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焊盤

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焊盤技術(shù)

PCB電路板設(shè)計(jì)的五大設(shè)計(jì)關(guān)鍵點(diǎn)解析

PCB電路板是所有電子電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)電子部件,作為主要支撐體,其搭載著組成電路的所有器件。PCB的作用不僅僅是對(duì)零散的元件器進(jìn)行組合,還保證著電路設(shè)計(jì)的...

2019-05-10 標(biāo)簽:焊盤過孔pcb電路板 1104 0

MicroVac卡盤–提高了薄型高功率RF器件的良率和測(cè)試精度

在將器件切割并組裝到封裝/散熱器中之前,通常在探針臺(tái)晶片夾盤上利用變薄的晶片執(zhí)行電測(cè)試。當(dāng)薄的晶圓位于卡盤上時(shí),由于以下原因,在整個(gè)薄的晶圓接觸區(qū)域上均...

2023-02-22 標(biāo)簽:焊盤高功率RF器件 1102 0

PCB中的常見名詞解析!

Solder層是要把PAD露出來吧,這就是我們?cè)谥伙@示Solder層時(shí)看到的小圓圈或小方圈,一般比焊盤大(Solder表面意思是指阻焊層,就是用它來涂敷...

2023-11-22 標(biāo)簽:PAD焊錫焊盤 1094 0

晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏印刷工藝的控制

晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏印刷工藝的控制

在翹曲變形的或因?yàn)橹尾划?dāng)而導(dǎo)致變形的基板上印刷錫膏,往往獲得的錫膏不均勻,要么有些地方少錫 ,要么有些地方錫膏量過多,對(duì)于密間距元件的錫膏印刷,基板是...

2023-09-26 標(biāo)簽:錫膏CSP基板 1085 0

Allegro Skill封裝原點(diǎn)-優(yōu)化焊盤

Allegro Skill封裝原點(diǎn)-優(yōu)化焊盤

在PCB設(shè)計(jì)中,部分文件可能因從Altium Designer或PADS軟件轉(zhuǎn)換而來,導(dǎo)致兼容性問題。這些問題通常表現(xiàn)為貼片焊盤會(huì)自動(dòng)增加Thermal...

2025-03-31 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)allegro 1085 0

PCBA打樣上錫不飽滿的常見原因

如果進(jìn)行焊接上錫的時(shí)候,所使用的錫膏量太少的話,也會(huì)使得上錫不夠飽滿,出現(xiàn)空缺的情況,這一點(diǎn)只要是有經(jīng)驗(yàn)的操作人員都不會(huì)出現(xiàn)這種錯(cuò)誤。

2022-08-17 標(biāo)簽:pcb焊盤PCBA 1080 0

多種PCB制作方法和工藝

根據(jù)元件實(shí)物的具體情況,粘貼不同內(nèi)外徑的標(biāo)準(zhǔn)預(yù)切符號(hào)(焊盤);然后視電流大小,粘貼不同寬度的膠帶線條。對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)預(yù)切符號(hào)及膠帶,電子商店有售。預(yù)切符號(hào)常用...

2023-11-08 標(biāo)簽:電流焊盤印刷板 1064 0

晶圓級(jí)CSP的元件的重新貼裝及底部填充

焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時(shí)我們又面臨了新的問題:如果選擇錫膏裝配的話,如何印刷錫膏呢?對(duì)于密間距的晶圓級(jí)CSP來說,這的確是一個(gè)難題。

2023-09-28 標(biāo)簽:CSP焊盤晶圓級(jí) 1050 0

BOM與焊盤為什么不匹配?

如何解決BOM與焊盤不匹配的問題? ①同步更新BOM與焊盤設(shè)計(jì) 在設(shè)計(jì)變更時(shí),確保BOM和焊盤設(shè)計(jì)同步更新,避免信息不一致。

2024-04-12 標(biāo)簽:焊盤BOM 1032 0

PCB焊盤還有這么講究

PCB焊盤還有這么講究

采用內(nèi)部的金屬螺孔可能由于安裝或多次拆裝等原因,造成該接地處于不良的狀態(tài)。而采用梅花孔焊盤,不管應(yīng)力如何變化,均能保證良好的接地。

2023-09-05 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)焊盤 1029 0

阻焊橋的作用與工藝生產(chǎn)能力

阻焊橋的作用與工藝生產(chǎn)能力

本文對(duì)貼片廠貼回來的電路板出現(xiàn)芯片引腳間的連錫問題、PCB板(電路板)的阻焊橋脫落有一定意義,特別是做電子產(chǎn)品的工程師強(qiáng)烈建議閱讀、而對(duì)于個(gè)人DIY的電...

2024-11-05 標(biāo)簽:pcb電路板焊盤 1028 0

PCB針對(duì)焊盤脫落的原因有哪些?

由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差,那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下,非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤...

2023-07-10 標(biāo)簽:pcb線路板焊盤 1023 0

晶圓級(jí)CSP裝配工藝的印制電路板焊盤的設(shè)計(jì)

晶圓級(jí)CSP裝配工藝的印制電路板焊盤的設(shè)計(jì)

NSMD焊盤的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響,在焊盤和阻焊膜之間有一定空隙,如圖2和圖3所示。對(duì)于 密間距晶圓級(jí)CSP,印刷電路板上的焊盤一般都采用NS...

2023-09-27 標(biāo)簽:印刷電路板焊盤阻焊 1009 0

PCB設(shè)計(jì)十大坑陷

單面板設(shè)計(jì)在TOP層,如不加說明正反做,也許制出來板子裝上器件而不好焊接。

2023-03-03 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)表面貼裝焊盤 1008 0

PCB設(shè)計(jì)中的高速電路布局布線

高速電路無疑是PCB設(shè)計(jì)中要求非常嚴(yán)苛的一部分,因?yàn)楦咚傩盘?hào)很容易被干擾,導(dǎo)致信號(hào)質(zhì)量下降,所以在PCB設(shè)計(jì)的過程中就需要避免或降低這種情況的發(fā)生。 在...

2023-11-06 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)高速電路焊盤 987 0

PCB平衡銅是什么意思

PCB平衡銅是什么意思

PCB 制造是按照的一組規(guī)范從 PCB 設(shè)計(jì)構(gòu)建物理 PCB的過程。對(duì)設(shè)計(jì)規(guī)范的理解非常重要,因?yàn)樗鼤?huì)影響 PCB 的可制造性、性能和生產(chǎn)良率。

2023-05-30 標(biāo)簽:pcb電路板焊盤 980 0

已經(jīng)貼片的PCB板過錫爐的方法!

紅膠工藝會(huì)存在一些問題:從圖一可以看出,紅膠會(huì)有一定的厚度,其硬化的過程中會(huì)把元件頂高,這樣就容易讓元件的焊盤和PCB板上的焊盤存在間隙,一旦存在間隙,...

2023-12-19 標(biāo)簽:PCB板元件焊盤 978 0

Altium Designer 25.5.2版本的新功能

Altium Designer 25.5.2版本的新功能

從 PCB 訪問約束管理器時(shí),現(xiàn)在可通過 All Rules 視圖導(dǎo)入和導(dǎo)出高級(jí)規(guī)則。

2025-05-07 標(biāo)簽:pcbaltiumallegro 972 0

BGA封裝設(shè)計(jì)與常見缺陷

BGA的另一個(gè)主要優(yōu)勢(shì)是成品率高。Motorola和Compaq等用戶聲稱,在其包含160至225條I/O引線的0.05英寸間距封裝中,沒有缺陷產(chǎn)生。而...

2023-10-09 標(biāo)簽:封裝BGA焊盤 965 0

Allegro Skill布線功能-焊盤隔層挖空

Allegro Skill布線功能-焊盤隔層挖空

在高速PCB設(shè)計(jì)中,對(duì)于射頻信號(hào)的焊盤,其相鄰層挖空的設(shè)計(jì)具有重要作用。首先射頻信號(hào)的焊盤通常較大,容易形成分布電容,從而破壞微帶線或帶狀線的特性阻抗連...

2025-06-06 標(biāo)簽:pcbPCB布線allegro 958 0

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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
  • 海思
    海思
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  • STM32F103C8T6
    STM32F103C8T6
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí),它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用,那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理,智能循跡小車的應(yīng)用,智能循跡小車程序,循跡小車用途等知識(shí)吧!
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    光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說,光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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  • STM32單片機(jī)
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    STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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    Nexperia
    +關(guān)注
    Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家,這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
  • 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
    步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
    +關(guān)注
    步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào),它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度(稱為“步距角”),它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的??梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量,從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的;同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度,從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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    cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路,其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬(為3V-18V),輸入阻抗高(約100MΩ),動(dòng)態(tài)功耗小,在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW,屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有,CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路,CD4046無線發(fā)射,cd4046運(yùn)用,cd4046鎖相環(huán)電路圖。
  • COMSOL
    COMSOL
    +關(guān)注
    COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品,這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展,并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬,賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
  • 加速度傳感器
    加速度傳感器
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    加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
  • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
    聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
    +關(guān)注
  • 服務(wù)機(jī)器人
    服務(wù)機(jī)器人
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    服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員,到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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    基站測(cè)試
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    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
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    SDK
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      SDK一般指軟件開發(fā)工具包,軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
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    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
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  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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