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標簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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釬焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釬料,將工件和釬料加熱到高于釬料熔點、低于工件熔點的溫度,利用液態(tài)釬料潤濕工件,填充接口間隙并與工件實現(xiàn)原子間的相互擴...
貼片元件以體積小、便于維護、性能好的優(yōu)勢,受到越來越多人的喜愛,現(xiàn)在許多電路板都使用了貼片元件,但是對于貼片焊接大家卻了解甚少。大家可能認為它的焊接工藝...
根據(jù)焊件的厚度調(diào)節(jié)電流電壓和氣壓,把子離工件一公分左右,并把把子向后斜成45度角,按下開關勻速向左推焊。焊完一條焊縫后在末尾處松開開關,把子在此處停留兩...
在自動焊機系統(tǒng)里,為了實現(xiàn)提高焊接效率,常常需要做成多工位自動焊接,主要包括上料位、裝夾位、焊接位、冷卻位、檢測位、下料位,從而形成一整套自動化系統(tǒng),一...
布線意思是元器件間導線連接的布置,先布好線,將導線穿過有電氣連接的引腳所在的孔,這樣可以在焊接元件的同時,實現(xiàn)元件間的連接。
“爆板”作為典型的PCB失效模式,一直是失效分析工程師的夢魘。通常我們目檢或切片看到的PCB分層,都是失效后的結果圖片,已經(jīng)不可挽回。在生產(chǎn)過程,尤其波...
PCB行業(yè)化錫是指其中一種表面處理方式,也就是說線路板在表面處理之前,除了表面的綠油區(qū)域,就剩余露出的焊盤區(qū)域了(直接是露裸的銅),為保證焊接的可靠性,...
噴錫(SMOBC&HAL)作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式,被廣泛地用于線路的生產(chǎn),噴錫的質(zhì)量的好壞直接會影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時焊接sold...
出現(xiàn)問題比例最高的是錫爐溫度過高引起的,很多用戶的錫爐在使用一段時間后,溫控儀顯示的溫度低于錫鍋的實際溫度,需外用溫度計進行補償解決;其次是二次焊接(需...
從電路板上拆卸的過程是:第一步,左手拿“吸錫器”,把活塞向下壓至卡住,對準焊錫點;右手拿“電烙鐵”,將焊錫點融化時迅速離開,用“吸錫器”咀貼著焊點并按動...
在焊接過程中,由于金屬在加熱的情況下會產(chǎn)生一薄層氧化膜,這將阻礙焊錫的浸潤,影響焊接點合金的形成,容易出現(xiàn)虛焊、假焊現(xiàn)象。使用助焊劑可改善焊接性能。
電烙鐵是焊接中最常用的工具,作用是把電能轉換成熱能對焊接點部位進行加熱焊接是否成功很大一部分是看對它的操控怎么樣了。一般來說,電烙鐵的功率越大,熱量越大...
一、接合部工藝可靠性設計 濱田正和認為:當對QFP接合部施加外力作用時,接合部發(fā)生的應力分布如圖1所示。 圖1 QFP接合部發(fā)生的應力分布 其應力分布具...
2019-05-28 標簽:焊接 2436 0
一般情況下,錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好,操作方便、快捷、工作效率高,是您生產(chǎn)加工的好幫手。
如果可以判斷集成電路已經(jīng)損壞,需要更換該集成電路,可以使用鋒利的刀具把集成電路的管腳切斷,然后在使用烙鐵清理剩余在電路板上的管腳。
PCB焊接技術近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程,可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝,這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)...
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