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標(biāo)簽 > 焊盤
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這個(gè)要看生產(chǎn)制造的工藝,現(xiàn)在在一些制造比較好的工廠,對(duì)于高密度的產(chǎn)品是非常常見(jiàn)的,這就叫VIP via(Via in Pad),好處有:出線距離短,節(jié)省...
2018-06-03 標(biāo)簽:PCBMOSFETPCB設(shè)計(jì) 1.2萬(wàn) 0
在設(shè)計(jì)過(guò)程中,我們可能會(huì)利用一些不規(guī)則的白油來(lái)達(dá)到自己想要設(shè)計(jì)的效果。
PCB真空蝕刻技術(shù)詳細(xì)分析,原理和優(yōu)勢(shì)詳細(xì)概述
蝕刻過(guò)程是PCB生產(chǎn)過(guò)程中基本步驟之一,簡(jiǎn)單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋,沒(méi)有被抗蝕層保護(hù)的銅與蝕刻劑發(fā)生反應(yīng),從而被咬蝕掉,最終形成設(shè)計(jì)線路圖形和焊盤的...
2018-08-12 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)蝕刻 1.2萬(wàn) 0
膠印印刷技術(shù)的過(guò)程與工藝特點(diǎn)介紹
膠印是平版印刷的一種,很簡(jiǎn)單的講膠印就是借助于膠 皮(橡皮布)將印版上的圖文傳遞到承印物上的印刷方式,也正是橡皮布的存在,這種印刷方式得名。
熱風(fēng)整平的處理工藝及優(yōu)劣勢(shì)分析
熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性...
SMT焊盤一般是由銅或錫制成的,它是表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元,主要是用來(lái)構(gòu)成PCB板的焊盤圖案。
回流焊的作用是什么,波峰焊的作用是什么,他們的區(qū)別又在哪里呢?
回流焊時(shí),pcb上爐前已經(jīng)有焊料,經(jīng)過(guò)焊接只是把涂布的錫膏融化進(jìn)行焊接,波峰焊時(shí),pcb上爐前并沒(méi)有焊料,焊機(jī)產(chǎn)生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤上...
SMT貼片印刷機(jī)的種類及組成結(jié)構(gòu)介紹
SMT貼片加工印刷機(jī)作為一臺(tái)高智能化、高精度化的機(jī)電一體設(shè)備,是SMT貼片的主體設(shè)備之一。當(dāng)前,用于SMT加工焊膏印刷的印刷機(jī)品種很多,以自動(dòng)化程度來(lái)分...
工藝上:預(yù)熱溫度低(焊劑溶劑未完全揮發(fā));走板速度快,未達(dá)到預(yù)熱效果;鏈條傾角不好,錫液與pcb間有氣泡,氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠;手浸錫時(shí)操作不當(dāng);工作環(huán)境潮濕;
allegro設(shè)計(jì)PCB時(shí),如何畫焊盤呢?
首先設(shè)定單位(左下角),然后選擇焊盤用途為SMD(表貼),選擇焊盤形狀為oblong(跑道形)。如圖所示
2019-05-29 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)allegro 9739 0
根據(jù)焊盤外型的形狀不同,我們還有正方型(Square)、長(zhǎng)方型(Rectangle)和橢圓型焊盤(Oblong)等, 在命名的時(shí)候則分別取其英文名字的首...
2019-01-02 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)Allegro焊盤 9709 0
一般來(lái)說(shuō),回流焊接后焊錫珠的產(chǎn)生原因是多方面,綜合的。焊膏的印刷厚度、 焊膏的組成及氧化度、模板的制作及 開口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件...
焊盤上打孔的注意事項(xiàng)和防立碑現(xiàn)象的發(fā)生方法詳細(xì)介紹
一 在MOSFET的大型焊盤的背面打過(guò)孔時(shí)我們?yōu)榱烁纳芃OSFET的散熱,在MOSFET的焊盤上打過(guò)孔。那么
淺析PCB板設(shè)計(jì)中焊盤的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤時(shí),就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。
Padstack:就是一組PAD的總稱,它又包括Regular Pad / Thermal relief/ Anti pad /SolderMask/ ...
2018-05-08 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)allegro焊盤 9122 0
線路板使用過(guò)程,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象,尤其是在線路板返修的時(shí)候,在使用電烙鐵時(shí),非常容易出線焊盤脫落的現(xiàn)象,PCB廠應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)?本文針對(duì)焊盤脫落的...
現(xiàn)在的波峰焊機(jī)大多使用的方式。其工作原理是:利用高速壓縮空氣產(chǎn)生的負(fù)壓將助焊劑提取,并通過(guò)特制噴口氣霧化完成涂覆。
這層有機(jī)物薄膜的唯一作用是,在焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會(huì)被氧化。焊接的時(shí)候一加熱,這層膜就揮發(fā)掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起。
腐蝕是指將描繪好線路的敷銅板放入腐蝕液中腐蝕去多余的銅箔部分,最終形成電路板。常用的電路板腐蝕成形方法有以下幾種。
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