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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

可靠性測試結(jié)構(gòu)設(shè)計概述

深入理解設(shè)計規(guī)則，設(shè)計者可在可靠性測試結(jié)構(gòu)優(yōu)化中兼顧性能、成本與質(zhì)量，推動半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新。

2025-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓可靠性測試 422 0

芯片制造中的互連工藝介紹

半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的導(dǎo)電性，半導(dǎo)體通過參雜可以使得能夠精確地控制電流的流動。通過基于晶圓的光刻、刻蝕和沉積工藝，我們可以構(gòu)建出各種元件，如...

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芯片封裝的四種鍵合技術(shù)

芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著為芯片提供物理保護、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術(shù)（Bonding）就是將晶圓芯片固定于基板上。

2025-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片封裝 894 0

如何計算晶圓中芯片數(shù)量

在之前文章如何計算芯片(Die)尺寸?中，討論了Die尺寸的計算方法，在本文中，將討論如何預(yù)估一個晶圓中有多少Die，也就是DPW(Die per Wa...

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靜電卡盤：半導(dǎo)體制造中的隱形冠軍

在半導(dǎo)體制造的精密工藝流程中，每一個零部件都扮演著至關(guān)重要的角色，而靜電卡盤（Electrostatic Chuck，簡稱E-Chuck）無疑是其中的佼...

2025-03-31 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造 1306 0

詳解晶圓級可靠性評價技術(shù)

隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升，可靠性要求與測試成本及時間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術(shù)通過...

2025-03-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 584 0

不只依賴光刻機！芯片制造的五大工藝大起底！

在科技日新月異的今天，芯片作為數(shù)字時代的“心臟”，其制造過程復(fù)雜而精密，涉及眾多關(guān)鍵環(huán)節(jié)。提到芯片制造，人們往往首先想到的是光刻機這一高端設(shè)備，但實際上...

2025-03-24 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝芯片制造封裝 1069 0

一文詳解晶圓清洗技術(shù)

本文介紹了晶圓清洗的污染源來源、清洗技術(shù)和優(yōu)化。

2025-03-18 標(biāo)簽：芯片晶圓工藝 655 0

半導(dǎo)體芯片集成電路工藝及可靠性概述

半導(dǎo)體芯片集成電路（IC）工藝是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，涉及從硅材料到復(fù)雜電路制造的多個精密步驟。以下是關(guān)鍵工藝的概述：1.晶圓制備材料：高純度單晶硅（純度...

2025-03-14 標(biāo)簽：集成電路晶圓半導(dǎo)體芯片 594 0

探索MEMS傳感器制造：晶圓劃片機的關(guān)鍵作用

MEMS傳感器晶圓劃片機技術(shù)特點與應(yīng)用分析MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器晶圓劃片機是用于切割MEMS傳感器晶圓的關(guān)鍵設(shè)備，需滿足高精度、低損傷及工藝適配性...

2025-03-13 標(biāo)簽：傳感器 mems 晶圓 402 0

集成電路制造中的劃片工藝介紹

本文概述了集成電路制造中的劃片工藝，介紹了劃片工藝的種類、步驟和面臨的挑戰(zhàn)。

2025-03-12 標(biāo)簽：集成電路晶圓工藝 1432 0

高精度晶圓劃片機切割解決方案

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2025-03-11 標(biāo)簽：晶圓劃片機 346 0

TPS727系列具有啟用功能的 250mA、超低 IQ、低壓差穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊

TPS727 系列低壓差（LDO）線性穩(wěn)壓器具有超低靜態(tài)電流 LDO 具有出色的線路和超快速負(fù)載瞬態(tài)性能，專為功耗敏感型應(yīng)用程序。LDO 輸出電壓...

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如何進(jìn)行晶圓檢測

在關(guān)鍵尺寸的在線量測環(huán)節(jié)，所運用的設(shè)備主要涵蓋 CD-SEM 以及 OCD（optical critical dimention，光學(xué)關(guān)鍵尺寸）量測設(shè)備。

2025-03-06 標(biāo)簽：集成電路晶圓硅片 2038 0

什么是金屬共晶鍵合

金屬共晶鍵合是利用金屬間的化學(xué)反應(yīng)，在較低溫度下通過低溫相變而實現(xiàn)的鍵合，鍵合后的金屬化合物熔點高于鍵合溫度。該定義更側(cè)重于從材料科學(xué)的角度定義。

2025-03-04 標(biāo)簽：晶圓工藝鍵合 732 0

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等離子體蝕刻工藝對集成電路可靠性的影響

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晶圓的標(biāo)準(zhǔn)清洗工藝流程

硅片，作為制造硅半導(dǎo)體電路的基礎(chǔ)，源自高純度的硅材料。這一過程中，多晶硅被熔融并摻入特定的硅晶體種子，隨后緩緩拉制成圓柱狀的單晶硅棒。經(jīng)過精細(xì)的研磨、拋...

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Cu-Cu混合鍵合的原理是什么

本文介紹了Cu-Cu混合鍵合主要用在哪方面以及原理是什么。

2025-02-26 標(biāo)簽：芯片晶圓鍵合 613 0

基于TSV的3D-IC關(guān)鍵集成技術(shù)

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