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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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目前最先進(jìn)的黃光微影制程中,使用ArF準(zhǔn)分子雷射(λ=193nm)作為光源。nm為nano-meter,代表10的負(fù)九次方。
2024-04-10 標(biāo)簽:電路圖晶圓半導(dǎo)體制造 3120 0
如何在微型封裝中存儲大約90頁報(bào)紙的字符數(shù)據(jù)呢?
ReRAM(Resistive Random Access Memory,電阻式隨機(jī)存取存儲器)作為一種先進(jìn)的非易失性存儲技術(shù),具有高密度、低功耗和快速...
SiC功率器件市場正處于快速增長階段,特別是在汽車電動化趨勢的推動下,其市場規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)擴(kuò)大。 根據(jù)Yole Group的報(bào)告,汽車行業(yè)對SiC功...
此節(jié)以半導(dǎo)體的代表,CMOS-半導(dǎo)體為例,對前段制程FEOL進(jìn)行詳細(xì)說明。此說明將依照FEOL主要制程的剖面構(gòu)造模型,說明非常詳細(xì),但一開始先掌握大概即可。
片上系統(tǒng)(SoC)和晶圓在半導(dǎo)體行業(yè)和技術(shù)領(lǐng)域中各自扮演著不同的角色,它們之間存在明顯的區(qū)別。
2024-03-28 標(biāo)簽:晶圓soc片上系統(tǒng) 821 0
交換機(jī)芯片的制作是一個復(fù)雜且精細(xì)的過程,涉及多個關(guān)鍵步驟。
厚度的增加雖然提高了晶圓的穩(wěn)定性,但同時也帶來了新的挑戰(zhàn),如熱管理問題和加工難度增加。更厚的晶圓意味著在制造過程中,熱量的分布可能更不均勻,這可能會影響...
2024-03-25 標(biāo)簽:晶圓芯片制造半導(dǎo)體晶圓 2918 0
集成芯片的制造運(yùn)用了多種技術(shù),這些技術(shù)相互關(guān)聯(lián)、相互支持,共同構(gòu)成了集成芯片制造的完整過程。
晶圓清洗:芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn)中的關(guān)鍵一環(huán)
蒸汽脫脂工藝一旦建立并經(jīng)過測試,就會保持恒定,并且可以實(shí)現(xiàn)自動化以提高效率。清潔結(jié)果保持可重復(fù)且一致。
2024-03-21 標(biāo)簽:晶圓芯片設(shè)計(jì) 1371 0
制造集成電路的大多數(shù)工藝區(qū)域要求100級(空氣中每立方米內(nèi)直徑大于等于0.5μm的塵埃粒子總數(shù)不超過約3500)潔凈室,在光刻區(qū)域,潔凈室要求10級或更高。
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