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      標(biāo)簽　>　焊盤

      焊盤

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      文章：496個(gè) 瀏覽：38782次 帖子：347個(gè)

      焊盤技術(shù)

      PCB設(shè)計(jì)時(shí)，怎樣控制線寬與電流的關(guān)系？

      使用直鋪的方式特點(diǎn)是焊盤的過電流能力很強(qiáng)，對(duì)于大功率回路上的器件引腳一定要使用這種方式。同時(shí)它的導(dǎo)熱性能也很強(qiáng)，雖然工作起來對(duì)器件散熱有好處，但是這對(duì)于...

      2023-12-11 標(biāo)簽：電流電路板焊盤 792 0

      晶振焊盤氧化該怎么辦

      在焊接過程中，晶振焊盤的氧化會(huì)影響焊接質(zhì)量，可能導(dǎo)致焊接不良或虛焊等問題。?KOAN凱擎小妹將介紹晶振焊盤氧化的處理方法以及與之相關(guān)的焊接技術(shù)。

      2024-09-06 標(biāo)簽：晶振焊接焊盤 775 0

      高速轉(zhuǎn)換器PCB設(shè)計(jì)考慮之三:裸露焊盤的真相

      裸露焊盤（引腳0）指的是大多數(shù)現(xiàn)代高速IC下方的一個(gè)焊盤，它是一個(gè)重要的連接，芯片的所有內(nèi)部接地都是通過它連接到器件下方的中心點(diǎn)。裸露焊盤的存在使許多轉(zhuǎn)...

      2023-11-06 標(biāo)簽：芯片放大器焊盤 772 0

      BGA焊盤設(shè)計(jì)與布線

      BGA焊盤設(shè)計(jì)與布線

      BGA（BallGridArray）封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA焊盤設(shè)計(jì)與布線是PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響...

      2025-03-13 標(biāo)簽：電子設(shè)備BGA焊盤 768 0

      根據(jù)封裝選擇PCB元件時(shí)需要考慮的六件事

      封裝包括了元件的電氣焊盤連接和機(jī)械尺寸（x、y和z），即元件本體的外形以及連接PCB的引腳。在選擇元件時(shí)，需要考慮終PCB的頂層和底層可能存在的任何安裝...

      2023-11-20 標(biāo)簽：封裝焊盤PCB 760 0

      如何設(shè)計(jì)PCB安全間距？

      如何設(shè)計(jì)PCB安全間距？

      就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來說，焊盤孔徑如果以機(jī)械鉆孔方式，不得低于0.2mm，如果以鐳射鉆孔方式，不得低于4mil。而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有所...

      2023-12-26 標(biāo)簽：PCB板材焊盤 757 0

      分享三招PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

      分享三招PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

      盡管優(yōu)良的原理圖不能保證好的布線，但是好的布線開始于優(yōu)良的原理圖。在繪制原理圖時(shí)要深思熟慮，并且必須考慮整個(gè)電路的信號(hào)流向。如果在原理圖中從左到右具有正...

      2023-12-25 標(biāo)簽：元器件PCB設(shè)計(jì)焊盤 754 0

      PCB的質(zhì)量問題對(duì)工藝的裝配質(zhì)量的影響

      需要插裝元件的PTH，孔內(nèi)不允許有環(huán)狀綠油，否則過錫爐時(shí)錫鉛不能沿孔壁順利浸上，導(dǎo)致孔內(nèi)上錫不飽滿，所以PCB元件孔內(nèi)綠油不應(yīng)超過該孔壁面積的10%.且...

      2023-11-14 標(biāo)簽：元件焊盤PTH 731 0

      高速PCB多層板疊層設(shè)計(jì)原則

      高速PCB多層板疊層設(shè)計(jì)原則

      信號(hào)層大部分位于這些金屬實(shí)體參考平面層之間，構(gòu)成對(duì)稱帶狀線或是非對(duì)稱帶狀線。此外，板子的上、下兩個(gè)表面（頂層和底層），主要用于放置元件的焊盤，其上也有一...

      2023-08-28 標(biāo)簽：焊盤去耦電容PCB 711 0

      PCB焊盤圖形設(shè)計(jì)的影響

      PCB焊盤圖形設(shè)計(jì)的影響

      　PCB的基準(zhǔn)點(diǎn)是貼片機(jī)定位PCB主其他元件位置的基礎(chǔ)，基準(zhǔn)點(diǎn)的形狀、位置設(shè)計(jì)和它的制造將直接影響貼 片的質(zhì)量。關(guān)于基準(zhǔn)點(diǎn)的描述按IPC“SMEMA F...

      2023-09-11 標(biāo)簽：焊盤貼片機(jī)PCB 692 0

      花焊盤設(shè)計(jì)的必要性及檢查

      花焊盤設(shè)計(jì)的必要性及檢查

      花焊盤的作用花焊盤也稱為熱焊盤（ThermalPad），是PCB設(shè)計(jì)中一種特殊的連接結(jié)構(gòu)，通過有限數(shù)量的窄軌道將焊盤連接到大面積銅層。其主要功能是在焊接...

      2025-02-05 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)焊接焊盤 691 0

      PCB與基板的UV激光加工新工藝

      UV激光具有將一個(gè)完整孔的工藝步驟減至1種單獨(dú)的激光工序的能力，特別是取消了對(duì)去鉆污的需求，甚至完全可以不用這一工序，尤其是對(duì)于脈沖圖形電鍍。不需要使用...

      2023-08-09 標(biāo)簽：激光工藝焊盤 659 0

      印刷線路板的設(shè)計(jì)過程簡(jiǎn)介

      設(shè)計(jì)前要考慮布線及線路板加工的可行性。由于布線時(shí)需要在兩引腳之間走線，這要求焊接元件引腳的焊盤有一個(gè)合適的尺寸。焊盤過小，金屬化孔的孔經(jīng)就小，如果元器件...

      2023-11-09 標(biāo)簽：元器件線路板焊盤 651 0

      PCB板布線原則

      大電流信號(hào)、高電壓信號(hào)與小信號(hào)之間應(yīng)該注意隔離（隔離距離與要承受的耐壓有關(guān)，通常情況下在2ＫＶ時(shí)板上要距離2mm，在此之上以比例算還要加大，例如若要承受...

      2023-11-13 標(biāo)簽：PCB板大電流焊盤 637 0

      高速PCB設(shè)計(jì)中，如何避免過孔帶來的負(fù)面效應(yīng)

      高速PCB設(shè)計(jì)中，如何避免過孔帶來的負(fù)面效應(yīng)

      從設(shè)計(jì)的角度來看，一個(gè)過孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole），二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，...

      2024-01-05 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)焊盤過孔 631 0

      特殊焊盤到底起什么作用？

      當(dāng)然有的也不需要把安裝孔連接GND網(wǎng)絡(luò)。3、金屬螺孔可能被擠破，造成接地與不接地的零界狀態(tài)，造成系統(tǒng)莫民奇妙的不正常，梅花孔，不管應(yīng)力如何變化，總能保持...

      2022-07-25 標(biāo)簽：pcb焊盤 631 0

      激光錫絲焊接的原理與核心技術(shù)

      前言激光錫絲焊接廣泛應(yīng)用于精密電子制造，如PCB板、傳感器、連接器、FPC柔性電路等。其高精度、非接觸式加熱、自動(dòng)化程度高特點(diǎn)，適合高密度電路板行業(yè)實(shí)現(xiàn)...

      2025-03-12 標(biāo)簽：pcb焊盤激光焊接 625 0

      改進(jìn)高頻信號(hào)傳輸中的SMT焊盤設(shè)計(jì)

      改進(jìn)高頻信號(hào)傳輸中的SMT焊盤設(shè)計(jì)

      　在如圖1所示的交流耦合電容SMT焊盤的中，沿著具有100Ω差分阻抗和5mil銅箔寬度的PCB走線傳播的信號(hào)，在到達(dá)具有更寬銅箔（如0603封裝的30m...

      2023-11-20 標(biāo)簽：銅箔smt焊盤 622 0

      QFN封裝中焊點(diǎn)形成的過程

      QFN封裝中焊點(diǎn)形成的過程

      首先，由于周邊焊點(diǎn)（即I/O焊點(diǎn)）的尺寸較小且更接近熱源，它們會(huì)比熱沉焊盤更早開始熔化。這一過程可能會(huì)導(dǎo)致QFN封裝在局部上被輕微抬起，但隨著焊錫的繼續(xù)...

      2024-11-30 標(biāo)簽：PCB封裝qfn 618 0

      PCB板上為什么要“貼黃金”

      隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf lif...

      2023-12-07 標(biāo)簽：ICsmt焊盤 609 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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