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標(biāo)簽 > 焊盤
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隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展,PCB也向高密度、高難度發(fā)展,因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB,而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔,主要有五個(gè)作用:
SMT出現(xiàn)焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象的原因分析
焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中,但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過?,F(xiàn)象是焊點(diǎn)和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離。這類現(xiàn)象的主要原因是無(wú)鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基...
當(dāng)元件間距為0.008″時(shí),沒有產(chǎn)生焊點(diǎn)橋連缺陷,但在氮?dú)庵谢亓骱褪褂弥竸┗钚暂^強(qiáng)的水溶性錫膏 會(huì)增加焊點(diǎn)橋連的缺陷。在較小的焊盤上出現(xiàn)的橋連缺陷比在...
在電子制造領(lǐng)域,PCB(印刷電路板)是電子設(shè)備中不可或缺的一部分。PCB焊盤區(qū)域的凸起問題可能會(huì)對(duì)焊接質(zhì)量和電路板的可靠性產(chǎn)生影響。 一、PCB焊盤區(qū)域...
PCB焊盤的種類和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
在PCB設(shè)計(jì)中,焊盤是一個(gè)非常重要的概念,PCB工程師對(duì)它一定不陌生。不過,雖然熟悉,很多工程師對(duì)焊盤的知識(shí)卻是一知半解。
2024-10-28 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)焊盤 1279 0
和前類相比,只是在導(dǎo)線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時(shí)需把焊盤露出來(lái),簡(jiǎn)單的可在端部區(qū)域不覆蓋。是單面軟性PCB中應(yīng)用多、廣泛的一種,使用在汽車儀表、電子儀器中。
焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ESD保護(hù)的焊臺(tái),注意烙鐵尖要細(xì),頂部的寬度不能大于1mm。一把尖頭鑷子可以用來(lái)移動(dòng)和固定芯...
PCB設(shè)計(jì)中會(huì)遇到的安全間距問題
根據(jù)PCB生產(chǎn)產(chǎn)家的生產(chǎn)能力,走線與走線之間的間距不得低于4MIL。線距,也是線到線,線到焊盤的間距。那么,從我們的生產(chǎn)角度出發(fā)的話,當(dāng)然是在有條件的情...
隨著IC的集成度越來(lái)越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf lif...
Altium Designer的使用教學(xué)與技巧分享
一起來(lái)搞定Altium Designer系列可能會(huì)有十幾個(gè)系列,為了更方面查詢回顧,后面會(huì)說下某個(gè)系列的內(nèi)容概況,方便大致了解相關(guān)期內(nèi)容。 **本期包含...
化學(xué)鍍鎳和銅工藝的應(yīng)用對(duì)導(dǎo)體和絕緣體的金屬化技術(shù)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。印刷電路工業(yè)實(shí)際上是建立在無(wú)電鍍銅以不均勻的金屬厚度覆蓋絕緣體和導(dǎo)體的能力上的;同時(shí),...
多層板的焊盤到底應(yīng)該怎么設(shè)計(jì)?蓋/露PAD怎么選?
? 最近,又有下了PCB多層板的朋友來(lái)問: 多層板的焊盤到底應(yīng)該怎么設(shè)計(jì)?怎么我在你們這里下單幾次,也聽了你們的建議, 還是不能完全解決,只是比在其他地...
電路板覆銅是PCB設(shè)計(jì)中一個(gè)至關(guān)重要的步驟,它還是會(huì)涉及到很多小的細(xì)節(jié),具有一定的技術(shù)含量,那么怎樣做好這一環(huán)節(jié)的設(shè)計(jì)工作呢?
2023-12-20 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)焊盤覆銅 1157 0
隨著SMT的出現(xiàn),元器件直接貼裝在PCB上,盡管PCB不需要在焊盤上鉆插裝孔,但由于SMD具有面積大、引腳數(shù)量多、引腳間距密、PCB布線密集的特點(diǎn),因此...
HFAN-08.0.1:了解粘合坐標(biāo)和物理芯片尺寸
在計(jì)算焊盤坐標(biāo)時(shí),經(jīng)常有 數(shù)據(jù)中指定的模具尺寸之間的混淆 板材和從中切割后的物理模具尺寸 晶片。雖然不需要物理芯片尺寸 對(duì)于引線鍵合目的,重要的是 了解...
焊盤通孔尺寸的確定是一個(gè)涉及電子設(shè)計(jì)、制造和質(zhì)量控制的復(fù)雜過程。它需要考慮多種因素,包括但不限于電路板的材料、厚度、層數(shù)、焊接技術(shù)、元件的尺寸和形狀、以...
關(guān)于PCB設(shè)計(jì)中都有哪些間距需要考慮?
據(jù)主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力,導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的間距不得低于4mil。線距,也是線到線,線到焊盤的距離。從生產(chǎn)角度出發(fā),有條件的情況下是越大越好,一般...
激光錫絲焊接是一種利用激光作為熱源進(jìn)行焊接的技術(shù)。其基本原理是通過激光產(chǎn)生高度集中的光束,將光能轉(zhuǎn)化為熱能,從而熔化焊料,實(shí)現(xiàn)焊接。
封裝焊盤的目的是保護(hù)電子器件的引腳,并提供穩(wěn)定的電氣和機(jī)械連接。封裝焊盤的外露可能導(dǎo)致接觸氧氣和濕度,從而引起電路腐蝕、電介質(zhì)降低或短路等問題。為了確保...
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