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標(biāo)簽 > 焊盤
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防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過(guò)孔放在BGA焊盤上時(shí),就必須先做塞孔,再鍍金處理,便于BGA的焊接。
由于一些板,尤其是U盤等面積很小的板,F(xiàn)LASH中只使用了為數(shù)不多的幾個(gè)PIN,為了可以讓其它PIN下面可以走線,增加GND網(wǎng)絡(luò)的面積,所以實(shí)際操作中...
錫膏使用50問(wèn)之(17-18):錫膏印刷焊盤錯(cuò)位、出現(xiàn)“滲錫”如何解決?
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
在PCB完成布線后,由于組裝流程的要求,需要對(duì)于一些具有特殊外形的PCB進(jìn)行拼板設(shè)計(jì),從而使后續(xù)的PCB組裝流程能夠順利進(jìn)行。拼板設(shè)計(jì)時(shí)通常需要增加邊條...
錫膏使用50問(wèn)之(7-8):錫膏存儲(chǔ)溫濕度和使用前回溫對(duì)焊接有何影響?
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
怎么設(shè)計(jì)出一個(gè)具有較高熱性能的PCB系統(tǒng)
普通半導(dǎo)體封裝類型為裸焊盤或者PowerPADTM式封裝。在這些封裝中,芯片被貼裝在一個(gè)被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片 加工過(guò)程中對(duì)芯片起...
打線鍵合就是將芯片上的電信號(hào)從芯片內(nèi)部“引出來(lái)”的關(guān)鍵步驟。我們要用極細(xì)的金屬線(多為金線、鋁線或銅線)將芯片的焊盤(bond pad)和支架(如引線框...
錫膏使用50問(wèn)之(23-24):焊點(diǎn)脫落、焊后電路板發(fā)黃如何處理?
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
PCB設(shè)計(jì)常見(jiàn)問(wèn)題有哪些
在PCB設(shè)計(jì)中,細(xì)節(jié)決定成敗。一個(gè)合理、精準(zhǔn)的設(shè)計(jì)不僅能提高生產(chǎn)效率,也能確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。但是在設(shè)計(jì)時(shí)總會(huì)遇見(jiàn)五花八門的問(wèn)題,這是為什么導(dǎo)致的?
2025-04-14 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)元件焊盤 302 0
錫膏使用50問(wèn)之(13-14):印刷后錫膏塌陷、鋼網(wǎng)堵塞殘留如何解決?
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問(wèn)之(46-47):不同焊盤如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點(diǎn)發(fā)脆如何改善?
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
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