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焊盤

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焊盤技術(shù)

已連線的端子DRC出現(xiàn)未連線錯誤的解決辦法

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在PCB設(shè)計的時候,有時候會遇到這種問題:線與焊盤已經(jīng)連接,且連接到了焊盤的中心,但還是顯示是開路狀態(tài);始終顯示未連接。

2023-03-15 標(biāo)簽:PCB設(shè)計焊盤 2092 0

平面相控陣天線中焊盤柵格陣列封裝的可靠PCB組裝

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相控陣技術(shù)使用天線元件的排列方式,其中每個元件的相對相位變化,以控制聚焦的輻射方向圖,也稱為波束。波束可以通過電子方式瞄準(zhǔn)各個方向,克服機械控制天線的有...

2022-12-14 標(biāo)簽:電路板焊盤PCB 2077 0

PCB環(huán)形圈是什么?關(guān)于PCB環(huán)形圈的簡單介紹

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環(huán)形圈是指PCB上類似甜甜圈的圓形金屬焊盤,內(nèi)孔用于插入電線或者元件引腳,焊接后,環(huán)形圈與插入內(nèi)孔的元件引腳建立連接,從而實現(xiàn)PCB 上各個元件之間的電氣連接。

2023-08-09 標(biāo)簽:pcb電路板電路設(shè)計 2035 0

芯片引腳和焊盤掛不住三防漆的解決方案

三防漆是一種用于保護電子元件、電路板或其他設(shè)備的特殊涂料。它通常具有防水、防塵和防化學(xué)腐蝕的功能,以保護電子元件不受環(huán)境中的潮氣、灰塵、化學(xué)物質(zhì)等的影響。

2023-11-20 標(biāo)簽:芯片集成電路引腳 2014 0

想做好電路板,一定要知道的軟硬結(jié)合板設(shè)計要點

軟硬結(jié)合板大面積網(wǎng)格的間隔距離太小了,在印制電路板生產(chǎn)制造的過程中,圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后,就會非常容易產(chǎn)生許多碎膜附著在板子上,導(dǎo)致斷線。

2023-02-22 標(biāo)簽:電路板CAD焊盤 2004 0

冷熱沖擊后,有什么原因會造成焊球開裂?

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徐斌:焊球開裂做紅墨水實驗有說服力,焊球開裂一般是受外力造成的 哲:SMT制程中有什么條件會導(dǎo)致? 徐斌:你們分板是怎么分的? 哲:銑刀,分板的應(yīng)...

2023-08-24 標(biāo)簽:smtBGA焊盤 1961 0

PCB各層含義(eagle和protel)

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 Protel 99 SE提供了16個內(nèi)部電源層/接地層。該類型的層僅用于多層板,主要用于布置電源線和接地線。我們稱雙層板,四層板,六層板,一般指信號層...

2023-11-23 標(biāo)簽:PROTEL焊盤電源線 1934 0

PCB生產(chǎn)制造工藝的相關(guān)設(shè)計參數(shù)解析

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1. 最小線距: 6mil(0.153mm).。最小線距,就是線到線,線到焊盤的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā),是越大越好,一般常規(guī)在10mil,當(dāng)...

2019-07-19 標(biāo)簽:制造工藝焊盤PCB制造 1908 0

PCB焊盤脫落的常見原因

線路板使用過程,經(jīng)常會出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象,尤其是在線路板返修的時候,在使用電烙鐵時,非常容易出線焊盤脫落的現(xiàn)象,PCB廠應(yīng)該如何應(yīng)對?本文針對焊盤脫落的...

2023-06-28 標(biāo)簽:pcb線路板焊盤 1900 0

PAD和ESD對比 典型的ESD網(wǎng)絡(luò)

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焊盤的尺寸和結(jié)構(gòu)由可靠性和鍵合引線的直徑?jīng)Q定的。若鍵合引線的直徑范圍是25um~50um,那最小焊盤尺寸在70umX70um到100umX100um之間...

2023-12-06 標(biāo)簽:ESD靜電放電PAD 1862 0

容易造成PCB板子不良的原因分析

焊盤設(shè)計不當(dāng),我們可以將圓形焊盤改為橢圓形,加大點與點之間的距離,防止短路。

2023-01-10 標(biāo)簽:pcb電路板焊盤 1854 0

究竟FPC上的焊盤間距做多大才能保證阻焊橋

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都說PCB上焊盤間距做到8mil,保證綠油橋是沒有問題,為什么FPC也是同樣的設(shè)計, PCBA錫膏印刷后連錫短路,是焊接廠工藝能力不足,還是FPC設(shè)計出...

2024-04-07 標(biāo)簽:FPC焊盤PCB 1841 0

高速PCB設(shè)計中四個常見問題解析

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當(dāng)信號在高速PCB板上沿傳輸線傳輸時可能會產(chǎn)生信號完整性問題。意法半導(dǎo)體的網(wǎng)友tongyang問:對于一組總線(地址,數(shù)據(jù),命令)驅(qū)動多達4、5個設(shè)備(...

2019-08-02 標(biāo)簽:電磁干擾焊盤高速PCB 1830 0

檢流電阻的焊盤優(yōu)化設(shè)計

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引言:電流檢測電阻有多種形狀和尺寸可供選擇,使用極低值電阻(幾mΩ或以下)時,焊錫的電阻將在檢測元件電阻中占據(jù)很大比例,結(jié)果大幅增加測量誤差。高精度應(yīng)用...

2023-06-23 標(biāo)簽:PCB封裝焊盤 1828 0

深度解析SMT錫膏印刷關(guān)鍵技術(shù)

統(tǒng)計表明SMT生產(chǎn)中60-70%的焊接缺陷和錫膏的印刷有關(guān),由此可見錫膏印刷的重要性。

2023-03-08 標(biāo)簽:pcbsmt焊盤 1824 0

探針圓頭和尖頭的作用區(qū)別

探針是電子測試和測量領(lǐng)域中非常重要的工具,它們用于接觸電路板上的焊盤或測試點,以便進行電氣測試或測量。探針的設(shè)計多種多樣,其中圓頭和尖頭是兩種常見的類型...

2024-09-07 標(biāo)簽:電路板探針焊盤 1799 0

優(yōu)化PCB的設(shè)計,提高0201元件組裝的成品率

為確定0201焊盤設(shè)計的關(guān)鍵參數(shù),需要進行兩種試驗設(shè)計:其一是焊盤尺寸的確定,其二是對焊盤間距的確定。試驗是在優(yōu)化貼片和回流焊接工藝參數(shù)并根據(jù)回流后不良...

2023-08-18 標(biāo)簽:PCB焊接焊盤 1793 0

PCB過孔可以打在貼片元件的焊盤上嗎?

PCB過孔可以打在貼片元件的焊盤上嗎?

一般需要在焊盤上打過孔的目的是增強過電流能力或加強散熱,因此背面主要是鋪銅接電源或地,很少會放貼片元件,這樣為防止在回流焊時漏錫,可以將過孔背面加綠油,...

2023-05-31 標(biāo)簽:pcb焊盤 1791 0

PADS Layout封裝創(chuàng)建時批量放置焊盤的方法

批量放置焊盤一般是在BGA封裝的是用的比較多,當(dāng)然對于一些普通貼片焊盤也是挺常用的。

2023-02-02 標(biāo)簽:pcb封裝Layout 1764 0

多層板的焊盤設(shè)計之半蓋半露設(shè)計、等大設(shè)計

多層板的焊盤設(shè)計之半蓋半露設(shè)計、等大設(shè)計

半蓋半露設(shè)計: 顧名思義,就是有一部分的焊盤,是被阻焊油墨蓋住的,而另一部分,則沒有被蓋住。 具體情況,請看下圖: 仿真圖: 截面圖: 這種設(shè)計呢,一般...

2023-02-04 標(biāo)簽:PCB多層板焊盤 1760 0

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    基站測試
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    802.11ac與11基站測試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別,802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動,802.11n怎么安裝。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開發(fā)工具包,軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
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    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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    靜電防護
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進行靜電中和等。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機不能達到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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