完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 焊盤
文章:496個 瀏覽:38781次 帖子:347個
平整面好,OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成,允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接(潤濕性好),低溫的加工工藝,成本低(可低于HASL),加工時的能...
基本上,工程師要了解PCB焊盤需要符合數(shù)據(jù)手冊上要求的尺寸。但同時,如果PCB板布局容許,設計較大的PCB焊盤表面面積也能夠幫助增加芯片的散熱性能。圖3...
1、使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時,基于焊盤設計的裝配缺陷 在此smt貼片裝配工藝中,18種焊盤設計中的7種設計上(BDH,BEG,BFG,BFH,C...
對于老練的工程師來說,線路板設計很簡單,各種需要注意的事項以及操作技巧都是信手拈來,十分熟練。而對于新的工程師來說,線路板設計技巧有難度,畢竟自己的熟練...
Xilinx FPGA BGA設計:NSMD和SMD焊盤的區(qū)別
Xilinx建議使用非阻焊定義的(NSMD)銅材BGA焊盤,以實現(xiàn)最佳板設計。NSMD焊盤是不被任何焊料掩模覆蓋的焊盤,而阻焊定義的(SMD)焊盤中有少...
PCB最小頸口長度連接到0603的焊盤布置規(guī)則資料概述
走線頸口長度大于 0.5mm 寬的走線可能通過頸口連接到 0603 的焊盤。
方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制 PCB 時,采用這種焊盤易于實現(xiàn)。 圓形焊盤——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙...
在貼片加工中有時候出現(xiàn)一種SMT貼片加工不良現(xiàn)象,那就是焊點剝離。焊點剝離就是焊點與焊盤之間出現(xiàn)斷層而發(fā)生剝離現(xiàn)象,這種情況一般發(fā)生在通孔波峰焊和回流焊...
PCB是分層的,每一層的功能和定義是不同的,從該頁中可以看出除了連接信號的層之外,還有一些用于加工、安裝以及指示的層。在用CAD工具設計PCB的時候一定...
PCB Matrix IPC-7351 LP軟件介紹及使用說明
LP自動生成器擁有全面的LP瀏覽器、計算器和庫功能。能實現(xiàn)計算和建立元件。輸出選項可以創(chuàng)建適用于Expedition 、Protel、Cadence A...
上一篇小編和大家一起認識了電路板上的電子元器件,大家收獲如何呀。那么電路板是怎么工作的呢?它的工作原理是什么樣的?本篇將繼續(xù)和大家一起繼續(xù)深入了解關于電...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術 | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |