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標簽 > 氮化硅
氮化硅基板是一種新型的材料，具有高功率密度、高轉換效率、高溫性能和高速度等特點。氮化硅（SI3N4）陶瓷線路板是一種采用氮化硅陶瓷材料作為基板的高性能電子線路板。它具有優(yōu)異的機械和電性能。
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很多行業(yè)的人都在好奇一個問題，就是spm清洗會把氮化硅去除嗎？為此，我們根據(jù)實踐與理論，給大家找到一個結果，感興趣的話可以來看看吧。 SPM清洗通常不會...
2024電機材料應用 10大創(chuàng)新 ? ? 隨著全球對能源效率和可持續(xù)發(fā)展的重視，電機材料的創(chuàng)新正在迎來一輪前所未有的突破。2024年，電機領域在多個新材...
最近發(fā)表在《Small》雜志上的一項研究探討了一種提高跨膜納米流體設備中石墨烯膜穩(wěn)定性的新方法。研究人員使用一種基于芘的涂層來加強石墨烯與其基底之間的附...
本文介紹了單晶圓系統(tǒng)：多晶硅與氮化硅的沉積。 在半導體制造領域，單晶圓系統(tǒng)展現(xiàn)出獨特的工藝優(yōu)勢，它具備進行多晶硅沉積的能力。這種沉積方式所帶來的顯著益處...
英諾賽科發(fā)布40V車規(guī)產品 駕駛艙快充首選
近年來，隨著第三代半導體氮化鎵器件在充電器領域的廣泛普及應用，大功率充電器也日益小型化。大眾對電子設備的頻繁使用以及電量焦慮，使得出行時的充電需求變得十...
氮化硅（Si?N?）薄膜是一種高性能介質材料，在集成電路制造領域具有廣泛的應用前景。作為非晶態(tài)絕緣體，氮化硅薄膜不僅介電特性優(yōu)于傳統(tǒng)的二氧化硅，還具備對...
一、氮化硅薄膜制備方法及用途 氮化硅（Si3N4）薄膜是一種應用廣泛的介質材料。作為非晶態(tài)絕緣體，氮化硅薄膜的介電特性優(yōu)于二氧化硅，具有對可移動離子較強...
鼎龍股份CMP拋光液業(yè)務突破：千萬元級訂單助力產能擴張
近日，鼎龍股份宣布了其子公司武漢鼎澤新材料技術有限公司（簡稱“鼎澤新材料”）在CMP（化學機械拋光）拋光液領域的重大進展，標志著公司在半導體材料供應鏈中...
Atonarp過程控制質譜儀Aston?半導體工藝解決方案案例
上海伯東代理日本 Atonarp 過程控制質譜儀 Aston?, 通過使用分子傳感技術, 提供半導體制程中 ALD, CVD, 蝕刻, ALE 和腔室...
京瓷株式會社（以下簡稱京瓷）成功研發(fā)用于FTIR※的氮化硅（Silicon Nitride，以下簡稱SN）高性能光源。
國科光芯實現(xiàn)傳輸損耗-0.1dB/cm（1550 nm波長）級別氮化硅硅光芯片的量產
據(jù)麥姆斯咨詢報道，經過兩年、十余次的設計和工藝迭代，國科光芯（海寧）科技股份有限公司（簡稱：國科光芯）在國內首個8英寸低損耗氮化硅硅光量產平臺，實現(xiàn)了傳...
國科光芯：專注氮化硅硅光技術，探索硅光產業(yè)發(fā)展新路徑
第三，我們確實在今年上半年全面升級了發(fā)展戰(zhàn)略、使命及愿景。正如剛剛在介紹國科光芯的發(fā)展里程碑話題里提到的，基于激光雷達這幾年的深度研究，以及參考國際上硅...
超構表面為納米光子器件賦予了更高的自由度與靈活度，使實用的微納米光子器件的實現(xiàn)成為可能。
隨著游戲產業(yè)和數(shù)據(jù)中心的蓬勃發(fā)展，全球 NAND 市場正呈擴張之勢。而由于新冠疫情的爆發(fā)，人們更多選擇遠程辦公和在線課程，對數(shù)據(jù)中心和云服務器的需求隨之增長
在選擇陶瓷基板材料時，還需要考慮其對電路設計的影響。不同的陶瓷基板材料具有不同的介電常數(shù)和介質損耗，這會影響到電路的傳輸特性和性能穩(wěn)定性。因此，需要根據(jù)...
國產氮化硅陶瓷基板邂逅碳化硅功率模塊，國產新能源汽車開啟性能狂飆模式
新能源電動汽車爆發(fā)式增長的勢頭不可阻擋，氮化硅陶瓷基板升級SiC功率模塊，對提升新能源汽車加速度、續(xù)航里程、充電速度、輕量化、電池成本等各項性能尤為重要。
氮化硅基板是一種新型的材料，具有高功率密度、高轉換效率、高溫性能和高速度等特點。這使得氮化硅線路板有著廣泛的應用前景和市場需求，正因為如此斯利通現(xiàn)正全力...
使用 ClF 3 H 2遠程等離子體在氧化硅上選擇性蝕刻氮化硅
在濕蝕刻的情況下，隨著SiNx/SiOy層的厚度減小，剩余的SiOy層由于表面張力而坍塌，蝕刻溶液對孔的滲透變得更具挑戰(zhàn)性。
石英坩堝和石墨坩堝升級換代 可重復利用的高熱導氮化硅陶瓷坩堝5項優(yōu)勢助力我國單晶硅行業(yè)提質增效
石英坩堝和石墨坩堝升級換代? 可重復利用的高熱導氮化硅陶瓷坩堝5項優(yōu)勢助力我國單晶硅行業(yè)提質增效 石英坩堝在單晶硅行業(yè)的應用 目前，國內拉制半導體單晶硅...
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