傳感器晶圓產(chǎn)品特點(diǎn)：測(cè)量范圍-100…0～1kPa…1000kPa壓阻式原理表壓或絕壓形式***的穩(wěn)定性、線性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個(gè)彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
飛針測(cè)試時(shí)通過(guò)單針去接觸測(cè)試焊盤或測(cè)試點(diǎn)來(lái)對(duì)線路網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行逐項(xiàng)檢查，網(wǎng)絡(luò)的復(fù)雜程度及測(cè)試點(diǎn)數(shù)的多少?zèng)Q定了測(cè)試時(shí)間的長(zhǎng)短，以下圖片展示的是飛針測(cè)試機(jī)（左圖）及其測(cè)試時(shí)的工作狀態(tài)（右圖）。
2023-04-04 10:18:03648 機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過(guò)高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過(guò)程，其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:131008 iperf吞吐量測(cè)試指南
2023-04-03 15:40:262 如圖，第十道主流程為電測(cè)。電測(cè)的目的：電測(cè)又叫電氣性能測(cè)試、功能測(cè)試或開(kāi)短路測(cè)試等，主要是對(duì)PCB的網(wǎng)絡(luò)通過(guò)測(cè)試治具或測(cè)試針接觸網(wǎng)絡(luò)的測(cè)試點(diǎn)位進(jìn)行開(kāi)短路檢測(cè)，將壞板挑選出來(lái)。是PCB生產(chǎn)過(guò)程中的一道
2023-03-31 11:41:43
如圖，第十道主流程為電測(cè)。 電測(cè)的目的：電測(cè)又叫電氣性能測(cè)試、功能測(cè)試或開(kāi)短路測(cè)試等，主要是對(duì)PCB的網(wǎng)絡(luò)通過(guò)測(cè)試治具或測(cè)試針接觸網(wǎng)絡(luò)的測(cè)試點(diǎn)位進(jìn)行開(kāi)短路檢測(cè)，將壞板挑選出來(lái)。是PCB生產(chǎn)過(guò)程
2023-03-31 11:39:47692 
測(cè)試點(diǎn)/測(cè)試插座/測(cè)試插針
2023-03-30 17:34:49
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