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標(biāo)簽 > 氮化鎵
氮化鎵,分子式GaN,英文名稱Gallium nitride,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。
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重度依賴手機(jī)已經(jīng)成為一種社會(huì)常態(tài),很多人每天打開屏幕的次數(shù)不下百次。這讓無數(shù)人患上了“電量焦慮”,插上充電器的那一刻才能得以平息。雖然每天都在用充電器,...
今天我們一起學(xué)習(xí)一下關(guān)于氮化鎵龍頭企業(yè)到達(dá)有哪些呢?首先氮化鎵,分子式GaN,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中...
1、氮化鎵是什么? 是一種無機(jī)物,化學(xué)式GaN,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管...
2021-07-10 標(biāo)簽:氮化鎵 9.5萬 0
氮化鎵充電器是什么_氮化鎵充電器的優(yōu)缺點(diǎn)
氮化鎵是一種新型半導(dǎo)體材料,它具有禁帶寬度大、熱導(dǎo)率高、耐高溫、抗輻射、耐酸堿、高強(qiáng)度和高硬度等特性,在早期廣泛運(yùn)用于新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、半...
相信最近關(guān)心手機(jī)行業(yè)的朋友們都有注意到“氮化鎵(GaN)”,這個(gè)名詞在近期出現(xiàn)比較頻繁。特別是隨著小米發(fā)布旗下首款65W氮化鎵快充充電器之后,“氮化鎵”...
氮化鎵作為第三代半導(dǎo)體材料,或成5G時(shí)代的最大受益者之一
GaN器件則以高性能特點(diǎn)廣泛應(yīng)用于通信、國防等領(lǐng)域,在5G 時(shí)代需求將迎來爆發(fā)式增長。
中國積極布局第三代半導(dǎo)體材料!國內(nèi)都有哪些氮化鎵的供應(yīng)商?
Yole Developpement功率電子暨化合物半導(dǎo)體事業(yè)單位經(jīng)理PierricGueguen認(rèn)為,碳化硅主要適用于600V以上的高功率應(yīng)用,氮化鎵...
2019-05-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料氮化鎵 5.6萬 0
氮化鎵南征北戰(zhàn)縱橫半導(dǎo)體市場多年,無論是吊打碳化硅,還是PK砷化鎵。氮化鎵憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強(qiáng)和良好...
2019-03-12 標(biāo)簽:氮化鎵 3.6萬 0
半導(dǎo)體材料都有哪些?半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)分類狀況
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造和封測等關(guān)鍵步驟,其中半導(dǎo)體材料是集成電路上游關(guān)鍵原材料,按用途可分為晶圓制造材料和封裝材料。
2023-07-03 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體材料氮化鎵 3.3萬 0
關(guān)于GaN和LDMOS的關(guān)系 和未來的發(fā)展
如在S波段及以上,SIC基的GaN HEMT真的是唯一選擇,而介于兩者之間的話,主要挑戰(zhàn)就是平衡成本與性能,這方面做起來很難。下圖總結(jié)了三種晶體管的優(yōu)缺...
小米發(fā)布GaN充電器,2020年將是GaN的起飛之年
2月13日,小米舉辦的小米10線上發(fā)布會(huì)上,除了手機(jī),還發(fā)布了一款氮化鎵功率器件的65W充電器。近期更是傳言蘋果也將推出65W的GaN充電器。如果再有蘋...
氮化鎵芯片和硅芯片區(qū)別 氮化鎵芯片國內(nèi)三巨頭
氮化鎵是目前全球最快功率開關(guān)器件之一,氮化鎵本身是第三代的半導(dǎo)體材料,許多特性都比傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體更強(qiáng)。
2023-02-05 標(biāo)簽:功率器件氮化鎵開關(guān)器件 2.2萬 0
ANKER GaN技術(shù)充電器的第一款產(chǎn)品正式在國內(nèi)上市,名叫ANKER PowerPort Atom PD 1,它支持USB PD快充,最大輸出達(dá)30W...
盤點(diǎn)第三代半導(dǎo)體性能及應(yīng)用
近日科技部高新司在北京組織召開“十二五”期間863計(jì)劃重點(diǎn)支持的“第三代半導(dǎo)體器件制備及評價(jià)技術(shù)”項(xiàng)目驗(yàn)收會(huì)。通過項(xiàng)目的實(shí)施,我國在第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵的碳...
氮化鎵充電器的主要優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)
第三代半導(dǎo)體具有較高的熱導(dǎo)率、電子飽和率、擊穿電場、帶隙寬度、抗輻射能力等,適用于制造高溫、高頻、高功率、抗輻射器件,可用于衛(wèi)星、汽車、雷達(dá)、工業(yè)、...
經(jīng)典電力電子設(shè)備中使用的所有類型的器件都可以使用 WBG 器件制造。此外,經(jīng)典的硅器件在許多應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)達(dá)到了極限。鑒于這些前提,很明顯 WBG 技術(shù)是...
氮化鎵應(yīng)用風(fēng)口,全球氮化鎵知名企業(yè)
與硅或者其他三五價(jià)器件相比,氮化鎵速度更快。GaN可以實(shí)現(xiàn)更高的功率密度。對于既定功率水平,GaN具有體積小的優(yōu)勢。有了更小的器件,就可以減小器件電容,...
眾所周知,我國現(xiàn)在正在大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),第三代半導(dǎo)體作為下一代電子產(chǎn)品的重要材料和元件,自然也受到了重點(diǎn)關(guān)注。
投資3億元,蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司4英寸氮化鎵芯片產(chǎn)線建成
迎接5G無線通信對氮化鎵射頻芯片的市場需求,打造國產(chǎn)射頻芯片新品牌。
在材料方面,除了硅基,第三代寬禁帶半導(dǎo)體是這幾年的熱門技術(shù),我國除了在硅基方面進(jìn)行追趕外,在第三代半導(dǎo)體方面也做了很多投入,有了不少的創(chuàng)新研究。國家總共...
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