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標(biāo)簽 > 焊盤
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焊接是大型安裝工程建設(shè)中的一項關(guān)鍵工作,其質(zhì)量的好壞、效率的高低直接影響工程的安全運行和制造工期。由于技術(shù)工人的水準(zhǔn)不同,焊接工藝良莠不齊,容易存在很多...
非對稱封裝的電源芯片的焊盤和鋼網(wǎng)設(shè)計建議
電源管理芯片廣泛應(yīng)用于板級電源系統(tǒng)中,包括控制器和功率MOSFET。但對于大電流電源管理芯片,基于不同半導(dǎo)體工藝的技術(shù)特點,即控制器和MOSFET所需要...
在經(jīng)過多年的實踐與探索,華強PCB是深圳華強聚豐集團旗下中國頂尖樣板及小批量電路板生產(chǎn)商,多年來一直專注于多層精密電路板的生產(chǎn),技術(shù)總監(jiān)劉總跟我們分享了...
SMT焊盤設(shè)計是PCB設(shè)計非常關(guān)鍵的部分,它確定了元器件在PCB上焊接位置,對焊點的可靠性、焊接過程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測試性和可維修性等...
0.4mm和0.5mm WLP的PCB設(shè)計注意事項和指南
使用晶圓級封裝 (WLP) 可以減小解決方案的整體尺寸和成本。然而,當(dāng)使用WLP IC時,印刷電路板(PCB)布局可能會變得更加復(fù)雜,如果不仔細規(guī)劃,會...
在SMT貼片加工廠中,大多數(shù)使用膠印技術(shù)的客戶在錫膏印刷技術(shù)方面往往都是非常有經(jīng)驗的。膠印技術(shù)相關(guān)工藝參數(shù)的確定可以以錫膏印刷技術(shù)的工藝參數(shù)作為參考。下...
什么是BGA扇出 典型BGA 封裝的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
在 PCB 布局設(shè)計中,特別是BGA(球柵陣列),PCB扇出、焊盤和過孔尤為重要。扇出是從器件焊盤到相鄰過孔的走線。
2023-07-18 標(biāo)簽:PCB設(shè)計BGA焊盤 3474 0
在PCB設(shè)計中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟,可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的, 在整個PCB中,以布線的設(shè)計過程限定最高,技巧最細、工作量最大。PC...
應(yīng)用張印刷鋼網(wǎng)主要目的是確定保證裝配良率前提下,錫膏印刷的合適公差。鋼網(wǎng)上01005元件的開孔是 在前面所介紹的0201元件成功的工藝基礎(chǔ)上加以比例縮放...
到目前為止,國家雖然還沒有對無鉛SMT電路板設(shè)計提出特殊要求,沒有業(yè)內(nèi)的smt電路板的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn),但是提倡為環(huán)保設(shè)計,需要考慮SMT電路板在選材、制造、使...
在smt專業(yè)貼片的加工生產(chǎn)過程中點膠也是較為重要的一個加工過程。在SMT加工中一般是從一面的元器件開始點膠固化,然后才是焊接,在點膠到焊接的中間過程其實...
●PCB上相鄰焊盤或?qū)w表面的跨接處無附著力損失,無空洞或氣泡,無半濕潤,無裂紋,無波浪紋,無魚眼或橘皮狀剝落;外來物不影響元件、焊盤或?qū)w表面之間的最...
由于PCB的變形、定位不準(zhǔn)、支撐不到位、設(shè)計等原因,印刷時模板與PCB焊盤之間很難形成理想的密封狀態(tài)(間隙小于焊粉顆粒標(biāo)稱尺寸)。印刷時或多或少會有焊膏...
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