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      標(biāo)簽　>　焊盤

      焊盤

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      2023-05-09 標(biāo)簽：元器件smt焊盤 6571 0

      PCB激光成孔的工藝方法

      隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，促使了越來越多的集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板PCB的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形導(dǎo)線...

      2019-10-14 標(biāo)簽：pcb焊盤PCB打樣 6470 0

      PCB板上的那些“特殊焊盤“到底起什么作用？

      淚滴是焊盤與導(dǎo)線或者是導(dǎo)線與導(dǎo)孔之間的滴裝連接過度，設(shè)置淚滴的目的是在電路板受到巨大外力的沖撞時，避免導(dǎo)線與焊盤或者導(dǎo)線與導(dǎo)孔的接觸點(diǎn)斷開，另外，設(shè)置淚...

      2019-03-16 標(biāo)簽：PCB板焊盤共模電感 6468 0

      淺談QFN封裝工藝流程

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      四面無引線扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封裝屬于表面貼裝利封裝，是一種無引腳且星方形的封裝，其封裝四側(cè)有對外電氣...

      2023-04-19 標(biāo)簽：SiP封裝qfn 6239 0

      回流焊作業(yè)造成空洞的主要原因有哪些

      SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了地位。典型的表面貼裝工藝分為三步：施加焊錫...

      2020-04-17 標(biāo)簽：pcb焊盤回流焊 6191 0

      PCB的基本概念詳細(xì)說明

      與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層...

      2020-01-20 標(biāo)簽：PCBSMD焊盤 6106 0

      SMT錫膏使用方法及注意事項(xiàng)（2023精華版）

      錫膏從冰箱中拿出后，由于儲存溫度較低，會立刻在錫膏瓶外表產(chǎn)生結(jié)露現(xiàn)象，空氣中的水蒸汽會冷凝，為避免錫膏中混入水汽，錫膏從冰箱中取出后不可以馬上開啟瓶蓋使...

      2023-03-30 標(biāo)簽：smt錫膏焊盤 6099 0

      引線鍵合(WB)—將芯片裝配到PCB上的方法

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      結(jié)束前工序的每一個晶圓上，都連接著500~1200個芯片(也可稱作Die)。 為了將這些芯片用于所需之處，需要將晶圓切割(Dicing)成單獨(dú)的芯片后，...

      2023-03-13 標(biāo)簽：芯片pcb晶圓 6074 0

      特殊焊盤到底起什么作用？

      固定安裝孔做梅花焊盤一般是給安裝孔GND網(wǎng)絡(luò)，因?yàn)橐话鉖CB鋪銅為GND網(wǎng)絡(luò)鋪銅，梅花孔安裝PCB外殼器件后，其實(shí)也就是使GND與大地earth相接，在...

      2022-03-28 標(biāo)簽：pcb焊盤 5995 0

      pads焊盤大小設(shè)置詳細(xì)步驟

      焊盤大小是PCB設(shè)計中一個非常重要的參數(shù)，它影響著焊接的質(zhì)量和可靠性。在PCB設(shè)計中，我們可以通過設(shè)置不同的焊盤大小來適應(yīng)不同的元器件和焊接工藝。下面是...

      2023-12-26 標(biāo)簽：元器件PCB設(shè)計PADS 5948 0

      淺談PCB設(shè)計各種各樣的安全間距問題

      帶電銅皮與PCB板邊的間距最好不小于0.3mm，如果是大面積鋪銅，通常也是與板邊需要有內(nèi)縮距離，一般設(shè)為20mil。

      2021-01-05 標(biāo)簽：PCB設(shè)計焊盤 5909 0

      再流焊技術(shù)的特點(diǎn)及設(shè)備的類型介紹

      再流焊使用的焊料是焊膏，預(yù)先在電路板的焊盤上印刷適量和適當(dāng)形式的焊膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后讓貼裝好元...

      2019-11-07 標(biāo)簽：元器件電路板焊盤 5874 0

      極小焊盤的金絲鍵合方案

      金絲鍵合質(zhì)量的好壞受劈刀、鍵合參數(shù)、鍵合層鍍金質(zhì)量和金絲質(zhì)量等因素的制約。傳統(tǒng)熱壓鍵合、超聲鍵合、熱超聲鍵合或楔形鍵合和球形鍵合分別在不同情況下可以得到...

      2023-02-07 標(biāo)簽：芯片元器件焊盤 5867 0

      常見的PCB焊接缺陷整理大全

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      PCB板上要標(biāo)注Mark點(diǎn)，用于貼片機(jī)定位。具體位置：在板的斜對角，可以是圓形，或方形的焊盤，不要跟其它器件的焊盤混在一起。如果雙面有器件，雙面都要標(biāo)注...

      2023-07-04 標(biāo)簽：pcb焊接焊盤 5866 0

      設(shè)計PCB板焊盤有哪些技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與要求

      SMT貼片加工中，最重要的是對PCB板焊盤的設(shè)計。焊盤的設(shè)計能夠直接影響元器件的熱能傳遞、穩(wěn)定性和焊接性，也關(guān)系著SMT貼片加工的質(zhì)量。因此在PCB焊盤...

      2019-11-14 標(biāo)簽：pcb元器件焊盤 5824 0

      PCB設(shè)計中焊盤孔徑的大小需要考慮哪些問題

      按照焊盤要求進(jìn)行設(shè)計是為了達(dá)到最小的直徑，該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的最大直徑大0.5mm.必須按照ANSI/IPC 2221 要求為所有的節(jié)點(diǎn)提供測...

      2019-04-19 標(biāo)簽：pcb設(shè)計焊盤孔徑 5813 0

      填充寬度對于精確的焊盤填充過大的影響

      填充寬度是指在焊接過程中，焊盤與焊芯之間的間隔。填充寬度的大小直接影響到焊接質(zhì)量、焊接強(qiáng)度和焊接過程的穩(wěn)定性等方面。填充寬度過大可能會導(dǎo)致諸多問題，本文...

      2023-12-26 標(biāo)簽：焊盤焊絲焊料 5762 0

      如何防止陶瓷電容扭曲裂紋的產(chǎn)生？

      如何防止陶瓷電容扭曲裂紋的產(chǎn)生？

      電子設(shè)備中不可缺少的元器件——多層陶瓷電容器（以下簡稱貼片），常常會出現(xiàn)的"扭曲裂紋"現(xiàn)象。本文主要為大家講述扭曲裂紋的產(chǎn)生原理以及防止扭曲裂紋產(chǎn)生的方法。

      2017-11-07 標(biāo)簽：焊盤扭曲裂紋扭曲量 5753 0

      對于電路板清潔度的測試有哪些方法

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      2019-07-25 標(biāo)簽：集成電路電路板焊盤 5681 0

      怎么樣拆焊片狀元器件詳細(xì)方法說明

      怎么樣拆焊片狀元器件詳細(xì)方法說明

      目前，許多家用電器和儀表用了各種片狀元器件，但其拆、焊在無專用工具的條件下，卻是較困難的。下面就談?wù)勂洳?、焊的方法，供大家參考?/p>

      2019-10-04 標(biāo)簽：元器件IC焊盤 5646 0

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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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        +關(guān)注
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      • COMSOL
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        +關(guān)注
        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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        +關(guān)注
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      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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