焊接

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焊接，，也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的：

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焊接技術(shù)

助焊劑殘留物可能導(dǎo)致電路板電化學(xué)腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患，其危害源于殘留物質(zhì)與環(huán)境的化學(xué)作用。通過表面絕緣電阻測試、銅鏡腐蝕測試等方法可評估風(fēng)險(xiǎn)?？茖W(xué)...

2025-04-14 標(biāo)簽：封裝焊接錫膏 256 0

錫膏使用避坑指南：50 個(gè)實(shí)戰(zhàn)問答幫你解決 99% 的焊接難題（全流程解析）

傲牛科技工程師圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和...

2025-04-14 標(biāo)簽：封裝焊接錫膏 241 0

焊接質(zhì)量檢測方法

焊接作為一種關(guān)鍵的金屬連接工藝，其質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的整體性能和使用壽命。因此，準(zhǔn)確檢測焊接質(zhì)量對于保障產(chǎn)品安全性和可靠性至關(guān)重要。目視檢查目視檢查是焊...

2025-03-28 標(biāo)簽：焊接質(zhì)量檢測 242 0

深視智能SR系列3D輪廓測量儀高精度檢測芯片焊接針腳平整度

項(xiàng)目背景在半導(dǎo)體封裝與高密度電子制造中，芯片焊接針腳的平整度是決定產(chǎn)品電氣性能與長期可靠性的核心指標(biāo)。隨著芯片集成度持續(xù)提升，針腳尺寸進(jìn)一步微型化，這對...

2025-03-17 標(biāo)簽：焊接測量儀檢測芯片 345 0

聚焦Getter熱激活真空焊接爐：高效節(jié)能的焊接解決方案

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2025-03-17 標(biāo)簽：焊接工業(yè)制造 320 0

從焊接虛焊到靜電擊穿：MDDMOS管安裝環(huán)節(jié)的問題

在電子制造中，MDDMOS管的安裝環(huán)節(jié)暗藏諸多風(fēng)險(xiǎn)。某智能手表產(chǎn)線因焊接虛焊導(dǎo)致30%的MOS管失效，返工成本超百萬。本文MDD通過典型故障案例，剖析安...

2025-03-07 標(biāo)簽：焊接 MOS 虛焊 282 0

汽車零部件焊接上料單雙張檢測應(yīng)用案例

一、項(xiàng)目背景客戶作為一家專注于焊接機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)的企業(yè)，承接了一項(xiàng)汽車零部件焊接的重要項(xiàng)目。在該項(xiàng)目的生產(chǎn)線上，所使用的材料為厚度1.2mm、尺寸12...

2025-03-05 標(biāo)簽：檢測器焊接汽車零部件 224 0

一文詳解共晶鍵合技術(shù)

鍵合技術(shù)主要分為直接鍵合和帶有中間層的鍵合。直接鍵合如硅硅鍵合，陽極鍵合等鍵合條件高，如高溫、高壓等。而帶有中間層的鍵合，所需的溫度更低，壓力也更小。帶...

2025-03-04 標(biāo)簽：mems 工藝焊接 678 0

影響激光錫焊效果的關(guān)鍵因素

激光錫焊焊接質(zhì)量好，效率高，受到很多廠商的歡迎。那么激光錫焊的效率受哪些因素影響呢?松盛光電來給大家介紹分享，來了解一下吧。

2025-03-03 標(biāo)簽：工藝焊接錫焊 356 0

電力電容器生產(chǎn)新技術(shù)：激光焊接與傳統(tǒng)焊接的較量

隨著新能源汽車、5G基站等領(lǐng)域的爆發(fā)式增長，電力電容器需求激增，而激光焊接技術(shù)憑借憑借諸多優(yōu)勢正在重塑行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。有望在電力電容器及其他電子元器件的生產(chǎn)中...

2025-02-26 標(biāo)簽：電力電容器電力系統(tǒng)焊接 398 0

納芯微集成式壓差傳感器NSPGL1的焊接與組裝說明

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2025-02-21 標(biāo)簽：汽車電子焊接壓差傳感器 1609 0

零主柵（0BB）技術(shù)降低銀耗的路徑：IFC工藝與焊接型方案的對比研究

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PCB焊接質(zhì)量檢測

隨著電子產(chǎn)品的廣泛普及與快速發(fā)展，PCB已成為電子設(shè)備中必不可少的部分。在PCB電路板生產(chǎn)時(shí)，焊接質(zhì)量極為關(guān)鍵，直接關(guān)乎電子產(chǎn)品的性能與可靠性。要保障P...

2025-02-07 標(biāo)簽：pcb 檢測焊接 435 0

花焊盤設(shè)計(jì)的必要性及檢查

花焊盤的作用花焊盤也稱為熱焊盤（ThermalPad），是PCB設(shè)計(jì)中一種特殊的連接結(jié)構(gòu)，通過有限數(shù)量的窄軌道將焊盤連接到大面積銅層。其主要功能是在焊接...

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半導(dǎo)體激光器的波長應(yīng)該如何選擇

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關(guān)于SMT回流焊接，你了解多少？

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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