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標(biāo)簽 > 焊盤
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放置在銅上的參考標(biāo)記會出現(xiàn)在 PCB 布局軟件中,但不會出現(xiàn)在物理 PCB 上。如果您的參考指示符放置在布局中的焊盤上,那么當(dāng)您拿到 PCB 時它們就會...
九項(xiàng)PCB失效分析的技術(shù)總結(jié)
切片分析切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得 PCB 橫截面結(jié)構(gòu)的過程。
無鉛焊點(diǎn)中氣孔較多,尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時,焊端(球)上的有鉛焊料先熔,覆蓋焊盤,助焊劑排不出去,造成氣孔。但氣孔不影響機(jī)械強(qiáng)度。
SMT加工中錫膏使用常見問題避坑指南:從印刷到焊接的全流程防錯
SMT加工中錫膏使用易出現(xiàn)五大問題:印刷塌陷(粘度低、壓力大)、漏印缺錫(粘度高、開孔小)、橋連短路(下錫多、貼裝偏)、焊點(diǎn)空洞(活性不足、升溫快)、助...
放置在銅上的參考標(biāo)記會出現(xiàn)在 PCB 布局軟件中,但不會出現(xiàn)在物理 PCB 上。如果您的參考指示符放置在布局中的焊盤上,那么當(dāng)您拿到 PCB 時它們就會...
設(shè)圖省事,以Prol軟件為例對各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標(biāo)注線,這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時,因?yàn)槲催xBoard層,漏掉連線而,或者會...
用填充塊畫焊盤在PCB設(shè)計(jì)線路時能夠通過DRC檢查,但對于加工是不行的,因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),在上阻焊劑時,該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w,導(dǎo)致器...
BGA焊盤翹起失效的六步修復(fù)法與干膠片應(yīng)用指南
1. BGA焊球橋連的常見原因及簡單修復(fù)方法?? ??修復(fù)方法:?? ??熱風(fēng)槍修復(fù)??:用245℃熱風(fēng)槍局部加熱橋連區(qū)域,再用細(xì)尖鑷子輕輕分離焊球。 ...
SMT貼片加工常見缺陷排查:哪些是錫膏“惹的禍”,如何精準(zhǔn)解決?
SMT 貼片加工中,超六成缺陷與錫膏相關(guān),常見問題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點(diǎn)空洞及錫球飛濺,成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構(gòu)...
當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端(A)時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面(B)之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由...
焊點(diǎn)總“牽手”短路?SMT 橋連七大成因與破解之道
SMT橋連由錫膏特性(粘度/顆粒度)、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)(開孔/厚度)、印刷工藝(壓力/速度)、元件貼裝(位置/共面度)、回流焊曲線(溫度/速率)、焊盤設(shè)計(jì)(間距...
就表面貼裝設(shè)備而言,關(guān)鍵的是把元件快速準(zhǔn)確地放置于印有錫膏的PCB焊盤上,即速度和準(zhǔn)確性指標(biāo)。由于設(shè)備的速度及準(zhǔn)確性與元件外形、元件可識別性、PCB材料...
定位孔用于固定元件的位置,當(dāng)元件受到外力作用時,定位孔周圍的PCB板可能會發(fā)生變形或彎曲,進(jìn)而導(dǎo)致附近走線斷裂或元件焊接點(diǎn)開裂。因此,為確保電路板的可靠...
本文深入解析了焊盤起皮的成因、機(jī)制及其與工藝參數(shù)之間的關(guān)系,結(jié)合微觀形貌圖和仿真分析,系統(tǒng)探討了劈刀狀態(tài)、超聲參數(shù)、滑移行為等關(guān)鍵因素的影響,并提出了優(yōu)...
Allegro Skill布局功能之遠(yuǎn)程抓取器件介紹
過使用“遠(yuǎn)程抓取器件”功能,用戶可以批量選取多個器件,隨后通過鼠標(biāo)左鍵逐個點(diǎn)擊放置,實(shí)現(xiàn)高效精準(zhǔn)的器件布局。該功能特別適用于在大規(guī)模芯片周邊配置去耦電容...
雖然工程師很少撞見關(guān)于大電流的電路設(shè)計(jì),但如果碰見了,其走線是需要耗費(fèi)許多心血,若是走線處理不當(dāng),很容易導(dǎo)致發(fā)熱、電阻增大甚至線路燒毀等,需要采取具體措...
錫膏混用風(fēng)險(xiǎn)極高,五大高危場景嚴(yán)禁操作:無鉛與有鉛混用違反法規(guī)且焊點(diǎn)易斷裂;無鹵與有鹵混用因鹵素殘留引發(fā)漏電;高低溫錫膏混用導(dǎo)致焊點(diǎn)失效;不同活性等級混...
Allegro Skill封裝功能之創(chuàng)建橢圓形flash介紹
“FLASH”即熱風(fēng)焊盤(又稱花焊盤),用于連接引腳與負(fù)片層(如電源或地平面)。它既能確??煽康碾姎膺B接,又能有效減少焊接時的散熱,從而提升焊接質(zhì)量。如...
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