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焊點

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焊點釋義為把鉛皮固定在木工上的裝置，在用鉛皮覆蓋的堅板上作一小孔，用寬緣螺絲把鉛皮固定在孔中，再在里面填充焊料。

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焊點技術(shù)

SMT貼片加工常見缺陷排查：哪些是錫膏“惹的禍”，如何精準(zhǔn)解決？

SMT 貼片加工中，超六成缺陷與錫膏相關(guān)，常見問題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點空洞及錫球飛濺，成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構(gòu)...

2025-04-23 標(biāo)簽：smt 錫膏焊盤 493 0

錫膏使用50問之（46-47）：不同焊盤如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點發(fā)脆如何改善？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

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錫膏使用50問之（35-36）：BGA 封裝焊點空洞率超標(biāo)、倒裝封裝錫膏印刷偏移導(dǎo)致短路怎么解決？短路

2025-04-18 標(biāo)簽：錫膏焊點倒裝芯片 317 0

錫膏使用50問之（31-32）：如何預(yù)防汽車電子焊點疲勞開裂、MiniLED固晶有何要求？

2025-04-18 標(biāo)簽：汽車電子錫膏助焊劑 300 0

錫膏使用50問之（27-28）：焊點表面粗糙、顏色發(fā)藍(lán)（氧化）怎么辦？

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錫膏使用50問之（25-26）：焊點出現(xiàn)裂紋、殘留物腐蝕電路板怎么辦？

2025-04-17 標(biāo)簽：電路板錫膏助焊劑 383 0

錫膏使用50問之（23-24）：焊點脫落、焊后電路板發(fā)黃如何處理？

2025-04-17 標(biāo)簽：錫膏焊盤助焊劑 317 0

錫膏使用50問之（21-22）：焊點出現(xiàn)空洞、表面無光澤如何解決？

2025-04-17 標(biāo)簽：印刷錫膏助焊劑 325 0

無鉛錫膏保質(zhì)期大揭秘：過期后還能用嗎？一文讀懂保存與使用門道

無鉛錫膏保質(zhì)期通常為3-6個月，受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響，儲存需低溫干燥。過期后可能出現(xiàn)膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問題。未開封輕微過期錫膏...

2025-04-16 標(biāo)簽：助焊劑焊點焊接工藝 688 0

焊點空洞怎么辦？3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”

錫膏焊接出現(xiàn)空洞，多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當(dāng)、器件焊盤配合不密導(dǎo)致氣體滯留。降低空洞率需嚴(yán)格管控錫膏儲存使用，確保成分均勻；精準(zhǔn)調(diào)節(jié)溫度曲線，分階段...

2025-04-08 標(biāo)簽：BGA 錫膏助焊劑 458 0

芯片封裝中的焊點圖案設(shè)計

Bump Pattern Design（焊點圖案設(shè)計）是集成電路封裝設(shè)計中的關(guān)鍵部分，尤其在BGA（Ball Grid Array）和Flip Chi...

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PCB元件焊點保護(hù)膠是什么？有什么種類?

PCB元件焊點保護(hù)膠是什么？有什么種類?PCB元件焊點保護(hù)膠是什么?PCB元件焊點保護(hù)膠是一種用于電子元件焊點和連接處的特殊膠水，它用于保護(hù)焊接點和其他...

2025-01-16 標(biāo)簽：pcb 焊點封裝膠 635 0

鍵合絲焊接質(zhì)量控制說明

本文重點圍繞焊點機(jī)械性能指標(biāo)的測試方法和判定標(biāo)準(zhǔn)，介紹了焊點測試、過程能力指數(shù)以及焊接不良的分析。 ? 鍵合絲焊接質(zhì)量控制鍵合絲焊接質(zhì)量的控制需綜合考慮...

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虛焊現(xiàn)象的發(fā)生及其預(yù)防對策

現(xiàn)象1:表面不潤濕，焊點表面呈粗糙的形狀、光澤性差、潤濕性不好(潤濕角θ>90度), 如圖1所示。此時釬料和基體金屬界面之間為一層不可焊的薄膜所阻...

2024-11-09 標(biāo)簽：pcb 焊點虛焊 2326 0

錫膏回流焊點空洞產(chǎn)生的原因及預(yù)防措施

回流焊點內(nèi)部填充空洞的出現(xiàn)與助焊劑的蒸發(fā)不完全有關(guān)。焊接過程中助焊劑使用量控制不當(dāng)?shù)暮苋菀壮霈F(xiàn)填充空洞現(xiàn)象。少量的空洞的出現(xiàn)對焊點不會造成太大影響，但大...

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芯片電子器件焊點保護(hù)用什么膠水

芯片電子器件焊點保護(hù)用什么膠水選擇用于保護(hù)芯片電子器件焊點的膠水時，需要考慮多種因素，包括膠水的固化速度、粘接強(qiáng)度、耐熱性、耐老化性、環(huán)保性以及是否與您...

2024-07-04 標(biāo)簽：芯片電子器件焊點 860 0

常見的焊點質(zhì)量判斷標(biāo)準(zhǔn)有哪些？

焊點質(zhì)量是貼片加工廠生產(chǎn)加工中的重要質(zhì)量參數(shù)之一，焊點質(zhì)量的好與壞會直接影響到PCBA的電路和工作性能、使用壽命等。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹...

2024-06-25 標(biāo)簽：貼片錫膏焊點 2854 0

SMT貼片加工廠的焊點質(zhì)量檢查標(biāo)準(zhǔn)

在SMT貼片加工廠的生產(chǎn)加工檢測中焊點質(zhì)量是重點因素之一，焊點的質(zhì)量會直接影響到SMT貼片加工的整體質(zhì)量，焊點的可靠性也直接影響電子產(chǎn)品的可靠性。下面深...

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技術(shù)分享 | AEC-Q007中組件焊點開裂原因分析及相關(guān)車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)介紹

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2024-06-11 標(biāo)簽：汽車電子焊點 AEC 4665 0

SMT貼片加工過程中，BGA焊點不飽滿怎么辦？

在SMT貼片加工中，BGA焊點的飽滿度是一個關(guān)系到電路板穩(wěn)定性和性能的關(guān)鍵因素。然而，在實際操作中，BGA焊點不飽滿是一個較常出現(xiàn)的問題。那么，這個問題...

2024-05-15 標(biāo)簽：BGA 錫膏焊點 766 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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