完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
文章:4981個 瀏覽:129542次 帖子:108個
在低溫下對小尺度丁苯橡膠進行納米壓痕的動態(tài)力學分析
丁苯橡膠 (SBR) 是一種合成橡膠聚合物,旨在取代天然橡膠。SBR因其彈性性能和耐磨特性而廣泛應用于輪胎、粘合劑、電池、揚聲器和建筑材料中。
晶圓對位半導體檢測設備主要用于半導體制造過程中檢測芯片性能與缺陷,貫穿于半導體生產(chǎn)過程中,可分為晶圓制造環(huán)節(jié)的檢測設備和封測環(huán)節(jié)的檢測設備。晶圓對位校準...
在半導體行業(yè)中,掌握專業(yè)名詞對于從業(yè)者來說至關重要。這些名詞不僅是行業(yè)交流的基礎,更是理解和掌握相關技術、工藝及產(chǎn)品的關鍵。以下是半導體人必須知道的50...
在半導體制造過程中,晶圓的質量控制至關重要。晶圓缺陷檢測系統(tǒng)是確保產(chǎn)品質量的關鍵工具之一。該系統(tǒng)主要利用非接觸式激光傳感器對晶圓進行缺陷測試,通過同步位...
2024-08-13 標簽:半導體晶圓檢測系統(tǒng) 702 0
在半導體行業(yè)中,芯片晶圓是核心組件,而在展示這些精密的科技產(chǎn)品時,人們常常會發(fā)現(xiàn)它們呈現(xiàn)出五彩斑斕的外觀。這一現(xiàn)象并非偶然,而是由多種因素共同作用的結果...
以下是關于碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別的分析: 材料特性: 碳化硅(SiC)是一種寬禁帶半導體材料,具有比硅(Si)更高的熱導率、電子遷移率和擊穿電場。這使...
WD4000系列晶圓幾何量測系統(tǒng):全面支持半導體制造工藝量測,保障晶圓制造工藝質量
晶圓面型參數(shù)厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工藝必須考慮的幾何形貌參數(shù)。其中TTV、BOW、Warp三個參數(shù)反映了半導體晶...
用于芯片制造的襯底類型有哪些,分別用在哪些產(chǎn)品中?
襯底(substrate)是由半導體單晶材料制造而成的晶圓片,襯底可以直接進入晶圓制造環(huán)節(jié)生產(chǎn)半導體器件,也可以進行外延工藝加工生產(chǎn)外延片。
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術 | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |