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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

晶圓外緣為什么不利用-邊緣去除法

觀察矽晶圓的外緣，可以發(fā)現(xiàn)有如圖4-6-1所示的邊緣磨邊加工。此種針對(duì)外緣進(jìn)行磨邊的加工，一般稱為“導(dǎo)角（beve-ling）。

2024-05-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1215 0

【SPEA飛針應(yīng)用】半導(dǎo)體探針卡測(cè)試

探針卡是晶圓功能驗(yàn)證測(cè)試的關(guān)鍵工具，通常是由探針、電子元件、線材與印刷電路板（PCB）組成的一種測(cè)試接口，主要對(duì)裸die進(jìn)行測(cè)試。探針卡上的探針與芯片上...

2024-05-11 標(biāo)簽：測(cè)試半導(dǎo)體晶圓 1317 0

CP，F(xiàn)T，WAT都是與芯片的測(cè)試有關(guān)，他們有什么區(qū)別呢？如何區(qū)分？

CP是把壞的Die挑出來，可以減少封裝和測(cè)試的成本。

2024-05-09 標(biāo)簽：晶圓芯片封裝擊穿電壓 4208 0

MEMS工藝的部分關(guān)鍵技術(shù)

SOI是Silicon On Insulator的縮寫，是指在氧化膜上形成了單晶硅層的硅晶圓。已廣泛應(yīng)用于功率元件和MEMS等，在MEMS中可以使用氧化...

2024-04-29 標(biāo)簽：傳感器 mems 晶圓 1048 0

芯片封裝測(cè)試流程詳解，具體到每一個(gè)步驟

封裝測(cè)試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)，并利用測(cè)試工具，對(duì)封裝完的芯片進(jìn)行功能和性...

2024-04-29 標(biāo)簽：測(cè)試晶圓芯片封裝 4194 0

Tanner L-Edit在功率器件設(shè)計(jì)中的應(yīng)用有哪些呢？

像GaN、SiC,、第三代半導(dǎo)體、車用功率器件等功率器件是處理高電壓、大電流的半導(dǎo)體分立器件，常用在電子電力系統(tǒng)中進(jìn)行變壓、變頻、變流及功率管理等。

2024-04-28 標(biāo)簽：CMOS 晶圓大電流 1088 0

爐管設(shè)備內(nèi)部構(gòu)造的深入剖析與解讀

半導(dǎo)體爐管設(shè)備是用于半導(dǎo)體材料熱處理的設(shè)備，包括電阻加熱式和感應(yīng)加熱式兩種形式。爐管是核心部件，將半導(dǎo)體材料放入加熱爐中進(jìn)行處理；加熱元件負(fù)責(zé)對(duì)爐管內(nèi)部...

2024-04-24 標(biāo)簽：電阻晶圓 6263 0

一文解析半導(dǎo)體晶圓測(cè)試系統(tǒng)

晶圓測(cè)試的對(duì)象是晶圓，而晶圓由許多芯片組成，測(cè)試的目的便是檢驗(yàn)這些芯片的特性和品質(zhì)。為此，晶圓測(cè)試需要連接測(cè)試機(jī)和芯片，并向芯片施加電流和信號(hào)。

2024-04-23 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體存儲(chǔ)器半導(dǎo)體制程 2596 0

冗余電路保險(xiǎn)措施的導(dǎo)入—備用記憶體的機(jī)制

在半導(dǎo)體記憶體中，例如一個(gè)1G的DRAM，代表一個(gè)半導(dǎo)體晶片上擁有10億個(gè)能夠記憶1 bit的資訊單位。

2024-04-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 晶圓 618 0

半導(dǎo)體晶片的測(cè)試—晶圓針測(cè)制程的確認(rèn)

將制作在晶圓上的許多半導(dǎo)體，一個(gè)個(gè)判定是否為良品，此制程稱為“晶圓針測(cè)制程”。

2024-04-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓電源線 1479 0

蘋果新款iPhone 17系列將沿用3納米制程技術(shù)

隨著智能手機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展，消費(fèi)者對(duì)于手機(jī)的性能要求也日益提高。近日，關(guān)于蘋果即將推出的iPhone 17系列芯片組的消息引起了廣泛關(guān)注。

2024-04-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iPhone 晶圓 1785 0

為什么要進(jìn)行芯片測(cè)試?芯片測(cè)試在什么環(huán)節(jié)進(jìn)行?

WAT需要標(biāo)注出測(cè)試未通過的裸片（die），只需要封裝測(cè)試通過的die。 FT是測(cè)試已經(jīng)封裝好的芯片（chip），不合格品檢出。WAT和FT很多項(xiàng)...

2024-04-17 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片測(cè)試 1329 0

為什么需要封裝設(shè)計(jì)？封裝設(shè)計(jì)做什么？

做過封裝設(shè)計(jì)，做過PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過交流，問題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)？信號(hào)完整性體系從大的方面來看：芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。

2024-04-16 標(biāo)簽：集成電路 PCB板晶圓 1239 0

IC Packaging芯片封裝模擬方案介紹

IC封裝是以固態(tài)封裝材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液態(tài)封裝材料(Liquid Molding Compound, L...

2024-04-16 標(biāo)簽：晶圓芯片封裝 962 0

集成編碼器的真正單晶圓全新一代OOK發(fā)射SOC芯片—XL117PS介紹

XL117PS 是集成編碼器的真正單晶圓全新一代 OOK 發(fā)射 SOC 芯片，可完全兼容 1527編碼產(chǎn)品，支持常用的315Mhz/433.92Mhz 頻率

2024-04-15 標(biāo)簽：電動(dòng)車編碼器晶圓 1009 0

晶圓熱處理目的及主要制程

半導(dǎo)體制造過程的熱處理，指的是將矽晶圓放置在充滿氮?dú)猓∟2）或氫氣（Ar2）等惰性氣體環(huán)境中施予熱能的處理。

2024-04-15 標(biāo)簽：晶圓熱處理半導(dǎo)體制造 2031 0

芯片封裝的主要生產(chǎn)過程

封裝的主要生產(chǎn)過程包括：晶圓切割，將晶圓上每一晶粒加以切割分離。粘晶，（Die-Attach）將切割完成的晶粒放置在導(dǎo)線架上。焊線，（WireBond）...

2024-04-12 標(biāo)簽：集成電路晶圓 BGA 1466 0

一文解鎖TSV制程工藝及技術(shù)

TSV（Through-Silicon Via）是一種先進(jìn)的三維集成電路封裝技術(shù)。它通過在芯片上穿孔并填充導(dǎo)電材料，實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)、芯片間以及芯片與封裝之間...

2024-04-11 標(biāo)簽：集成電路晶圓圖像傳感器 8175 0

為什么45納米至130納米的工藝節(jié)點(diǎn)如此重要呢？

如今，一顆芯片可以集成數(shù)十億個(gè)晶體管，晶體管排列越緊密，所需的工藝節(jié)點(diǎn)就越小，某些制造工藝已經(jīng)達(dá)到 5 納米甚至更小的節(jié)點(diǎn)。

2024-04-11 標(biāo)簽：晶圓晶體管嵌入式設(shè)備 1097 0

晶圓表面特性和質(zhì)量測(cè)量的幾個(gè)重要特性

用于定義晶圓表面特性的 TTV、彎曲和翹曲術(shù)語通常在描述晶圓表面光潔度的質(zhì)量時(shí)引用。首先定義以下術(shù)語以描述晶圓的各種表面。

2024-04-10 標(biāo)簽：電容傳感器晶圓半導(dǎo)體器件 1.0萬 1

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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