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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>PCB制造相關(guān)>常見(jiàn)的pcb加工的焊接不良有哪些呢?

常見(jiàn)的pcb加工的焊接不良有哪些呢?

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關(guān)于pcb焊接技術(shù)介紹

接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì),因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點(diǎn)。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比,助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位,而不是整個(gè)PCB
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影響PCB焊接質(zhì)量的因素

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波峰焊常見(jiàn)焊接問(wèn)題及解決辦法

:  a) 錫波溫度250+/-5℃,焊接時(shí)間3~5S?! ) 根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無(wú)貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度,PCB底面溫度在90-130。  c) 更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋壤?  d) 提高PCB板的加工質(zhì)量,元器件先到先用,不要存放在潮濕的環(huán)境中;  e) 錫的比例
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`求助鋁合金表面鍍化學(xué)鎳處理焊接不良問(wèn)題:1. 焊接后表面發(fā)黑2. 焊接潤(rùn)濕性不良化學(xué)鎳厚度25um, 該產(chǎn)品焊接兩次,一次在孔內(nèi)焊接PIN, 發(fā)現(xiàn)表明發(fā)黑; 二次焊接一個(gè)感應(yīng)器及鋁合金基座, 潤(rùn)濕不良, 請(qǐng)各位幫忙指導(dǎo)!`
2014-10-14 13:13:22

?PCB設(shè)計(jì)常見(jiàn)的誤區(qū)

的外形和大小,還要確保焊盤(pán)和鋼網(wǎng)是否能符合焊接所能承受的溫度;  2、PCB設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)  焊接立碑一定要去避免出現(xiàn)這個(gè)情況,設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)過(guò)程中對(duì)于器件是否足夠的承熱能力一定要考慮,這樣才能使單個(gè)器件都能夠
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在PCBA加工焊接過(guò)程中,由于工人操作不良或者焊料選料不精。導(dǎo)致焊接效果不能達(dá)到預(yù)期。那么PCBA加工焊接不良現(xiàn)象有哪些呢?不良焊接又會(huì)導(dǎo)致電路板那些故障呢?下面介紹一下焊點(diǎn)不良及其原因分析。
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盤(pán)點(diǎn)常見(jiàn)SMT貼片加工印刷不良的原因及對(duì)策

焊膏印刷質(zhì)量影響著最后產(chǎn)品的質(zhì)量,smt貼片廠都應(yīng)該注重其質(zhì)量,深圳貼片廠長(zhǎng)科順10年加工經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出以下幾點(diǎn)常見(jiàn)的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離, 產(chǎn)生原因:模板和PCB的位置
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SMT貼片加工不良的原因有哪些?

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出現(xiàn)SMT貼片加工印刷不良都有哪些原因

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PCBA加工潤(rùn)濕不良的主要原因有哪些

在PCBA加工中,當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時(shí)候,就會(huì)造成表面貼裝元件的焊接不良。潤(rùn)濕不良的主要表現(xiàn)現(xiàn)象為,在焊接過(guò)程中,基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤(rùn)后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng),造成少焊或漏焊。 造成PCBA加工
2020-05-28 10:06:56898

常見(jiàn)的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因

1、印刷位置偏離 產(chǎn)生原因:模板和PCB的位置對(duì)準(zhǔn)不良是主要原因,也有模板制作不良的情況;印刷機(jī)印刷精度不夠。 危害:易引起橋連。 對(duì)策:調(diào)整模板位置;調(diào)整印刷機(jī)。 2、填充量不足 填充量不足
2020-05-28 10:14:531035

SMT貼片加工中如何避免貼片焊接出現(xiàn)氣孔

在SMT代工代料的的貼片加工中有一種加工不良現(xiàn)象叫做焊接氣孔,也就是我們常說(shuō)的氣泡。焊接氣孔是電子加工過(guò)程中必須要解決的加工不良現(xiàn)象,不出現(xiàn)任何不良現(xiàn)象才能給到客戶最優(yōu)良的SMT貼片加工服務(wù),下面分享一下怎么避免貼片焊接出現(xiàn)氣孔。
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SMT代工中OEM常見(jiàn)不良現(xiàn)象有哪些?如何進(jìn)行避免?

smt代工的OEM中會(huì)出現(xiàn)一些常見(jiàn)不良現(xiàn)象,這些問(wèn)題影響著SMT貼片加工廠的加工品質(zhì)問(wèn)題,那么這些電子加工中的不良現(xiàn)象應(yīng)該怎么去避免呢?
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SMT加工中的阻焊膜的不良現(xiàn)象有哪些

在電子加工廠的生產(chǎn)加工中阻焊膜是一種重要加工原材料,其實(shí)阻焊膜的本質(zhì)就是一種涂覆材料,并且有液態(tài)和干膜兩種類型。在SMT貼片加工中阻焊膜的主要作用就是添加到電路板的某個(gè)指定位置然后在SMT貼片的焊接
2020-06-24 09:46:272526

pcb焊接不良的原因有哪些

我們經(jīng)常在拿到pcb板后進(jìn)行手工焊接,因此會(huì)出現(xiàn)焊接不良,不佳等現(xiàn)象,那么造成此種缺陷的因素究竟有哪些呢?下面我為大家簡(jiǎn)單分析幾條。
2020-06-29 18:25:563995

應(yīng)避免的常見(jiàn)PCB焊接問(wèn)題

焊接質(zhì)量對(duì) PCB 的整體質(zhì)量影響巨大。通過(guò)焊接, PCB 的不同部分連接到其他電子組件,以使 PCB 正常工作并達(dá)到其目的。當(dāng)行業(yè)專業(yè)人員評(píng)估電子元件和設(shè)備的質(zhì)量時(shí),評(píng)估中最突出的因素之一
2020-09-10 19:01:394167

需要注意的7種PCB焊接缺陷類型

如何避免這些缺陷,您就可以進(jìn)一步預(yù)防 PCB 故障。 使用此清單對(duì)最常見(jiàn)PCB 焊接缺陷進(jìn)行檢查,以減少交貨時(shí)間和與不良批次相關(guān)的預(yù)算難題。 常見(jiàn)PCB 焊接缺陷 焊錫缺陷的產(chǎn)生可能有多種原因,從操作員錯(cuò)誤到污染物。這些缺陷中最著名的和最討厭的是:
2020-10-14 20:25:422468

PCB的焊盤(pán)潤(rùn)濕性不良的分析過(guò)程

所送檢的PCBA樣品經(jīng)電性能測(cè)試發(fā)現(xiàn)其BGA部位可能有焊接不良(懷疑虛焊)存在,現(xiàn)需分析該問(wèn)題是該P(yáng)CBA在SMT制程中造成或是PCB的(即上錫不良)原因。一件PCBA樣品與所用的3件PCB樣品。
2020-10-27 15:56:316146

PCBA焊接加工對(duì)PCB板的要求有什么

工藝的應(yīng)用隨即帶來(lái)的就是對(duì)PCB板子的要求,如果PCB板子存在問(wèn)題,就會(huì)加大PCBA焊接工藝的難度,最終可能導(dǎo)致焊接缺陷,板子不合格等情況。 因此,為了能保證特殊工藝的加工順利完成,也為了方便PCBA焊接加工PCB板在尺寸、焊盤(pán)距離等方面都要符
2021-10-13 10:00:455862

如何預(yù)防PCBA焊接加工的虛焊和假焊缺陷問(wèn)題呢

PCBA焊接加工主要是指將PCB電路板與元器件經(jīng)過(guò)焊錫工藝焊接起來(lái)的生產(chǎn)流程。
2022-10-31 14:13:21840

五大方法完美杜絕SMT加工不良

在SMT代工代料的的貼片加工中有一種加工不良現(xiàn)象叫做焊接氣孔,也就是我們常說(shuō)的氣泡。焊接氣孔是SMT加工過(guò)程中必須要解決的加工不良現(xiàn)象,不出現(xiàn)任何不良現(xiàn)象才能給到客戶最優(yōu)良的SMT貼片加工服務(wù),下面
2022-11-14 10:05:14714

詳解16種常見(jiàn)PCB焊接缺陷

“金無(wú)足赤,人無(wú)完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各種原因,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷,比較常見(jiàn)的如虛焊、過(guò)熱、橋接等。本文,我們就16種常見(jiàn)PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2022-12-06 14:32:222093

PCBA加工過(guò)程中常用焊接類型

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工有哪幾種焊接方式?幾種常見(jiàn)的PCBA焊接方式。PCBA是指從物料采購(gòu)、PCB制作、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA測(cè)試、成品組裝等一系列的工藝流程。PCBA焊接組裝完成需要經(jīng)歷多種焊接類型,接下來(lái)為大家介紹PCBA有哪些焊接類型。
2022-12-09 09:15:201427

康瑞電子講解端子線加工不良問(wèn)題

加工端子線時(shí),經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些不良問(wèn)題。為了預(yù)防這些問(wèn)題,康瑞連接器廠家主要為大家講解端子線加工常見(jiàn)不良問(wèn)題,希望能盡量避免端子線加工時(shí)的不良問(wèn)題。
2022-12-13 14:54:37765

一些常見(jiàn)PCB焊接缺陷

“金無(wú)足赤,人無(wú)完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各種原因,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷,比較常見(jiàn)的如虛焊、過(guò)熱、橋接等。本文,我們就16種常見(jiàn)PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2022-12-26 09:05:231768

芯片底部焊接不良失效分析

No.1 案例背景 當(dāng)芯片底部出現(xiàn)焊接不良的問(wèn)題時(shí),我們可以怎么進(jìn)行失效分析呢? 本篇案例運(yùn)用X-ray檢測(cè)——斷面檢測(cè)——焊錫高度檢測(cè)——SEM檢測(cè)的方法,推斷出芯片底部出現(xiàn)焊接不良的失效原因
2023-02-14 15:57:421160

端子線常見(jiàn)不良有哪些?

端子線是連接線之一。常用于加工各種電器、家電等產(chǎn)品的內(nèi)部接線,使連接更加方便、快捷,能減少電子產(chǎn)品的體積,降低了生產(chǎn)成本,提高了生產(chǎn)效率。適用于移動(dòng)部件與主板之間、PCB板與PCB板之間以及小型化
2023-03-22 14:16:521286

pcba加工對(duì)pcb板有什么要求

要求,就會(huì)加大PCBA焊接工藝的難度,最終可能導(dǎo)致焊接缺陷,板子不合格等情況。因此,為了能保證特殊工藝的加工順利完成,也為了方便PCBA加工,PCB板在尺寸、焊盤(pán)距離等方面都要符合可制造性要求,接下來(lái)深圳PCBA加工廠家為大家介紹下PCBA加工對(duì)PCB板的要求。
2023-05-29 09:25:361116

SMT加工避免PCB翹曲的常見(jiàn)方法

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工如何避免PCB翹曲?SMT加工避免PCB翹曲的方法。隨著電子設(shè)備的小型化,薄型PCB電路板和小型元件的使用正在流行。然而,使用帶有小型SMT加工元器件
2023-06-13 09:19:02581

smt貼片焊接不良的現(xiàn)象有哪些?

在SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中時(shí)有發(fā)生焊接不良現(xiàn)象,常見(jiàn)不良現(xiàn)象主要有錫珠(錫球)、短路、偏位、立碑、空焊等;這些不良現(xiàn)象導(dǎo)致的原因是由多方面因素造成的,那想要避免這些不良現(xiàn)象產(chǎn)生,必須要有清晰的思路
2023-05-25 09:28:57949

smt廠貼片加工有哪些常見(jiàn)不良?原因是什么?

smt廠貼片加工存在的一些不良是需要大幅度減少的,尤其是SMT貼片加工中的一些操作失誤導(dǎo)致的不良,找出錯(cuò)誤的原因并解決。下面佳金源錫膏廠家就給大家介紹一下常見(jiàn)的smt廠的貼片加工出現(xiàn)不良和原因
2023-07-08 13:55:47881

SMT貼片加工對(duì)PCB板的要求是什么?

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工對(duì)PCB板有什么要求?SMT加工對(duì)PCB板的要求。SMT加工,通常對(duì)PCB板有很多要求,且必須滿足要求的板子才能接受SMT焊接加工。那么,為什么SMT
2023-07-13 09:14:29696

SMT貼片加工中都有哪些焊接不良

不良現(xiàn)象的原因?;亓骱甘荢MT貼片加工的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中接近尾端的一步,并且負(fù)責(zé)元器件的焊接?;亓骱傅?b class="flag-6" style="color: red">不良綜合了印刷與貼片的不良,包話少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺件、多件、錯(cuò)
2023-07-17 14:50:36566

PCBA加工中都會(huì)遇到哪些常見(jiàn)不良現(xiàn)象?

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工會(huì)出現(xiàn)哪些不良現(xiàn)象?PCBA加工常見(jiàn)不良現(xiàn)象解析。PCBA在加工生產(chǎn)的過(guò)程中,可能會(huì)由于一些操作上的失誤,導(dǎo)致貼片產(chǎn)生不良現(xiàn)象。那么,PCBA加工會(huì)出現(xiàn)哪些不良現(xiàn)象呢?接下來(lái)深圳PCBA加工廠家為大家介紹PCBA加工常見(jiàn)不良現(xiàn)象。
2023-08-22 08:57:23530

pcb板有哪些不良現(xiàn)象?pcb常見(jiàn)不良原因及分析

pcb板有哪些不良現(xiàn)象?pcb常見(jiàn)不良原因及分析 PCB板是電子產(chǎn)品中常見(jiàn)的一種基礎(chǔ)電路板,用于搭載和連接各種電子元件。其具有設(shè)計(jì)復(fù)雜度高、加工難度大、工序繁多等特性,易受到多種因素的影響而出
2023-08-29 16:35:193211

pcb電路板不良有哪些

,電路板不良也時(shí)常出現(xiàn),從而導(dǎo)致電子產(chǎn)品的性能出現(xiàn)各種問(wèn)題。 本文將重點(diǎn)講解PCB電路板不良的各種狀況,包括電路板開(kāi)路、短路、焊點(diǎn)問(wèn)題、PCB制造瑕疵等常見(jiàn)問(wèn)題。同時(shí),還會(huì)對(duì)如何預(yù)防和解決電路板不良問(wèn)題進(jìn)行闡述。 一、電
2023-08-29 16:46:231366

SMT貼片加工常見(jiàn)的錫膏印刷故障

在電子加工過(guò)程中,SMT貼片加工是一個(gè)非常重要的加工環(huán)節(jié),而且SMT貼片加工的精細(xì)程度也很高,許多電子加工不良現(xiàn)象都是由于SMT加工過(guò)程中的一些問(wèn)題造成的。印刷故障是貼片加工過(guò)程中常見(jiàn)加工
2023-09-13 16:13:24472

SMT貼片加工中的焊接不良表現(xiàn)有哪些?

焊接無(wú)疑是SMT工廠貼片加工中非常重要的加工環(huán)節(jié),也是加工缺陷頻繁發(fā)生的加工環(huán)節(jié)。以質(zhì)量為主的加工廠會(huì)注意焊接質(zhì)量,嚴(yán)格控制加工質(zhì)量,避免加工缺陷的出現(xiàn)。那么SMT貼片加工中的焊接不良表現(xiàn)
2023-09-19 15:37:05597

錫膏常見(jiàn)焊接不良現(xiàn)象及出現(xiàn)原因分析

在SMT貼片加工中,對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求非常嚴(yán)格。PCBA在焊接過(guò)程中有時(shí)會(huì)因操作失誤、焊接工藝、焊接材料等各種因素造成焊接不良。下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見(jiàn)焊接不良現(xiàn)象及出現(xiàn)原因
2023-09-23 16:26:091177

SMT工廠常見(jiàn)的貼片加工不良原因有哪些?

SMT廠在貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中,有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象,那么這些不良現(xiàn)象的原因是什么呢?以下是深圳佳金源錫膏廠家給大家的一些常見(jiàn)的貼片加工不良原因:一:翹立銅箔兩邊大小不一,拉力不均勻。機(jī)器
2023-10-09 16:01:43615

SMT貼片焊接時(shí)的不良如何避免?

在SMT工廠的貼片加工中,焊接無(wú)疑是一個(gè)非常重要的加工環(huán)節(jié),如果在焊接過(guò)程中沒(méi)有做好,就會(huì)影響整個(gè)pcb板的生產(chǎn),稍微有點(diǎn)差就會(huì)出現(xiàn)不合格的產(chǎn)品,嚴(yán)重的話還會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)品報(bào)廢。為避免因焊接不良而對(duì)smt
2023-10-25 17:16:10656

PCBA加工中波峰焊透錫不良如何應(yīng)對(duì)?

透錫不良現(xiàn)象在PCBA中值得我們關(guān)注,透錫是否良好直接影響焊點(diǎn)的可靠性。若過(guò)波峰焊后透錫效果不佳,易造成虛焊等問(wèn)題。下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下PCBA加工中波峰焊透錫不良的應(yīng)對(duì)方法:波峰焊
2023-10-26 16:47:02783

傳統(tǒng)焊接工藝的不良問(wèn)題激光錫焊怎么解決

在一些電子組件、pcb電路板元件等產(chǎn)品在為其選擇合適的焊接加工設(shè)備時(shí),人們常常拿自動(dòng)烙鐵焊錫機(jī)和激光自動(dòng)焊錫機(jī)做比較,以下是紫宸激光自動(dòng)焊錫機(jī)設(shè)備制造商分析的一些烙鐵焊錫常見(jiàn)問(wèn)題及用激光焊錫如何解
2023-10-27 15:54:201044

SMT貼片加工焊接缺陷怎么避免?

在SMT貼片加工中,75%到85%的不良是由錫膏缺陷引起的,很多容易出現(xiàn)問(wèn)題的細(xì)節(jié),比如焊接缺陷??梢哉f(shuō),smt焊接缺陷的原因有很多,所以在日常生產(chǎn)細(xì)節(jié)控制過(guò)程中,錫膏缺陷是非常令人頭疼的。那么
2023-10-30 17:36:16451

造成PCB塞孔不良的3大問(wèn)題和對(duì)應(yīng)解決對(duì)策

PCB(印制電路板)制作中,塞孔是一種常見(jiàn)加工方法,用于封閉孔內(nèi)的空氣,防止鉆孔時(shí)產(chǎn)生毛刺或臟污。然而,由于一些常見(jiàn)的問(wèn)題,PCB塞孔可能會(huì)不良,導(dǎo)致PCB質(zhì)量下降。本文將介紹造成PCB塞孔不良的3大問(wèn)題以及相應(yīng)的解決對(duì)策。
2023-10-31 07:59:17616

pcb常見(jiàn)不良現(xiàn)象解決方案

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板常見(jiàn)不良原因有哪些?PCB制板常見(jiàn)不良原因分析。PCB制板是個(gè)復(fù)雜的過(guò)程,在PCB制板一系列生產(chǎn)流程中,匹配點(diǎn)很多,一不小心板子就會(huì)有瑕疵
2023-11-17 09:08:49489

一文詳解pcb不良分析

一文詳解pcb不良分析
2023-11-29 17:12:17374

波峰焊接通孔填充不良問(wèn)題研究

歡迎了解 高強(qiáng)(中車青島四方車輛研究所有限公司) 摘要: 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的難題,在波峰焊、回流焊、選擇性波峰焊工藝中都存在,通孔填充不良會(huì)降低焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度,影響導(dǎo)電性能,填充不良
2023-12-14 16:59:55273

PCBA加工不良板的維修方法

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工常見(jiàn)不良板的問(wèn)題有哪些?PCBA加工不良板的維修方法。PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是電子產(chǎn)品中非
2023-12-21 09:36:35221

SMT快速打樣加工中如何解決焊接氣孔的問(wèn)題?

焊接氣孔是SMT快速打樣加工生產(chǎn)過(guò)程中較為常見(jiàn)加工不良現(xiàn)象,焊接氣孔一般在SMT貼片加工的回流焊和插件波峰焊加工過(guò)程中。焊接孔的存在不僅影響板材的外觀問(wèn)題,而且影響焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量。那么在焊接加工
2024-01-31 15:01:01844

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