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標(biāo)簽 > 氮化鎵
氮化鎵,分子式GaN,英文名稱Gallium nitride,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。
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氮化鎵(GaN)作為現(xiàn)在重要的第三代半導(dǎo)體材料,具有寬的直接帶隙、強(qiáng)的原子鍵、高的熱導(dǎo)率、化學(xué)穩(wěn)定性好(幾乎不被任何酸腐蝕)等性質(zhì)和強(qiáng)的抗輻照能力,能夠...
氮化鎵根據(jù)襯底不同可分為硅基氮化鎵和碳化硅基氮化鎵:碳化硅基氮化鎵射頻器件具有高導(dǎo)熱性能和大功率射頻輸出優(yōu)勢(shì),適用于5G基站、衛(wèi)星、雷達(dá)等領(lǐng)域;硅基氮化...
USB PD3.1 能夠迅速商業(yè)化,離不開蘋果公司的“鼎力支持”— 2021 年10 月蘋果發(fā)布的16 英寸MacBook Pro,成為全球首款支持US...
氮化鎵(GaN)主要是指一種由人工合成的半導(dǎo)體材料,是第三代半導(dǎo)體材料的典型代表, 研制微電子器件、光電子器件的新型材料。氮化鎵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初步形成...
2023-02-07 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體材料氮化鎵 1939 0
硅基氮化鎵技術(shù)成熟嗎 硅基氮化鎵用途及優(yōu)缺點(diǎn)
硅基氮化鎵是一個(gè)正在走向成熟的顛覆性半導(dǎo)體技術(shù),硅基氮化鎵技術(shù)是一種將氮化鎵器件直接生長在傳統(tǒng)硅基襯底上的制造工藝。在這個(gè)過程中,由于氮化鎵薄膜直接生長...
2023-02-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)氮化鎵硅基氮化鎵技術(shù) 4126 0
硅基氮化鎵技術(shù)是一種將氮化鎵器件直接生長在傳統(tǒng)硅基襯底上的制造工藝。在這個(gè)過程中,由于氮化鎵薄膜直接生長在硅襯底上,可以利用現(xiàn)有硅基半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施...
2023-02-06 標(biāo)簽:氮化鎵半導(dǎo)體制造碳化硅 6079 0
氮化鎵(GaN)是一種直接帶隙半導(dǎo)體,寬帶隙為3.4 eV(電子伏特),比砷化鎵(GaAs)寬2.4倍,比硅寬3倍。具有禁帶寬度大、擊穿電場高、飽和電子...
目前納微在半橋氮化鎵功率芯片方向上的專利已授權(quán)76件,除去世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)局WO的8件PCT專利之外,其授權(quán)率高達(dá)約80%,目前僅有3件專利處于失效狀態(tài)。
氮化鎵充電器的主要優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)
第三代半導(dǎo)體具有較高的熱導(dǎo)率、電子飽和率、擊穿電場、帶隙寬度、抗輻射能力等,適用于制造高溫、高頻、高功率、抗輻射器件,可用于衛(wèi)星、汽車、雷達(dá)、工業(yè)、...
氮化鎵對(duì)比普通充電器有哪些優(yōu)勢(shì)
氮化鎵是一種無機(jī)物,化學(xué)式GaN,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。此化合物結(jié)...
氮化鎵的性質(zhì)與穩(wěn)定性以及應(yīng)用領(lǐng)域
氮化鎵,由鎵(原子序數(shù) 31)和氮(原子序數(shù) 7)結(jié)合而來的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結(jié)構(gòu)的寬禁帶半導(dǎo)體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要...
2023-02-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料氮化鎵寬禁帶 2585 0
生長在c面生長表面上的c面氮化鎵基半導(dǎo)體層由于自發(fā)極化和壓電極化而產(chǎn)生內(nèi)電場,這降低了輻射復(fù)合率。為了防止這樣的極化現(xiàn)象,正在進(jìn)行對(duì)非極性或半極性氮化鎵...
碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)被稱為“寬帶隙半導(dǎo)體”(WBG)。在帶隙寬度中,硅為1.1eV,SiC為3.3eV,GaN為3.4eV,因此寬帶隙...
氮化鎵芯片市場份額分析 氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體器件分類
中國氮化鎵芯片市場占據(jù)全球約 %的市場份額,為全球最主要的消費(fèi)市場之一,且增速高于全球。2021年市場規(guī)模約 億元,2017-2021年年復(fù)合增長率約為 %。
氮化鎵芯片和硅芯片區(qū)別 氮化鎵芯片國內(nèi)三巨頭
氮化鎵是目前全球最快功率開關(guān)器件之一,氮化鎵本身是第三代的半導(dǎo)體材料,許多特性都比傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體更強(qiáng)。
2023-02-05 標(biāo)簽:功率器件氮化鎵開關(guān)器件 2.4萬 0
碳化硅與氮化鎵器件的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
幾十年來,硅主宰了晶體管世界。但這正在改變。由兩種或三種材料組成的復(fù)合半導(dǎo)體已經(jīng)開發(fā)出來,具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和優(yōu)越的財(cái)產(chǎn)。例如,利用化合物半導(dǎo)體,開發(fā)了...
Transphorm發(fā)布新的氮化鎵場效應(yīng)管可靠性指標(biāo)
Transphorm發(fā)布新的氮化鎵場效應(yīng)管可靠性指標(biāo) 日前,高可靠性、高性能氮化鎵(GaN)電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的先驅(qū)和全球供應(yīng)商Transphorm, Inc...
2023-02-03 標(biāo)簽:場效應(yīng)管FET氮化鎵 2492 0
氮化鎵工藝發(fā)展現(xiàn)狀 氮化鎵是當(dāng)前發(fā)展最成款的競禁帶半導(dǎo)體材料,世界各國對(duì)氮化鎵的研究重視,美歐日等不僅從國家層面上制定了相應(yīng)的研究規(guī)劃。氮化鎵因具有很大...
2023-02-03 標(biāo)簽:氮化鎵 1550 0
氮化鎵用途和性質(zhì) 第三代半導(dǎo)體材料以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石為代表,是5G時(shí)代的主要材料,其中氮化鎵(GaN)和碳化...
2023-02-03 標(biāo)簽:氮化鎵 2682 0
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