完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的:
文章:3029個(gè) 瀏覽:61204次 帖子:332個(gè)
PCB實(shí)際尺寸、定位器件位置等與工藝結(jié)構(gòu)要素圖吻合,有限制器件高度要求的區(qū)域的器件布局滿足結(jié)構(gòu)要素圖要求。撥碼開關(guān)、復(fù)位器件,指示燈等位置合適,拉手條與...
聚焦Getter熱激活真空焊接爐:高效節(jié)能的焊接解決方案
在現(xiàn)代工業(yè)制造中,焊接技術(shù)作為連接金屬材料的關(guān)鍵工藝,其質(zhì)量和效率直接影響到產(chǎn)品的整體性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步,傳統(tǒng)的焊接方法已逐漸無法滿足高標(biāo)...
每個(gè)產(chǎn)品都需要很多程序在完成檢測之前,電路板上設(shè)有液晶電子產(chǎn)品在檢測過程中,在加壓環(huán)境下酒精、石英晶體容易與殼碰殼振動(dòng)芯片很容易發(fā)生碰撞,導(dǎo)致晶體發(fā)生振...
錫膏使用50問之(27-28):焊點(diǎn)表面粗糙、顏色發(fā)藍(lán)(氧化)怎么辦?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分,它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成,常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中...
這些復(fù)雜技術(shù)的設(shè)計(jì)指導(dǎo)原則也與普通SMT工藝有很大差異,因?yàn)樵诖_保組裝生產(chǎn)率和產(chǎn)品可靠性方面,板設(shè)計(jì)扮演著更為重要的角色;例如,對CSP焊接互連來說,僅...
錫膏使用避坑指南:50 個(gè)實(shí)戰(zhàn)問答幫你解決 99% 的焊接難題(全流程解析)
傲牛科技工程師圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和...
焊接良好的 BNC 連接器能確保信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。在射頻和視頻信號傳輸中,信號完整性至關(guān)重要。當(dāng)焊接工藝達(dá)標(biāo),芯線與 BNC 連接器的芯針之間實(shí)現(xiàn)良好的...
但是由于市場價(jià)格競爭激烈,PCB板材料成本也處于不斷上升的趨勢,越來越多廠家為了提升競爭力,以低價(jià)來壟斷市場。然而這些超低價(jià)的背后,是降低材料成本和工藝...
線路板由于零件較多,如果焊接不好,零件易脫落的線路板,嚴(yán)重影響電路板的焊接質(zhì)量,外觀好,仔細(xì)辨認(rèn),界面強(qiáng)一點(diǎn)常重要的。
防止PCB過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時(shí),就必須先做塞孔,再鍍金處理,便于BGA的焊接。
現(xiàn)如今SMT錫膏加工的焊接要求較高,也對精度要求也較高,一不小心就會(huì)出現(xiàn)加工不良等缺陷,要為客戶提供優(yōu)質(zhì)的電子加工服務(wù)就需要嚴(yán)格按照加工要求進(jìn)行操作,下...
這樣可能會(huì)無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用化學(xué)處理就存在較大困難,所以在生產(chǎn)加工...
從焊接虛焊到靜電擊穿:MDDMOS管安裝環(huán)節(jié)的問題
在電子制造中,MDDMOS管的安裝環(huán)節(jié)暗藏諸多風(fēng)險(xiǎn)。某智能手表產(chǎn)線因焊接虛焊導(dǎo)致30%的MOS管失效,返工成本超百萬。本文MDD通過典型故障案例,剖析安...
南京峟思曾為大家詳細(xì)介紹過鋼筋應(yīng)力計(jì)的連接方法,相信不少朋友還記得,鋼筋測力計(jì)擁有五種連接方式,其中包括一種螺紋連接和四種焊接方式。在談及鋼筋計(jì)與鋼筋的...
錫膏使用50問之(11-12):印刷時(shí)厚度不均、焊盤出現(xiàn)橋連如何解決?
系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六...
錫膏使用50問之(7-8):錫膏存儲(chǔ)溫濕度和使用前回溫對焊接有何影響?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問之(41-42):印刷機(jī)刮刀局部缺錫、回流焊峰值溫度過高如何處理?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問之(9-10):錫膏罐未密封、超過6個(gè)月有效期如何解決?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |